기본 정보
| 부스 | K2483 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.kensho.com.tw/html/about.php |
회사 소개
SHYAN SHENG HITECH CO., LTD.는 1986년에 설립되어 해외 공장 자동화 기계와 부품을 유통하며 고객의 자동화 추진, 비용 절감, 생산 효율 향상을 지원합니다. 오랜 기간 영업 기반을 구축했으며 기술 산업의 발전에 따라 다양한 첨단 생산 및 검사 장비를 도입해 왔습니다. 우수한 서비스 품질로 고객의 높은 요구를 충족하는 것을 목표로 하고, 성실 원칙을 바탕으로 임직원의 높은 공감대와 결속을 통해 실용적이고 안정적인 성장을 추구합니다.
전시 제품
공급 항목에는 Desktop Simulated Annealing Quantum Computer, Printed Circuit Board (PCB) Depaneling Machine, Work Assistance Camera System RICOH SC-10A가 포함됩니다. 웨이퍼 검사 솔루션은 결함 검사와 치수 측정을 결합해 잘못 처리된 웨이퍼가 후속 생산으로 계속 진행되는 것을 막고, Confovis 측정 시스템은 공정 편차를 식별하고 원인을 찾아 수정하는 데 도움을 줍니다. WAFERinspect 측정 시스템은 특허 받은 공초점 광학 측정 방식 Structured Illumination Microscopy (SIM)를 사용해 한 장비에서 결함 검출과 치수 측정을 모두 수행합니다. 공초점 3D 측정은 실리콘, 에폭시, 유리, 크롬, 포토레지스트 등 재료와 무관하게 적용되며 까다로운 표면에서도 아티팩트 없는 측정을 지원하고, 초당 60 공초점 프레임(250 million measuring points / s)의 속도로 층 두께, 박막 두께, 적층, 표면 형상, 공면도, 범프, 거칠기, 단차 높이를 측정할 수 있습니다. 2D 임계 치수 측정은 라인／스페이스, VIAs, 장공, 오버레이를 다룹니다. 결함 검사는 매크로 결함, 마이크로 결함, 입자 검사, 골든 샘플, 인공지능, 신경망을 다룹니다. 육안 검사 기능에는 작업자 모드, 컬러 이미지, 심도 이미지, 스티칭, 코멘트 기능을 통한 문서화, 디지털 잉킹, 정밀 정렬과 KLARFF 파일을 이용한 육안 검사가 포함됩니다. MRSI-M3 3-Micron Flip-chip Die Bonder는 대량 생산 환경의 초정밀·고복잡도 다이 부착을 지원하며, 힘 제어, 초정밀 배치, 360° 다이 방향 기능으로 첨단 패키징을 지원합니다. 구성 가능한 플랫폼은 3-micron 정확도, 자동화, 속도, 신뢰성을 결합하며 인시투 공융 다이 본딩, UV 에폭시 다이 부착, 플립칩 조립을 지원합니다. MRSI-M3는 마이크로파 모듈, IR 센서, MEMS, 멀티칩 모듈, 적층 조립체, 하이브리드 소자, 포토닉 패키지 제조업체에 적합하며 작은 다이부터 큰 센서까지 처리할 수 있습니다. 첨단 주조 복합재 베이스는 거의 정착 시간 없이 빠르고 정확한 이동을 지원하며 넓은 작업 영역은 다양한 구성을 지원합니다. 축 시스템은 브러시리스 DC 선형 서보모터와 선형 유리 스케일 엔코더 피드백을 사용해 고속·정확한 이동을 구현하고, 내장 온도 모니터링과 알려진 열원의 가스 냉각을 통해 열팽창을 최소화합니다. 폐루프 힘 제어는 깨지기 쉬운 Gallium Arsenide (GaAs) 다이를 10 grams만큼 낮은 힘으로 배치할 수 있으며 최대 2kg까지 프로그래밍할 수 있습니다. 다이는 와플팩 (waffle pack), Gel-Pak®, 웨이퍼, 테이프 앤 릴, 맞춤형 트레이에서 픽업할 수 있습니다. 구성 옵션에는 에폭시 디스펜싱 펌프, 에폭시 스탬핑, 스크럽과 온도 제어를 갖춘 공융 본딩이 포함되어 MRSI-M3가 다양한 공정을 처리할 수 있습니다.
역량 및 제품
- 공장 자동화 기계·부품 대리 유통
- 웨이퍼 3D/2D 결함·치수 측정 장비 공급(Confovis)
- 3마이크론 플립칩 다이 본더 공급(MRSI)
- PCB 디패널링 장비 공급
- 작업 보조 카메라 시스템 공급(RICOH SC-10A)
- 데스크톱 시뮬레이티드 어닐링 양자 컴퓨터 공급