天燿股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 Q5458

攤位 Q5458國別 TW12 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位Q5458
國別TW
網站www.suncorp.com.tw
展商資料

公司簡介

天燿股份有限公司成立於 2008 年,並於 2024 年 10 月由 Fortrend Engineering (Hsinchu) Corporation, Ltd. 更名;公司以自主智慧財產從事半導體設備研發、製造與銷售。公司聚焦半導體自動化與微環境控制產品,涵蓋晶圓搬運、傳送機器人、前端自動化與超潔淨熱製程設備。其 SMIF 上下料核心技術承襲美國 Fortrend Engineering,公司表示現行產品世代背後累積近 20 年技術與市場經驗。更早的事業沿革可追溯至 1999 年,台灣富創得科技成立並接受 Fortrend Engineering 技術移轉,生產 SMIF 設備。2001 年完成 UDC 控制系統與第一台自主設計 12 吋晶圓 EFEM,並於客戶端安裝運轉。2002 年推出第一台 12 吋晶圓級烘烤系統並完成客戶端安裝,之後持續取得訂單。2008 年美國 Fortrend Engineering 買下新竹半導體事業部,成立後來更名為天燿股份有限公司的公司。2009 年推出 Lamina EFEM/Sorter 系列,在取得國內外穩定訂單後成為第二主力產品線。公司於 2012 年將自主設計烤箱系統出貨至美國客戶,2013 年收購 ICCI 高溫爐管控制系統與 Super-TMX 軟體,進而支援 Thermco 爐管設備的售後核心元件。2016 年 Lamina EFEM 與 YES 合作開發全自動高溫烘烤系統,並在一年內完成約百台設備訂單出貨。台灣營運於 2017 年脫離美國 Fortrend Engineering 成為獨立公司,2018 年則為 ASM 開發專屬 E2000 EFEM,並在新加坡完成安裝運轉。2021 年公司取得 Wolfspeed 與 OSRAM 的全廠 SMIF 自動化系統大訂單。2022 年於馬來西亞成立全資 SMIF Automation Sdn. Bhd. 子公司,以服務當地客戶並拓展東南亞。2023 年推出 UDC3 自動控制系統,更新既有設備控制硬體與圖形化人機介面軟體。2024 年 Dufu Industries Sdn. Bhd. 入股 SMIF Automation 並取得馬來西亞獨家代理權,同年 10 月台灣公司正式更名為天燿股份有限公司。

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展出產品

天燿股份有限公司的核心供應分為三大產品線:8 吋與 12 吋晶圓上下料的 SMIF 自動化、高精度無塵晶圓 robot 與 Load Port 組成的 EFEM/Sorter,以及搭配全自動傳送系統的高溫、無塵、無氧晶圓烘烤爐。SMIF 系統可整合 Lot ID 讀取,支援 Smart tag、紅外線與 RFID,在晶圓上下料同時進行自動識別。LPT+ 系列包含 2024 年推出的新一代 200mm 與 300mm SMIF load ports。Bravo 系列 wafer robots 亦為新產品世代,著重產能、精度、穩定性與潔淨操作,並支援標準 Sorter 與客製化 EFEM。FVO 烤箱系列採多軸溫控技術,完整溫控範圍為 +60~450 度,設定溫度均勻度規格為 ± 1%,且全範圍腔體潔淨度優於 Class-10。FVO 烤箱已取得台灣與海外先進晶圓廠訂單,並用於高階三維積體電路(3DIC)封裝製程。2026 年公司推出 310mm x 310mm Panel Level Packaging(PLP)高溫真空無氧烘烤系統,以及 510mm x 515mm PLP 高溫無氧烘烤系統。同年的新產品亦包括天眼系列 Vision Mapping,可降低 robot 拾取 high-warpage wafer 時的破損風險,以及 510mm x 515mm PLP Robot、Load Port 與 EFEM 系列。2025 年公司推出 Lamina+ 310mm x 310mm PLP EFEM、310mm x 310mm PLP Load Port、高效率 HMJ robot 與 <10ppm 真空氧氣分析儀。另一項 2025 年產品為第三代 FVO-300-450 X3,屬 300mm 晶圓高潔淨度、高溫真空無氧烘烤系統,具 100% 自主產權並更新溫控與自動化規格。2024 年設備新增項目包括 Bravo SCARA 晶圓搬運機器人、LPT+ Adaptive SMIF 機器人與全電動 300mm FOUP Opener。更廣泛的 200mm Wafer SMIF 產品包含 LPT+、PLM、PLS 與 POS;Sorter/EFEM 類別則包含 EFEM、Sorter、Load Port 與 Pre-aligner。Wafer cure oven 產品涵蓋高溫與低溫設備,亦列有 SIO-300-200 Series Low Temperature Vacuum Oven 與 FVO-450 Series High Temperature Vacuum Oven。爐管控制產品包括 ICCI、GMI Host、SLC-99 Controllers 與 Super-TMX 軟體,使產品範圍從晶圓傳送延伸至爐管控制替換與支援。ICCI SLC-99 Controllers 可用於替換 Bruce、TEL、Thermco、Tystar、Tempress 的 diffusion furnaces 控制器,也對應 Gasonics Hypox Systems,以及 ASM 與 Pacific Western Plasma CVD Systems。整體產品線把 SMIF 上下料、Lot ID 識別、robot 搬運、晶圓尋邊、Load Port 介面、EFEM/Sorter 整合、熱固化、PLP 自動化與爐管控制串連於半導體製程與先進封裝設備範圍。

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