基本情報
| ブース | R7324 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.st.com/content/st_com/en/about/who-we-are.html |
会社概要
STマイクロエレクトロニクスは、幅広い電子システムとアプリケーションの顧客に半導体イノベーションを提供する、グローバル半導体企業でありグローバルなIntegrated Device Manufacturer（IDM）です。同社は世界で49,000人のチームを擁し、そのうち9,500人がR&Dに従事し、顧客は世界で200,000社を超えるとしています。R&Dの規模として20,000件の特許と195件の進行中R&Dプログラムも掲げ、差別化された半導体技術の継続開発を支えています。IDMとして独自技術と広範な製造基盤に投資し、製品の設計、生産、納入を自社で行い、顧客に専門性、供給の安定性、品質を提供しています。また、R&Dとチップ設計から生産、販売、サポートまでの半導体バリューチェーン全体を掌握し、ハイテク製造設備のネットワークによって柔軟で堅牢な供給を行うとしています。製造体制は14の製造拠点を含み、STのスタッフの63%が製造に従事しています。数十年にわたる投資により、チップ製造とパッケージング技術を発展させ、技術開発を製品と顧客アプリケーションにつなげています。技術はマイクロチップとして提供され、電気自動車やキーフォブ、工場機械、データセンター、洗濯機、ハードディスク、スマートフォン、歯ブラシなどに組み込まれています。イノベーションの重点の一つはSmart Mobilityで、電動化ソリューションはより環境負荷が低く手頃な電気自動車を支援し、デジタル化ソリューションはよりスマートで安全な運転を目指します。もう一つの重点はPower & Energyで、長年の経験を生かした効率的な電力・エネルギー管理により、増加するエネルギー需要への対応と環境影響の低減を図ります。第三の重点はクラウド接続型自律機器で、エッジAIによる安全で接続された自律デバイスを含みます。サステナビリティは30年以上にわたり事業の一部であり、事業運営、顧客・パートナー・従業員との関係、イノベーションの方法を導いてきたとしています。新製品の100%がeco-designプロセスを通り、EU-Taxonomy eligible revenueは40%、product stewardshipは15年と記載されています。人材データでは一人当たり46時間の研修と、84%の従業員がSTで働くことを誇りに感じているという結果も示されています。
展示製品
STマイクロエレクトロニクスの差別化技術ポートフォリオは、性能、効率、統合、信頼性を重視し、より効率的で安全かつ統合されたアプリケーション対応ソリューションを支えるよう構成されています。シリコンフォトニクス・プラットフォームは、データセンターで電気接続から光接続へ移行する流れと次世代AIインフラの需要に対応し、高性能、電力効率、小型設計が重要な光トランシーバーを支援します。ワイドバンドギャップ電力変換では、GaNベースのトランジスタが高いエネルギー効率と電力密度を提供し、Silicon Carbide（SiC）は主流シリコンに対する固有の優位性を利用して持続可能な用途で高いエネルギー効率を可能にします。BiCMOS技術は小型で電力効率の高い高性能RF ICを支え、次世代接続およびミックスドシグナル技術群の一部です。Space ASIC技術プラットフォームは耐放射線向けの差別化技術を提供し、航空宇宙・宇宙環境を想定した半導体設計を支えます。FD-SOIは低消費電力と高信頼性を組み合わせ、コスト効率の高いRF/mmWおよびmixed-signal用途を可能にします。PCM相変化メモリは、Flashや他の組み込みメモリ技術より高密度で堅牢性が高いとされています。40 nm eSTM embedded select-in-trench memoryは、MCUの小型化、コスト効率向上、高性能化に用いられます。RF-SOIは幅広い用途で高度なRF front-end modulesを可能にし、MEMS技術はプロセス、パッケージング、製造の革新を通じて次世代センサーとアクチュエーターを推進します。電力管理では、smart powerおよびhigh-power技術が幅広い用途で信頼性の高い制御と効率的な電力変換を支えます。BCDはSTが1980年代半ばに発明し、その後継続して開発しているパワーICの主要技術です。STi²Fuseインテリジェントスイッチは、高速でリセット可能な過電流保護を提供し、配線の簡素化と軽量化に寄与します。VIPower技術は、高出力制御、状態通信、デバイス保護を一つのデバイスに統合します。Trench-gate field-stopアーキテクチャは、コスト効率の高いIGBTで高出力用途の堅牢なスイッチングを支え、Superjunction MDmesh高電圧MOSFETは効率重視用途向けにシリコン性能を最適化します。また、大規模な低地球軌道インフラ向けソリューションを提供し、技術ポートフォリオとIDMモデルによってLEOのバリューチェーンを支えます。security-by-designでは最初からセキュリティを組み込み、信頼できる製品とコンプライアンスを想定したレジリエントなソリューションの開発を支援します。マイクロコントローラとマイクロプロセッサにはSTM32ファミリがあり、STM32CubeMX、STM32CubeIDE、STM32CubeProgrammer、ST Edge AI Suiteを開発およびエッジAIワークフローに利用できます。より広い製品・用途範囲には、自動車、産業、IoT、パーソナルエレクトロニクス、通信機器、コンピュータと周辺機器、イメージングとフォトニクス、宇宙製品が含まれます。
対応領域・製品
- 半導体技術の設計・製造
- 低軌道（LEO）インフラソリューション
- シリコンフォトニクスプラットフォーム
- GaNパワートランジスタ
- SiCパワー技術
- BiCMOS RF IC技術
- 耐放射線Space ASIC技術プラットフォーム
- FD-SOI RF/mmW・ミックスドシグナル技術
- 相変化メモリ（PCM）技術
- 40 nm組込みselect-in-trenchメモリ（eSTM）
- MEMSセンサー・アクチュエータ技術
- RF-SOI RFフロントエンド技術
- BCDスマートパワーIC技術
- STi²Fuseインテリジェントスイッチ
- TGFS IGBT技術
- 高耐圧スーパージャンクションMOSFET
- STM32を含むマイクロコントローラ・マイクロプロセッサ