SEMES Co., Ltd.

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 M1040

부스 M1040국가 KR제품 주제 6개
전시회 정보

기본 정보

부스M1040
국가KR
웹사이트www.semes.com
참가업체 정보

회사 소개

SEMES Co., Ltd.는 한국에서 반도체 및 평판 디스플레이 장비를 제조합니다. SEMES Co., Ltd.는 1993년부터 하이엔드 기술 연구개발과 품질을 갖춘 장비 생산에 지속적으로 투자해 왔습니다. SEMES Co., Ltd.는 고객의 제품 품질 및 서비스 요구에 대응하는 장비와 서비스를 제공합니다. SEMES Co., Ltd.의 반도체 공정 분야에는 웨이퍼 세정, 포토리소그래피, 식각, 전기적 특성 검사(EDS), 패키징이 포함됩니다.

참가업체 정보

전시 제품

SEMES Co., Ltd.가 다루는 웨이퍼 세정(Clean) 공정은 화학물질 처리, 가스 및 물리적 방법으로 웨이퍼 표면의 불순물을 제거합니다. 이러한 불순물은 외부 환경이나 반도체 제조 과정에서 발생할 수 있으며 입자, 금속, 유기물, 자연 산화막 등이 포함됩니다. 미량의 불순물도 회로 패턴 결함과 전기적 특성 저하를 유발하여 반도체 제품의 수율과 신뢰성에 악영향을 줄 수 있습니다. 세정은 개별 웨이퍼 공정 전후를 잇는 단계로 반복되며, 실시 횟수는 다른 반도체 공정의 약 2배입니다. 미세 공정의 고도화와 사용 소재 변화에 따라 웨이퍼를 한 장씩 처리하는 스프레이 방식의 매엽식 세정(Single Wafer Type) 비중이 높아지고 있습니다. 웨이퍼 표면에 존재하는 불순물의 종류가 다양하므로 세정 단계에서는 여러 세정 방식을 복합적으로 적용합니다. 포토 공정(photolithography)은 회로 패턴이 담긴 마스크의 상과 빛을 이용하여 웨이퍼 표면에 미세 회로 패턴을 형성합니다. 포토 공정은 미세 회로 패턴을 구현하므로 세심한 관리와 높은 수준의 공정 기술이 필요합니다. 포토 공정은 도포, 노광 및 현상으로 나뉘며 도포 단계에서는 감광액(PR, Photo Resist)을 웨이퍼 표면에 균일하게 바릅니다. 노광 단계에서는 회로 패턴이 새겨진 마스크로 빛을 통과시켜 감광액 막이 형성된 웨이퍼에 패턴을 전사합니다. 현상 단계에서는 현상액을 도포하여 노광 영역과 비노광 영역 중 해당 부분을 선택적으로 제거하고 패턴을 형성합니다. 식각(Etch)은 액체 또는 기체의 식각액을 이용해 웨이퍼 표면에 반도체 회로 패턴을 형성하는 공정입니다. 식각액은 앞선 포토 공정에서 형성된 감광액 보호 영역 이외의 재료를 제거하여 회로 패턴을 만듭니다. 건식 식각(Dry Etching)은 반응성 기체와 이온을 사용하며 습식 식각(Wet Etching)은 화학 용액을 사용합니다. 반도체 기술이 나노 단위의 고집적화로 발전함에 따라 건식 식각의 공정 적용 범위가 확대되고 있습니다. 전기적 특성 검사(EDS, Electrical Die Sorting)는 웨이퍼에 전자회로를 형성하는 FAB 공정과 최종 제품 형태를 만드는 패키징 공정 사이에서 이루어집니다. EDS는 개별 칩이 요구 품질 수준에 도달했는지 확인하고 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 품질별로 선별합니다. EDS는 수리가 가능한 불량 칩을 양품화하고 FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제를 수정하는 것도 목적으로 합니다. EDS를 통해 불량 칩을 조기에 선별하면 후속 패키징 공정과 테스트 작업의 효율을 높일 수 있습니다. EDS에서는 프로브 카드(Probe Card)를 웨이퍼에 접촉시키고 카드의 수많은 미세 핀으로 전기 신호를 보내 결과 신호를 통해 불량 칩을 판별합니다. 패키징(Package) 공정은 웨이퍼의 칩을 개별 다이로 분리하고 절단된 칩과 기판을 연결한 뒤 패키지를 성형하여 칩을 보호합니다. 완성된 패키지는 집적회로(IC)를 기판이나 전자기기의 필요한 위치에 장착할 수 있게 하며 상호배선, 전력 공급, 방열 기능을 수행합니다. 패키징은 고온, 불순물, 물리적 충격 등 외부 환경으로부터 집적회로를 보호합니다. 패키징 공정에는 웨이퍼 절단(Wafer Sawing), 칩 접착(Die Attach), 배선 연결(Bonding), 패키지 성형(Molding), 후속 절단(Sawing)이 포함됩니다.

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역량 및 제품

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