基本資料
| 攤位 | T9023 |
| 國別 | CN |
| 網站 | expo.semi.org/taiwan2026/Public/eBooth.aspx?BoothID=661898 |
公司簡介
深圳市深視智能科技有限公司成立於 2014 年，是感測器技術製造商。公司是一家位於中國的工業感測器與科學影像企業，專注於工業感測器、高速成像系統與高靈敏度相機的研發與生產。其更廣泛的產品範圍包括高速相機、sCMOS 相機、3D 相機、3D 雷射輪廓量測儀、點雷射位移感測器、光譜共焦位移感測器、對射式邊緣感測器與色彩感測器。應用涵蓋工業自動化、汽車、電子與 3C、鋰電池、光伏、半導體、科研與低照度偵測。針對半導體檢測，公司應用資訊包括 wafer flatness、chip defects、thickness 與 BGA inspection，形成 machine vision、3D measurement 與 industrial sensing 的產品定位。
展出產品
SinceVision 3D Laser Profile 是高精度非接觸式 3D 量測感測器，採用雷射三角測量技術進行 3D 輪廓、點雲與高度量測。3D Laser Profile 具 6400 pixels、67 kHz sampling rate 與 IP67 protection，可用於半導體與工業量測。SinceVision Laser Displacement Sensor 採用雷射三角測量技術進行非接觸量測，規格包括 2 μm accuracy、±0.1% F.S. linearity 與 IP67 protection，支援高精度半導體應用。SinceVision Spectral Confocal Displacement Sensor 採用 optical dispersion 與 confocal technology，進行非接觸高度、厚度與輪廓量測，具 33 kHz sampling，可用於半導體量測。SinceVision Through-Beam Edge Measurement Sensor 採用光學技術進行邊緣與寬度偵測，具高速響應與強抗干擾能力，可支援穩定的半導體與工業量測。半導體應用另包括 BGA inspection、wafer-flatness measurement、chip-defect inspection 與 thickness measurement，補充雷射與共焦感測器的尺寸量測功能。更廣的影像與感測產品包括 high-speed imaging systems、high-sensitivity cameras、high-speed cameras、sCMOS cameras 與 3D cameras，應用亦延伸至工業自動化與科研。整體而言，3D laser profile、laser displacement、spectral confocal displacement 與 through-beam edge measurement 產品提供非接觸輪廓、點雲、高度、厚度、邊緣與寬度量測功能，並具有明確的半導體應用。
能力與產品項目
- 雷射三角測量 3D 輪廓與高度量測
- 2 μm 精度非接觸雷射位移量測
- 光譜共焦非接觸高度厚度輪廓量測
- 對射式邊緣與寬度量測