基本資料
| 攤位 | R7324 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.st.com/content/st_com/en/about/who-we-are.html |
公司簡介
意法半導體是一家全球半導體公司與全球整合元件製造商（IDM），以半導體創新服務廣泛的電子系統與應用客戶。公司描述其全球團隊共有 49,000 人，其中 9,500 人投入研發，全球客戶超過 200,000 家。其研發規模亦包括 20,000 項專利與 195 個進行中的研發計畫，支撐多種差異化半導體技術的持續開發。作為 IDM，意法半導體投資自有技術與廣泛製造版圖，並自行設計、生產及交付產品，同時提供客戶所需的專業能力、供應安全與品質。公司表示掌握從研發、晶片設計到生產、銷售與支援的完整半導體價值鏈，並透過高科技製造設施網路提供具彈性且穩健的供應。其製造體系包含 14 個製造據點，製造相關人員占 ST 員工的 63%。經過數十年的投資，意法半導體已發展晶片製造與封裝技術，並將技術開發連結至產品與客戶應用。公司的技術以微晶片形式交付，嵌入電動車與鑰匙遙控器、工廠機台、資料中心、洗衣機、硬碟、智慧型手機與牙刷等產品。創新重點之一是 Smart Mobility，電動化方案旨在協助車廠打造更環保且更可負擔的電動車，數位化方案則著重讓駕駛更智慧與安全。另一重點是 Power & Energy，公司運用長期經驗提供高效率的電力與能源管理方案，以因應能源需求增加並降低環境影響。第三個重點是雲端連線自主物件，包括由邊緣 AI 驅動的安全、連線與自主裝置。永續已被公司描述為超過 30 年來的重要組成，影響其營運方式、與客戶、夥伴及員工的關係，以及創新作法。公司表示 100% 新產品都經過 eco-design 流程，並列出 40% 的 EU-Taxonomy eligible revenue 與 15 年的產品責任管理。人力資料亦列出每人 46 小時訓練，並表示有 84% 員工認為在 ST 工作值得自豪。
展出產品
意法半導體的差異化技術組合圍繞效能、效率、整合與可靠度，並以更高效率、更安全且更整合的應用就緒方案為方向。矽光子平台因應資料中心從電連線轉向光連線的趨勢與下一代 AI 基礎設施需求，可支援重視高效能、低功耗與緊湊設計的光收發器。寬能隙功率轉換方面，GaN 電晶體著重高能源效率與功率密度，Silicon Carbide（SiC）則利用相對主流矽材料的內在優勢，在永續應用中實現更高能源效率。BiCMOS 技術可用於緊湊、具電源效率的高效能 RF IC，也是下一代連線與混合訊號技術組合的一部分。Space ASIC 技術平台提供抗輻射的差異化技術，用於面向航太與太空環境的半導體設計。FD-SOI 結合低功耗與高可靠度，可支援具成本效益的 RF/mmW 與 mixed-signal 應用。PCM 相變記憶體被描述為相較 Flash 與其他嵌入式記憶體技術具有更高密度與更高強韌性。40 nm eSTM embedded select-in-trench memory 技術可讓 MCU 更小、更具成本效益且效能更高。RF-SOI 可支援完整應用範圍中的先進 RF front-end modules，MEMS 技術則透過製程、封裝與製造創新推進下一代感測器與致動器。電源管理方面，產品組合涵蓋 smart power 與 high-power 技術，以支援多種應用中的可靠控制與高效率功率轉換。BCD 由 ST 於 1980 年代中期發明並持續開發，是功率 IC 的關鍵技術。STi²Fuse 智慧開關可提供快速、可重設的過電流保護，同時簡化配線並降低重量。VIPower 技術把高功率控制、狀態通訊與元件保護整合在單一元件中。Trench-gate field-stop 架構協助具成本效益的 IGBT 在較高功率應用中提供穩健切換，Superjunction MDmesh 高壓 MOSFET 則針對重視效率的應用最佳化矽效能。意法半導體亦提供大規模低地球軌道基礎設施方案，並以其技術組合與 IDM 模式支援 LEO 價值鏈。security-by-design 作法從一開始即納入安全性，協助設計人員開發可信任產品，以及以合規為基礎的韌性方案。微控制器與微處理器產品包含 STM32 系列，以及 STM32CubeMX、STM32CubeIDE、STM32CubeProgrammer 與 ST Edge AI Suite，可用於開發與邊緣 AI 工作流程。更廣泛的產品與應用範圍涵蓋汽車、工業與 IoT、個人電子、通訊設備、電腦與周邊、影像與光子方案，以及太空產品。
能力與產品項目
- 半導體技術設計與製造
- 低地球軌道（LEO）基礎設施解決方案
- 矽光子平台
- GaN 功率電晶體
- SiC 功率技術
- BiCMOS RF IC 技術
- 抗輻射 Space ASIC 技術平台
- FD-SOI RF/mmW 與混合訊號技術
- 相變記憶體（PCM）技術
- 40 nm 嵌入式 select-in-trench 記憶體（eSTM）
- MEMS 感測器與致動器技術
- RF-SOI RF 前端技術
- BCD 智慧功率 IC 技術
- STi²Fuse 智慧開關
- TGFS IGBT 技術
- 高壓超接面 MOSFET
- 微控制器與微處理器（含 STM32）