基本情報
| ブース | T9308 |
| ウェブサイト | www.superchem.co.kr |
会社概要
SSK Co., Ltd.は、半導体およびディスプレイ製造向けにFFKM（Perfluoroelastomer）シーリングソリューションを提供し、独自のNano-Organic Filler技術とNon-Filler技術を用いてコンパウンドを開発しています。FFKM開発では、プラズマ、強いプロセスガス、化学環境、パーティクル管理、高温、さらに静的・動的な繰り返し動作に耐える必要があるシール用途を対象としています。製品ポートフォリオはOリング材料の設計と半導体装置向け複合シール設計を組み合わせ、一般的なシール位置だけでなく動的なスリットドアのインターフェースにも対応します。
展示製品
SUPERCHEM® O-RINGシリーズにはS360、S543、S549、S309があり、SSK Co., Ltd.はこれらのFFKM製品を半導体およびディスプレイのシール要件向けに提供しています。Nano-Organic FillerおよびNon-Filler技術を用い、プラズマ耐性、化学安定性、極めて低いパーティクル発生を備えたFFKM材料を開発し、厳しいプロセス環境に対応します。S360、S543、S549を含むコンパウンドは、NF3、O2、O3、フッ素系プラズマケミストリーに耐え、最高310°Cまでシール性能を維持するよう設計されています。S360は静的シールと動的シールの両方に対応し、最高310°Cでも低い圧縮永久ひずみと高い回復性を維持し、繰り返し動作を伴う条件にも使用できます。S360の低パーティクル発生と化学安定性により、CVD、PEALD、Etching、Ash/Stripとして示される高純度プロセスに適しています。これらの特性により、プロセス清浄度、化学曝露、熱負荷、シール回復性を同時に考慮する必要があるシール位置にS360を適用できます。SSK Co., Ltd.はBonded Slit Doorも提供しており、FFKMまたはFKMエラストマーをアルミニウムプレートに接着した複合シールとして、半導体製造装置の動的シールに使用します。一体型設計によって金属部品とOリングの摩擦をなくし、動作中のOリング脱落やグランド内でのねじれを防ぐことを意図しています。エラストマーとアルミニウムプレートを一つの複合アセンブリにすることで、Bonded Slit Doorは半導体装置の厳しい動作条件下でも信頼性の高いシールを維持するよう設計されています。FFKM OリングとBonded Slit Doorを通じ、プラズマ・化学耐性など材料レベルの要求と、動的シール安定性など装置レベルの要求の双方に対応します。
対応領域・製品
- 半導体・ディスプレイ向けFFKMシールソリューション
- 耐プラズマ・超低発塵FFKM材料
- 310°C対応FFKMシール
- 半導体装置向けBonded Slit Door動的シール