基本資料
| 攤位 | K2483 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.kensho.com.tw/html/about.php |
公司簡介
賢昇科技股份有限公司創立於 1986 年，以代理國外工廠自動化機器及零組件為業，協助客戶推行自動化、降低成本並提高生產效益。多年來，公司建立銷售基礎，並隨科技產業發展導入各式高科技生產與檢查設備。公司以優良服務品質滿足客戶高度需求為目標，秉持誠信原則，凝聚員工共識與向心力，追求踏實而穩健的成長。
展出產品
供應項目包括 Desktop Simulated Annealing Quantum Computer、Printed Circuit Board (PCB) Depaneling Machine，以及 Work Assistance Camera System RICOH SC-10A。晶圓檢查方案結合缺陷檢查與尺寸量測，避免加工錯誤的晶圓繼續進入後續生產；Confovis 量測系統可協助辨識製程偏差、找出原因並進行修正。WAFERinspect 量測系統採用專利共焦光學量測方法 Structured Illumination Microscopy (SIM)，可在同一設備上進行缺陷檢測與尺寸量測。共焦 3D 量測不受材料限制，包括矽、環氧樹脂、玻璃、鉻與光阻，即使面對高難度表面也可進行無假影量測，速度可達每秒 60 個共焦影格（250 million measuring points / s），並可量測層厚、薄膜厚度、層疊、表面形貌、共面性、凸塊、粗糙度與階差高度。2D 關鍵尺寸量測涵蓋線寬／間距、VIAs、長圓孔與疊對。缺陷檢查涵蓋巨觀缺陷、微觀缺陷、粒子檢查、黃金樣本、人工智慧與神經網路。目視檢查功能包括操作者模式、彩色影像、景深影像、拼接、透過註解功能進行文件記錄、數位標記，以及搭配精細對位與 KLARFF 檔案的目視檢查。MRSI-M3 3微米覆晶黏晶機支援高產量生產環境中的超高精度、高複雜性晶粒貼裝，具備貼片壓力控制、超高精度貼放與 360° 晶片定向功能，可用於先進封裝。其可自由配置的平台結合 3-micron 精度、自動化、速度與可靠性，並支援原位共晶焊、UV 環氧貼片與倒裝晶片裝配。MRSI-M3 3微米覆晶黏晶機適用於微波模組、紅外感測器、微電子機械系統 (MEMS)、多晶片模組、堆疊式組裝、混合器件與光電子封裝製造商，並可處理從細小晶片到大型感測器的元件。先進的鑄造聚合物基座可進行快速且精確的移動，且幾乎沒有停滯時間；大型工作空間可支援多種配置。軸系統採用無刷直流線性伺服電機，搭配直線光柵尺編碼器回饋，以實現高速與精確移動；內建溫度監控與已知熱源的氣體冷卻則用於將熱膨脹降至最低。閉迴路壓力控制可用低至 10 grams 的壓力放置脆弱的砷化鎵 (GaAs) 晶片，最高可程式設定至 2kg。晶片可從華夫盤 (waffle pack)、Gel-Pak®、晶圓、帶料、卷料與客製料盤取料。選配功能包括環氧點膠泵、環氧蘸膠，以及具刮擦與溫度控制的共晶焊，使 MRSI-M3 可處理多種工藝。
能力與產品項目
- 工廠自動化機器及零組件代理
- 晶圓 3D/2D 缺陷與尺寸量測設備供應（Confovis）
- 3 微米覆晶黏晶機供應（MRSI）
- PCB 分板機供應
- 工作輔助攝影系統供應（RICOH SC-10A）
- 桌上型模擬退火量子電腦供應