基本資料
| 攤位 | J3240 |
| 國別 | TW |
| 網站 | semtekcorp.com/en/home |
公司簡介
Semtek Corporation 成立於 2004 年 7 月，專注於自動化設備設計與製造。公司的研發團隊具備半導體製程經驗，持續投入研發與創新，開發用於改善製造流程的設備。公司設計並製造製程改善專用機，把客製設備開發作為處理特定半導體生產問題的方法。其客戶導向營運模式以解決客戶問題為出發點，設備可依個別客戶需求進行訂製與規劃，而非只提供固定配置。Semtek Corporation 表示，目標是在具競爭力的成本與較短時間內提供符合客戶品質需求的設備與服務。公司內部規劃無塵室與各式測試機，以滿足客戶需求並支援設備開發與驗證期間的測試。自動化設備專長、半導體製程經驗、客製能力、內部測試環境與製程改善專用機設計，共同構成公司的工程與服務模式。
展出產品
具名設備包括 Metal Lift Off、Flux Cleaner (Wafer Form) 與 Wet Etcher，可對應半導體與濕製程應用。Foup Cleaner 適用於多種 carrier 類型，且整個清洗流程皆使用 deionized water（DIW）。系統配備高壓噴嘴並採軟體控制，可調整噴嘴角度與方向進行定向清洗，使特定區域獲得更集中、更具目標性的清洗效果。這種定向清洗用於有效移除殘留 photoresist 與 adhesive contaminants，產品資訊也強調有效清除 Particle 與減少製程污染。Foup Cleaner 另外列出空間節省 30% 與安全性提升等特點。相容 carrier 類型包括 FOUP、FOSB、Frame Cassette 與 Boat Jig，因此可支援多種載具格式。標準配置包含 lid opening function、electrostatic fan、safety detection、E84 communication、RFID reading、SECS/GEM protocol、DIW heating system、DIW cleaning / drying、N₂ purge function 與 wafer mapping。若標準設備之外還有其他需求，Semtek Corporation 可依客戶需求規劃客製專用機，並運用無塵室與各式測試機支援客戶測試與製程改善開發。 因此，安全偵測、靜電控制、識別、主機通訊、DIW 溫控、purge 與 wafer mapping 都屬於 Foup Cleaner 的標準配置功能。
能力與產品項目
- 自動化設備設計製造
- Metal Lift Off設備
- 晶圓Flux清洗設備
- 濕式蝕刻設備
- FOUP與多載具清洗設備