기본 정보
| 부스 | N0276 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.speedfam.com.tw |
회사 소개
Speedfam Co., Ltd.는 1979년에 설립되었으며 1959년 미국에서 설립된 SPEEDFAM Group의 독립 자회사입니다. 회사는 글로벌 정밀 평탄화 기술과 장비를 다루며 실리콘 웨이퍼, 반도체 웨이퍼, LCD 디스플레이, LED 사파이어, 정밀 광전자, 정밀 세라믹, 금속 분야에 대응합니다. Speedfam Co., Ltd.는 미국과 일본과 관련된 30년 이상의 경험을 축적했으며 마케팅, 공정 개발, 설계·제조, 기술 서비스를 포함하는 Total Solution을 제공합니다. 자체 장비 개발 범위에는 고정밀 단면 래핑·연삭·폴리싱 장비, 양면 래핑·폴리싱 장비, SWM/LWM 계열 웨이퍼 자동 왁싱 장비, BSG 계열 웨이퍼 레벨 다이아몬드 연삭 장비, edge grinder 설계 및 제조가 포함됩니다. 또한 SpeedFam 반도체급 고정밀 평탄화 장비인 Lapper, Polisher, DCP와 함께 edge polisher, edge grinder, edge profiler, fine grinder, DSS 및 관련 소모품을 취급합니다. 핵심 기술 전문 분야 중 하나는 고정밀 평탄화와 세정이며 작업물 실험과 정확도 확인부터 설계, 조달, 제조, 설치, 공정 서비스까지 업무가 이어집니다. 회사는 글로벌 거점과 여러 산업 고객과의 장기 협업 경험을 제품 설계에 반영하고 장비 개발, 엔지니어링, 고객 공정 지원을 연결합니다. 장비 제조, 공정 개발, 기술 서비스를 결합해 고객이 응용 실험과 정확도 검증부터 설치와 공정 지원까지 한 조직에서 서비스를 받을 수 있도록 합니다.
전시 제품
SpeedFam 단면 래퍼와 폴리셔는 표면 래핑과 폴리싱을 수행해 평탄도, 두께 제어, 표면 거칠기 요구를 맞추며 양면 래핑·폴리싱 장비는 지그와 관련 소모품과 함께 제공됩니다. 회사는 래핑·폴리싱용 지그와 소모품을 공급하고 해외 제조에 사용되는 반도체, LED, 태양광, 광전자, 광학 및 기타 기계 장비에 대해 OVERHAUL과 RETROFITTING 서비스도 제공합니다. 자체 제작 단면 장비에는 15B, 24B, 32B, 50B 단면 래핑／폴리싱 장비와 36B 단면 폴리싱 장비가 포함됩니다. 양면 장비에는 4-5-6B, 9B, 16B 양면 래핑／폴리싱 장비와 28B 양면 래핑 장비가 포함됩니다. 휠 연삭 장비에는 BSG-V 계열과 2축 자동 휠 연삭기가 있으며 왁싱 장비에는 24 / 32MS와 36MS 수동 왁싱 장비, 24SWM과 32/36SWM 반자동 왁싱 장비가 있습니다. 연삭 소모품에는 연마분, 지그, 연삭 플레이트, 다이아몬드 휠이 포함되고 폴리싱 소모품에는 폴리싱액, 다이아몬드 폴리싱액, 폴리싱 패드가 포함됩니다. 제품 범위에는 Melchiorre 정밀 연삭기도 포함되며 솔루션 분야로 자동화 통합, LED 칩 후면 박막화 자동화 통합, 이종 집적 래핑·폴리싱, SiC 웨이퍼 가공, 화합물 반도체 소재, 학술 R&D가 제시됩니다. SiC 웨이퍼 가공에는 32BSG-V, FSG-2200, 50ALWM, 40GPAW-OSC, 50GPAW-TD가 제시되며 적용 항목은 6 / 8 inch SiC 래핑·폴리싱입니다. 단결정 SiC는 고출력, 고온, 고주파 분야에 널리 적용되는 반도체 소재로 설명되며 최대 1500°C의 작업 환경을 견디고 높은 열전도율로 방열을 지원합니다. 밴드갭은 3.26 eV로 제시되며 고전압, 대전류, 고주파 동작을 지원해 파워 다이오드, MOSFET, IGBT와 같은 전력전자 소자에 적용됩니다. 또한 높은 기계적 강도와 화학적 안정성을 갖고 석유 및 천연가스 채굴과 같은 가혹한 환경에서 내마모성과 내식성을 제공한다고 설명됩니다. SiC 적용 분야에는 전기차, 재생에너지, 항공우주가 포함되며 Speedfam의 래핑, 폴리싱, 연삭, 자동화 장비는 화합물 반도체 가공 요구와 연결됩니다. 기술 서비스와 장비 정비는 장비, 소모품, 자동화 통합, 소재 가공 공급 범위를 보완합니다.
역량 및 제품
- 단면 래핑/폴리싱 장비
- 양면 래핑/폴리싱 장비
- 웨이퍼 자동 왁싱 장비
- 웨이퍼 레벨 다이아몬드 연삭 장비
- Edge Grinder 설계 및 제조
- 6/8인치 SiC 웨이퍼 래핑·폴리싱
- 래핑 소모품 공급
- 폴리싱 소모품 공급
- 반도체/LED/태양광 장비 OVERHAUL 및 RETROFITTING
- LED 칩 백씨닝 자동화 통합
- 이종집적 래핑·폴리싱
- 정밀 연삭기 공급 (Melchiorre)