Speedfam Co., Ltd.

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース N0276

ブース N0276国 TW製品トピック 11 件
開催情報

基本情報

ブースN0276
国TW
ウェブサイトwww.speedfam.com.tw
出展社情報

会社概要

Speedfam Co., Ltd. は1979年に設立され、1959年に米国で設立された SPEEDFAM Group の独立子会社です。同社はグローバルな精密平坦化技術と装置を扱い、シリコンウェハー、半導体ウェハー、LCDディスプレイ、LEDサファイア、精密オプトエレクトロニクス、精密セラミックス、金属などの分野に対応しています。Speedfam Co., Ltd. は米国と日本に関連する30年以上の経験を蓄積し、マーケティング、プロセス開発、設計・製造、技術サービスを含む Total Solution を提供しています。自社装置の開発範囲には、高精度の片面ラッピング、研削、研磨装置、両面ラッピング・研磨装置、SWM/LWM 系列のウェハー自動ワックス装置、BSG 系列のウェハーレベルダイヤモンド研削装置、edge grinder の設計・製造が含まれます。また、SpeedFam の半導体グレード高精度平坦化装置として Lapper、Polisher、DCP に加え、edge polisher、edge grinder、edge profiler、fine grinder、DSS、関連消耗品も扱います。中核的な技術専門分野の一つは高精度平坦化と洗浄で、ワークピース実験、精度確認から設計、調達、製造、設置、プロセスサービスまで業務を展開します。同社はグローバル拠点と各産業の顧客との長期的な連携経験を製品設計に生かし、装置開発、エンジニアリング、顧客プロセス支援をつないでいます。装置製造、プロセス開発、技術サービスを組み合わせることで、顧客はアプリケーション実験と精度検証から設置、プロセス支援まで一貫して対応を受けられます。

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展示製品

SpeedFam の片面ラッパー・ポリッシャーは表面のラッピングとポリッシングを行い、平坦度、厚さ制御、表面粗さの要件に対応し、両面ラッピング・ポリッシング装置は治具と関連消耗品とともに提供されます。同社はラッピング・ポリッシング用の治具と消耗品を供給し、海外製造で使用される半導体、LED、太陽光、オプトエレクトロニクス、光学、その他の機械装置向けに OVERHAUL と RETROFITTING サービスも提供します。自社製の片面装置には、15B、24B、32B、50B の片面ラッピング/ポリッシング装置と、36B 片面ポリッシング装置があります。両面装置には、4-5-6B、9B、16B の両面ラッピング/ポリッシング装置と、28B 両面ラッピング装置があります。ホイール研削装置には BSG-V シリーズと二軸式自動ホイール研削機があり、ワックス装置には 24 / 32MS と36MSの手動ワックス装置、24SWM と32/36SWMの半自動ワックス装置があります。研磨消耗品には研磨粉、治具、研磨盤、ダイヤモンド砥石があり、ポリッシング消耗品にはポリッシング液、ダイヤモンドポリッシング液、ポリッシングパッドがあります。製品範囲には Melchiorre の精密研削機も含まれ、ソリューション分野として自動化統合、LEDチップ背面薄化の自動化統合、異種統合向けラッピング・ポリッシング、SiCウェハー加工、化合物半導体材料、学術R&Dが挙げられています。SiCウェハー加工では、32BSG-V、FSG-2200、50ALWM、40GPAW-OSC、50GPAW-TD が挙げられ、用途は 6 / 8 inch SiC のラッピング・ポリッシングです。単結晶SiCは高出力、高温、高周波分野向けの半導体材料として説明され、1500°Cまでの動作環境に耐え、高い熱伝導率によって放熱を支援します。バンドギャップは3.26 eVとされ、高電圧、大電流、高周波での動作を支え、パワーダイオード、MOSFET、IGBTなどのパワーエレクトロニクス素子に適用されます。また、高い機械強度と化学的安定性を持ち、石油・天然ガス採掘などの厳しい環境に向けた耐摩耗性と耐食性も備えるとされています。SiCの応用分野として電気自動車、再生可能エネルギー、航空宇宙が挙げられ、Speedfam のラッピング、ポリッシング、研削、自動化装置は化合物半導体加工のニーズに対応します。技術サービスと装置改修は、装置、消耗品、自動化統合、材料加工の提供内容を補完します。

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