기본 정보
| 부스 | T9308 |
| 웹사이트 | www.superchem.co.kr |
회사 소개
SSK Co., Ltd.는 반도체 및 디스플레이 제조용 FFKM(Perfluoroelastomer) 실링 솔루션을 제공하며 독자적인 Nano-Organic Filler 및 Non-Filler 기술을 활용해 컴파운드를 개발합니다. FFKM 개발은 플라즈마 노출, 공격적인 공정 가스, 화학 환경, 파티클 제어, 고온, 반복되는 정적 또는 동적 작동을 견뎌야 하는 실링 응용을 대상으로 합니다. 제품 포트폴리오는 O-ring 소재 설계와 반도체 장비용 복합 실링 설계를 결합하여 일반 실링 위치뿐 아니라 동적 slit-door 인터페이스까지 대응합니다.
전시 제품
SUPERCHEM® O-RING 제품군에는 S360, S543, S549, S309가 포함되며 SSK Co., Ltd.는 이 FFKM 제품들을 반도체와 디스플레이 실링 요구에 제공합니다. Nano-Organic Filler 및 Non-Filler 기술을 이용해 플라즈마 저항성, 화학적 안정성, 초저 파티클 발생 특성을 갖는 FFKM 소재를 개발하여 까다로운 공정 환경에 대응합니다. S360, S543, S549를 포함한 컴파운드는 NF3, O2, O3 및 불소계 플라즈마 화학 환경을 견디면서 최대 310°C에서 실링 성능을 유지하도록 설계되었습니다. S360은 정적 및 동적 실링 모두에 적용되며 최대 310°C에서도 낮은 압축 영구변형과 우수한 회복성을 유지해 반복 운동 조건에도 사용할 수 있습니다. S360의 낮은 파티클 발생과 화학 안정성은 회사가 제시한 CVD, PEALD, Etching, Ash/Strip과 같은 고순도 공정에 적합합니다. 이러한 특성으로 S360은 공정 청정도, 화학 노출, 열 부하, 실링 회복성을 동시에 고려해야 하는 위치에 적용할 수 있습니다. SSK Co., Ltd.는 FFKM 또는 FKM 엘라스토머를 알루미늄 플레이트에 접합한 복합 실링 솔루션 Bonded Slit Door도 제공하며, 반도체 제조 장비의 동적 실링 요구에 대응합니다. 일체형 설계는 금속 부품과 O-ring 사이의 마찰을 없애고 동적 작동 중 O-ring의 이탈과 gland 내부 비틀림을 방지하도록 설계되었습니다. 엘라스토머와 알루미늄 플레이트를 하나의 복합 어셈블리로 결합함으로써 Bonded Slit Door는 반도체 장비의 까다로운 움직임 조건에서도 안정적인 실링 성능을 유지하도록 설계되었습니다. FFKM O-ring과 Bonded Slit Door를 통해 플라즈마 및 화학 저항성과 같은 소재 수준 요구와 동적 실링 안정성과 같은 장비 수준 요구를 함께 다룹니다.
역량 및 제품
- 반도체·디스플레이 FFKM 씰링 솔루션
- 내플라즈마 초저입자 FFKM 소재
- 310°C 고온 FFKM 씰링
- 반도체 장비용 Bonded Slit Door 동적 씰링