基本情報
| ブース | Q5458 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.suncorp.com.tw |
会社概要
SUN Corporation, Ltd.は2008年に設立され、2024年10月にFortrend Engineering (Hsinchu) Corporation, Ltd.から改称した、自社知的財産を基盤に半導体装置の研究開発、製造、販売を行う会社です。半導体自動化とマイクロ環境制御を重点とし、ウェーハハンドリング、搬送ロボット、フロントエンド自動化、超清浄な熱プロセス装置を扱います。SMIFロード・アンロードの中核技術は米国Fortrend Engineeringに由来し、現行世代には約20年の技術蓄積と市場経験があるとしています。事業の前史は1999年に台湾Fortrend Technologyが設立され、Fortrend Engineeringから技術移転を受けてSMIF装置を製造したことに始まります。2001年にはUDC制御システムと初の自社設計12インチウェーハEFEMを完成し、顧客先で稼働させました。2002年には初の12インチウェーハレベルベーキングシステムを導入し、顧客先で稼働後に継続受注しました。2008年には米国Fortrend Engineeringが新竹の半導体事業部を取得し、後のSUN Corporation, Ltd.となる会社を設立しました。2009年にはLamina EFEM/Sorterシリーズを導入し、国内外の安定受注を得て第二の主要製品群となりました。2012年には自社設計oven systemを米国顧客へ出荷し、2013年にはICCI高温炉制御システムとSuper-TMX softwareを取得してThermco炉装置のアフターマーケット用コア部品を支援しました。2016年にはLamina EFEMとYESが全自動高温ベーキングシステムを共同開発し、約100台の注文を1年間で出荷しました。2017年に米国Fortrend Engineeringから独立し、2018年にはASM専用E2000 EFEMを開発してシンガポールで設置・稼働させました。2021年にはWolfspeedとOSRAMから工場全体のSMIF自動化システムの大型注文を獲得しました。2022年にはマレーシアに100%子会社SMIF Automation Sdn. Bhd.を設立し、現地顧客へのサービスと東南アジア展開を進めました。2023年にはUDC3自動制御システムを導入し、既存設備の制御ハードウェアとGUI softwareを更新しました。2024年にはDufu Industries Sdn. Bhd.がSMIF Automationに出資してマレーシア独占代理権を得る一方、台湾会社は同年10月にSUN Corporation, Ltd.へ改称しました。
展示製品
SUN Corporation, Ltd.の中核製品は、8インチ・12インチウェーハのロード・アンロードを行うSMIF自動化、高精度クリーンwafer robotとLoad Portを統合するEFEM/Sorter、高温・クリーン・無酸素のwafer baking ovenと全自動搬送システムの3系列です。SMIFにはSmart tag、赤外線、RFIDに対応するLot ID読取を組み込み、ウェーハ搬送と識別を自動化できます。LPT+には2024年に導入された200mmと300mmの新しいSMIF load portsが含まれます。Bravo series wafer robotsは生産能力、精度、安定性、クリーン性能を重視し、標準Sorterとcustomized EFEMを支えます。FVO oven seriesはmulti-axis temperature-control technologyを採用し、+60~450度の全温度範囲で設定温度の± 1%の温度均一性とClass-10より良いチャンバー清浄度を仕様としています。FVO oven systemは台湾と海外の先端wafer fabsから受注し、3DICのhigh-end packaging processに使用されています。2026年には310mm x 310mm PLP高温真空無酸素baking systemと510mm x 515mm PLP高温無酸素baking systemを導入しました。同年にはhigh-warpage waferをrobotがピックする際の破損リスクを低減するVision Mapping seriesと、510mm x 515mm PLP Robot、Load Port、EFEM seriesも投入しました。2025年にはLamina+ 310mm x 310mm PLP EFEM、310mm x 310mm PLP Load Port、高効率HMJ robot、<10ppm vacuum oxygen analyzerを導入しました。さらに第三世代FVO-300-450 X3として、300mmウェーハ向け高清浄・高温真空無酸素baking systemを投入し、自社知的財産による温度制御と自動化仕様を更新しました。2024年の追加装置にはBravo SCARA wafer-handling robot、LPT+ Adaptive SMIF robot、完全電動300mm FOUP Openerがあります。200mm Wafer SMIF群にはLPT+、PLM、PLS、POSがあり、Sorter/EFEMにはEFEM、Sorter、Load Port、Pre-alignerがあります。Wafer cure ovenは高温・低温設備を含み、SIO-300-200 Series Low Temperature Vacuum OvenとFVO-450 Series High Temperature Vacuum Ovenも掲載されています。Furnace-control製品にはICCI、GMI Host、SLC-99 Controllers、Super-TMX softwareがあり、ウェーハ搬送から炉制御の交換・サポートまで範囲を広げています。ICCI SLC-99 ControllersはBruce、TEL、Thermco、Tystar、Tempressのdiffusion furnaces、Gasonics Hypox Systems、ASMとPacific Western Plasma CVD Systemsの旧式コントローラ交換向けです。全体としてSMIF搬送、Lot ID識別、robot handling、wafer alignment、Load Port、EFEM/Sorter統合、thermal curing、PLP自動化、furnace controlを半導体プロセスとadvanced packaging装置の中で組み合わせています。
対応領域・製品
- 8インチ・12インチ SMIF ロード／アンロード自動化
- Lot ID の Smart tag／IR／RFID 読み取り
- ウェーハ Robot・Load Port の EFEM/Sorter
- 高温・クリーン・無酸素ウェーハベーキングシステム
- 200mm／300mm SMIF Load Port
- +60~450度・±1%・Class-10 の FVO オーブン
- 310mm x 310mm PLP 高温真空無酸素ベーキング
- 510mm x 515mm PLP 高温無酸素ベーキング
- 高反りウェーハ向け Vision Mapping
- 510mm x 515mm PLP Robot／Load Port／EFEM
- 310mm x 310mm PLP EFEM
- 310mm x 310mm PLP Load Port
- <10ppm 真空酸素分析計
- 全電動 300mm FOUP Opener
- 自動ウェーハ Sorter
- Wafer Aligner エッジ検出
- 高温ウェーハベーキング装置
- 低温ウェーハベーキング装置
- 炉管制御部品
- Super-TMX 炉心管制御ソフトウェア