STMicroelectronics

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 R7324

부스 R7324국가 TW제품 주제 7개
전시회 정보

기본 정보

부스R7324
국가TW
웹사이트www.st.com/content/st_com/en/about/who-we-are.html
참가업체 정보

회사 소개

STMicroelectronics는 다양한 전자 시스템과 응용 분야의 고객에게 반도체 혁신을 제공하는 글로벌 반도체 기업이자 글로벌 Integrated Device Manufacturer(IDM)입니다. 회사는 전 세계에 49,000명의 인력을 두고 있으며 이 가운데 9,500명이 R&D에 종사하고, 전 세계 고객은 200,000곳을 넘는다고 설명합니다. R&D 규모에는 20,000건의 특허와 195개의 진행 중인 R&D 프로그램도 포함되어 차별화된 반도체 기술의 지속적인 개발을 뒷받침합니다. IDM으로서 독자 기술과 광범위한 제조 기반에 투자하며 제품을 설계, 생산, 공급하고 고객에게 전문성, 공급 안정성 및 품질을 제공합니다. 또한 R&D와 칩 설계부터 생산, 판매 및 지원까지 완전한 반도체 가치사슬을 확보하고 있으며 첨단 제조 시설 네트워크를 통해 유연하고 견고한 공급을 제공한다고 밝힙니다. 제조 체계에는 14개의 제조 사이트가 포함되며 제조 부문은 ST 인력의 63%를 차지합니다. 수십 년간의 투자를 통해 칩 제조와 패키징 기술을 발전시키고 기술 개발을 제품과 고객 응용 분야로 연결해 왔습니다. 기술은 마이크로칩 형태로 제공되며 전기자동차와 키 포브, 공장 기계, 데이터센터, 세탁기, 하드디스크, 스마트폰과 칫솔 등 다양한 제품에 탑재됩니다. 혁신 중점 분야 중 하나는 Smart Mobility로, 전동화 솔루션은 더 친환경적이고 경제적인 전기자동차를 지원하고 디지털화 솔루션은 더 스마트하고 안전한 주행을 지향합니다. 또 다른 중점 분야는 Power & Energy이며, 오랜 경험을 바탕으로 효율적인 전력 및 에너지 관리 솔루션을 제공해 증가하는 에너지 수요에 대응하면서 환경 영향을 줄입니다. 세 번째 중점은 클라우드 연결 자율 사물이며 엣지 AI로 구현되는 안전하고 연결된 자율 장치를 포함합니다. 지속가능성은 30년 넘게 ST의 사업 전반에 통합되어 사업 운영, 고객·파트너·직원과의 관계, 혁신 방식에 영향을 주어 왔다고 설명합니다. 회사는 신제품의 100%가 eco-design 프로세스를 거치며 EU-Taxonomy eligible revenue 40%, product stewardship 15년을 제시합니다. 인력 정보에는 1인당 46시간의 교육과 직원의 84%가 ST에서 일하는 것을 자랑스럽게 느낀다는 조사 결과도 포함됩니다.

참가업체 정보

전시 제품

STMicroelectronics의 차별화 기술 포트폴리오는 성능, 효율, 통합 및 신뢰성을 중심으로 구성되어 더 효율적이고 안전하며 통합된 응용 준비형 솔루션을 지원합니다. 실리콘 포토닉스 플랫폼은 데이터센터에서 전기 연결이 광 연결로 전환되는 흐름과 차세대 AI 인프라의 연결 수요에 대응하며 고성능, 전력 효율 및 소형 설계가 중요한 광 트랜시버를 지원합니다. 와이드밴드갭 전력 변환에서는 GaN 기반 트랜지스터가 높은 에너지 효율과 전력 밀도를 제공하고, Silicon Carbide(SiC)는 주류 실리콘보다 고유한 장점을 활용해 지속가능한 응용 분야에서 더 높은 에너지 효율을 가능하게 합니다. BiCMOS 기술은 소형이고 전력 효율적인 고성능 RF IC를 지원하며 차세대 연결 및 혼합신호 기술 포트폴리오의 일부입니다. Space ASIC 기술 플랫폼은 방사선 경화를 위한 차별화 기술을 제공해 항공우주 및 우주 환경용 반도체 설계를 지원합니다. FD-SOI는 낮은 전력과 높은 신뢰성을 결합해 비용 효율적인 RF/mmW 및 mixed-signal 응용을 지원합니다. PCM 상변화 메모리는 Flash 및 다른 임베디드 메모리 기술보다 더 높은 밀도와 더 큰 견고성을 제공하는 것으로 설명됩니다. 40 nm eSTM embedded select-in-trench memory 기술은 MCU를 더 작고 비용 효율적이며 고성능으로 만드는 데 사용됩니다. RF-SOI는 폭넓은 응용 분야에서 고급 RF front-end modules 설계를 지원하고, MEMS 기술은 공정, 패키징 및 제조 혁신을 통해 차세대 센서와 액추에이터를 발전시킵니다. 전력 관리에서는 smart power 및 high-power 기술이 다양한 응용 분야에서 신뢰성 있는 제어와 효율적인 전력 변환을 지원합니다. BCD는 ST가 1980년대 중반 발명한 뒤 지속적으로 개발해 온 전력 IC의 핵심 기술입니다. STi²Fuse 지능형 스위치는 빠르고 재설정 가능한 과전류 보호를 제공하면서 배선을 단순화하고 무게를 줄입니다. VIPower 기술은 고전력 제어, 상태 통신 및 장치 보호를 하나의 장치에 통합합니다. Trench-gate field-stop 아키텍처는 비용 효율적인 IGBT가 고전력 응용에서 견고한 스위칭을 제공하도록 돕고, Superjunction MDmesh 고전압 MOSFET은 효율이 중요한 응용을 위해 실리콘 성능을 최적화합니다. 또한 대규모 저궤도 인프라용 솔루션을 제공하고 기술 포트폴리오와 IDM 모델을 통해 LEO 가치사슬을 지원합니다. security-by-design 접근 방식은 처음부터 보안을 내장해 설계자가 신뢰할 수 있는 제품과 규정 준수를 고려한 회복력 있는 솔루션을 개발하도록 돕습니다. 마이크로컨트롤러와 마이크로프로세서 제품에는 STM32 제품군과 STM32CubeMX, STM32CubeIDE, STM32CubeProgrammer, ST Edge AI Suite가 포함되어 개발 및 엣지 AI 워크플로에 활용됩니다. 더 넓은 제품 및 응용 범위에는 자동차, 산업 및 IoT, 개인 전자기기, 통신 장비, 컴퓨터와 주변기기, 이미징 및 포토닉스 솔루션, 우주 제품이 포함됩니다.

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