基本資料
| 攤位 | T9308 |
| 網站 | www.superchem.co.kr |
公司簡介
SSK Co., Ltd. 為半導體與顯示器製造提供 FFKM（Perfluoroelastomer）密封解決方案，並運用自有 Nano-Organic Filler 與 Non-Filler 技術開發化合物。其 FFKM 開發面向需要承受電漿、侵蝕性製程氣體、化學環境、微粒控制、高溫，以及重複靜態或動態操作的密封應用。公司的產品組合將 O-ring 材料配方與半導體設備的複合密封設計結合，因此同時涵蓋一般密封位置與動態 slit-door 介面。
展出產品
SUPERCHEM® O-RING 系列包括 S360、S543、S549 與 S309，SSK Co., Ltd. 將這些 FFKM 產品用於半導體與顯示器的密封需求。公司的 Nano-Organic Filler 與 Non-Filler 技術用於開發具耐電漿性、化學穩定性與極低微粒生成特性的 FFKM 材料，以因應要求嚴苛的製程環境。S360、S543 與 S549 等化合物可承受 NF3、O2、O3 與含氟電漿化學環境，並在最高 310°C 下維持密封性能。S360 適用於靜態與動態密封，在最高 310°C 的溫度下仍可維持低壓縮永久變形與良好回彈性，也可因應重複運動條件。S360 的低微粒生成與化學穩定性，使其適合公司列出的 CVD、PEALD、Etching 與 Ash/Strip 等高純度製程。這些特性讓 S360 可用於同時需要考量製程潔淨度、化學曝露、熱負載與密封回復能力的密封位置。SSK Co., Ltd. 也提供 Bonded Slit Door，將 FFKM 或 FKM 彈性體與鋁板黏合成複合密封結構，用於半導體製造設備的動態密封。其整合設計可避免金屬零件與 O-ring 之間的摩擦，並有助於防止動態運作時 O-ring 從溝槽脫落或在 gland 內扭轉。透過將彈性體與鋁板整合為單一複合組件，Bonded Slit Door 旨在半導體設備的高要求運動條件下維持可靠密封。整體而言，FFKM O-ring 與 Bonded Slit Door 同時涵蓋耐電漿、耐化學等材料層級需求，以及動態密封穩定性等設備層級需求。
能力與產品項目
- 半導體與顯示器 FFKM 密封方案
- 耐電漿低微粒 FFKM 材料
- 310°C 高溫 FFKM 密封
- 半導體設備 Bonded Slit Door 動態密封