基本情報
| ブース | T9023 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | expo.semi.org/taiwan2026/Public/eBooth.aspx?BoothID=661898 |
会社概要
Shenzhen SinceVision Technology Co., Ltd. は 2014 年設立のセンサー技術メーカーです。中国を拠点とする産業用センサー・科学イメージング企業として、industrial sensors、high-speed imaging systems、high-sensitivity cameras の R&D と生産に注力しています。より広い製品群には high-speed cameras、sCMOS cameras、3D cameras、3D laser profile measurement instruments、point laser displacement sensors、spectral confocal displacement sensors、through-beam edge sensors、color sensors が含まれます。用途は産業オートメーション、自動車、電子・3C、リチウム電池、太陽光、半導体、研究、低照度検出に及びます。半導体検査では wafer flatness、chip defects、thickness、BGA inspection が示され、machine vision、3D measurement、industrial sensing を中心とする製品構成になっています。
展示製品
SinceVision 3D Laser Profile はレーザー三角測量技術で 3D プロファイル、点群、高さを測定する高精度非接触 3D センサーです。3D Laser Profile は 6400 pixels、67 kHz sampling rate、IP67 protection を備え、半導体および産業計測に対応します。SinceVision Laser Displacement Sensor はレーザー三角測量による非接触測定を行い、2 μm accuracy、±0.1% F.S. linearity、IP67 protection により高精度半導体用途を支援します。SinceVision Spectral Confocal Displacement Sensor は optical dispersion と confocal technology を用い、非接触で高さ、厚さ、プロファイルを測定し、33 kHz sampling で半導体計測に対応します。SinceVision Through-Beam Edge Measurement Sensor は光学技術でエッジと幅を検出し、高速応答と高い耐干渉性により半導体・産業用途で安定した計測を行います。半導体用途には BGA inspection、wafer-flatness measurement、chip-defect inspection、thickness measurement も含まれ、レーザー・共焦点センサーによる寸法計測を補完します。より広い画像・センシング製品には high-speed imaging systems、high-sensitivity cameras、high-speed cameras、sCMOS cameras、3D cameras があり、産業自動化や研究分野にも展開されます。3D laser profile、laser displacement、spectral confocal displacement、through-beam edge measurement の各製品を組み合わせ、非接触のプロファイル、点群、高さ、厚さ、エッジ、幅の計測機能を半導体用途に提供します。
対応領域・製品
- レーザー三角測量による3D形状・高さ測定
- 2 μm精度の非接触レーザー変位測定
- 分光共焦による非接触高さ・厚さ・形状測定
- 透過型エッジ・幅測定