基本情報
| ブース | K2483 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.kensho.com.tw/html/about.php |
会社概要
SHYAN SHENG HITECH CO., LTD. は1986年に設立され、海外の工場自動化機械および部品の代理販売を通じて、顧客の自動化推進、コスト削減、生産効率向上を支援しています。長年にわたり販売基盤を築き、テクノロジー産業の発展に伴って各種のハイテク生産・検査設備を導入してきました。優れたサービス品質で顧客の高度な要求に応えることを目標とし、誠実さを原則に、従業員の高い共通認識と結束を通じて堅実で安定した成長を追求しています。
展示製品
提供項目には、Desktop Simulated Annealing Quantum Computer、Printed Circuit Board (PCB) Depaneling Machine、Work Assistance Camera System RICOH SC-10A が含まれます。ウェーハ検査ソリューションは欠陥検査と寸法測定を組み合わせ、誤って処理されたウェーハが後工程へ進むことを防ぎ、Confovis 測定システムはプロセスの偏差を特定し、原因を見つけて修正することを支援します。WAFERinspect 測定システムは、特許取得済みの共焦点光学測定法 Structured Illumination Microscopy (SIM) を用い、1台で欠陥検出と寸法測定の両方を行えます。共焦点 3D 測定はシリコン、エポキシ、ガラス、クロム、フォトレジストなど材料に依存せず、難しい表面でもアーティファクトのない測定に対応し、毎秒 60 共焦点フレーム（250 million measuring points / s）の速度で、層厚、膜厚、積層、表面形状、共平面性、バンプ、粗さ、段差高さを測定できます。2D の重要寸法測定はライン／スペース、VIAs、長穴、オーバーレイを対象とします。欠陥検査はマクロ欠陥、ミクロ欠陥、粒子検査、ゴールデンサンプル、人工知能、ニューラルネットワークを対象とします。目視検査機能にはオペレーターモード、カラー画像、被写界深度画像、スティッチング、コメント機能による記録、デジタルインキング、精密アライメントと KLARFF ファイルを用いた目視検査が含まれます。MRSI-M3 3-Micron Flip-chip Die Bonder は量産環境での超高精度かつ高複雑性のダイアタッチに対応し、力制御、超高精度配置、360° ダイ方向制御により先端パッケージングを支援します。構成可能なプラットフォームは 3-micron の精度、自動化、速度、信頼性を組み合わせ、インサイチュ共晶ダイボンディング、UV エポキシダイアタッチ、フリップチップ組立に対応します。MRSI-M3 はマイクロ波モジュール、IR センサー、MEMS、マルチチップモジュール、積層アセンブリ、ハイブリッドデバイス、フォトニックパッケージのメーカーに適し、小型ダイから大型センサーまで扱えます。先進的な鋳造複合材ベースはほぼ整定時間なしで高速かつ正確な移動を可能にし、大きなワークエンベロープは幅広い構成に対応します。軸システムはブラシレス DC リニアサーボモーターとリニアガラススケールエンコーダーフィードバックを使用して高速かつ正確な動作を実現し、内蔵温度監視と既知熱源のガス冷却によって熱膨張を最小限に抑えます。閉ループ力制御は、壊れやすい Gallium Arsenide (GaAs) ダイを 10 grams という小さな力で配置でき、最大 2kg までプログラム可能です。ダイはワッフルパック (waffle pack)、Gel-Pak®、ウェーハ、テープ・アンド・リール、カスタムトレイから供給できます。構成オプションにはエポキシディスペンシングポンプ、エポキシスタンピング、スクラブと温度制御を備えた共晶ボンディングが含まれ、MRSI-M3 は幅広いプロセスに対応できます。
対応領域・製品
- 工場自動化機械・部品の代理販売
- ウェーハ3D/2D欠陥・寸法測定装置の供給（Confovis）
- 3ミクロン・フリップチップダイボンダー供給（MRSI）
- PCBデパネリング装置の供給
- 作業支援カメラシステム供給（RICOH SC-10A）
- 卓上型シミュレーテッドアニーリング量子コンピュータ供給