기본 정보
| 부스 | T9308 |
| 웹사이트 | www.superchem.co.kr |
회사 소개
S360은 우수한 물리적 특성을 갖추어 정적 및 동적 실링 애플리케이션 모두에서 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다. 310°C의 고온에서도 낮은 압축 영구변형과 뛰어난 복원력을 유지하여 극한 조건 및 반복 동작에 적합한 신뢰성 높은 실링 솔루션입니다. 또한 낮은 파티클 발생과 탁월한 화학적 안정성으로 CVD, PEALD, Etching, Ash/Strip과 같은 까다로운 고순도 공정에 적합하며, 핵심 환경의 과제에 효과적으로 대응합니다. SSK CO., LTD. 114, Wonam-ro, Wongok-myeon, Anseong-si, Gyeonggi-do, Korea 17554.
전시 제품
SUPERCHEM® O-RING [S360,S543,S549,S309.]. SSK는 반도체 및 디스플레이 산업에 고성능 FFKM(퍼플루오로엘라스토머) 실링 솔루션을 제공합니다. 독자적인 Nano-Organic Filler 및 Non-Filler 기술을 활용하여 SSK는 탁월한 플라즈마 내성, 우수한 화학적 안정성, 초저 파티클 발생 특성을 제공하는 고급 FFKM 소재를 개발합니다. S360, S543, S549를 포함한 당사의 FFKM 컴파운드는 NF3, O2, O3 및 불소계 플라즈마와 같은 공격적인 공정 가스 및 플라즈마 화학 환경을 견디도록 설계되었으며, 310의 온도까지 신뢰할 수 있는 실링 성능을 유지합니다. Bonded Slit Door는 알루미늄 플레이트에 접착된 FFKM 또는 FKM 엘라스토머로 구성된 복합 실링 솔루션으로, 반도체 제조 장비의 까다로운 동적 실링 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 일체형 설계는 금속 부품과 O-ring 사이의 마찰을 없애고, 글랜드 내부에서 O-ring이 빠지거나 비틀리는 것을 방지하며, 동적 운전 조건에서 신뢰할 수 있는 실링 성능을 보장합니다.
역량 및 제품
- 반도체／디스플레이 FFKM 씰링 솔루션
- Nano-Organic Filler／Non-Filler FFKM 기술
- 내플라즈마 고화학 안정성 FFKM
- NF3／O2／O3／불소계 플라즈마 내성 FFKM
- 최대 310°C FFKM 씰
- Bonded Slit Door 복합 동적 밀봉
- CVD／PEALD／에칭／Ash-Strip 고순도 씰링