기본 정보
| 부스 | T9023 |
| 국가 | CN |
회사 소개
Shenzhen SinceVision Technology Co., Ltd.는 2014년에 설립된 센서 기술 제조업체입니다. 중국 기반의 산업용 센서 및 과학 이미징 기업으로 industrial sensors, high-speed imaging systems 및 high-sensitivity cameras의 R&D와 생산에 집중합니다. 더 넓은 제품 범위에는 high-speed cameras, sCMOS cameras, 3D cameras, 3D laser profile measurement instruments, point laser displacement sensors, spectral confocal displacement sensors, through-beam edge sensors 및 color sensors가 포함됩니다. 응용 분야는 산업 자동화, 자동차, 전자 및 3C, 리튬 배터리, 태양광, 반도체, 연구 및 저조도 검출을 포함합니다. 반도체 검사 응용에는 wafer flatness, chip defects, thickness 및 BGA inspection이 포함되어 machine vision, 3D measurement 및 industrial sensing 중심의 제품 구성을 이룹니다.
전시 제품
SinceVision 3D Laser Profile은 레이저 삼각측량 기술로 3D 프로파일, 포인트 클라우드 및 높이를 측정하는 고정밀 비접촉 3D 센서입니다. 3D Laser Profile은 6400 pixels, 67 kHz sampling rate 및 IP67 protection을 갖춰 반도체와 산업 측정을 지원합니다. SinceVision Laser Displacement Sensor는 레이저 삼각측량으로 비접촉 측정을 수행하고 2 μm accuracy, ±0.1% F.S. linearity 및 IP67 protection을 통해 고정밀 반도체 응용을 지원합니다. SinceVision Spectral Confocal Displacement Sensor는 optical dispersion과 confocal technology를 사용해 비접촉으로 높이, 두께 및 프로파일을 측정하고 33 kHz sampling으로 반도체 측정을 지원합니다. SinceVision Through-Beam Edge Measurement Sensor는 광학 기술로 에지와 폭을 검출하고 고속 응답과 강한 내간섭성으로 안정적인 반도체 및 산업 측정을 제공합니다. 반도체 응용에는 BGA inspection, wafer-flatness measurement, chip-defect inspection 및 thickness measurement도 포함되어 레이저와 공초점 센서의 치수 측정을 보완합니다. 더 넓은 이미징 및 센싱 제품에는 high-speed imaging systems, high-sensitivity cameras, high-speed cameras, sCMOS cameras 및 3D cameras가 포함되며 산업 자동화와 연구 분야에도 적용됩니다. 3D laser profile, laser displacement, spectral confocal displacement 및 through-beam edge measurement 제품은 비접촉 프로파일, 포인트 클라우드, 높이, 두께, 에지 및 폭 측정 기능을 반도체 응용에 제공합니다.
역량 및 제품
- 레이저 삼각 측량 3D 프로파일 및 높이 측정
- 2 μm 정밀도 비접촉 레이저 변위 측정
- 분광 공초점 비접촉 높이·두께·프로파일 측정
- 투과형 에지 및 폭 측정