基本資料
| 攤位 | M1040 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.semes.com |
公司簡介
SEMES Co., Ltd. 將自身定位為韓國半導體與平面顯示器設備製造商，並描述其在韓國同類設備製造商中具有最大規模與最先進的領導地位。自 1993 年以來，SEMES Co., Ltd. 持續投入高階技術研究與開發，以生產高品質設備為目標。公司也把這些研發投入與產品及服務交付結合，以滿足半導體與顯示設備環境中的客戶需求。
展出產品
在晶圓清洗方面，SEMES Co., Ltd. 將利用化學藥劑、氣體與物理方法去除晶圓表面雜質視為關鍵半導體製程，因為顆粒、金屬、有機物與自然氧化膜等微量污染都可能造成圖案缺陷或電氣特性下降。列出的污染來源包括外部環境帶入的物質與半導體製造過程產生的雜質，即使是微量污染也可能降低半導體產品的良率與可靠性。清洗會在各晶圓製程前後反覆進行，被描述為執行次數約為其他製程的兩倍，並在前後製程之間扮演連接角色。隨著微細製程提升與使用材料改變，逐片處理的噴霧式清洗占比提高，而晶圓表面不同種類的雜質也需要交叉採用不同清洗方式。Photo 製程即 photolithography，利用帶有電路圖案的光罩影像與光線在晶圓表面形成電路圖案，微細圖案的形成需要細緻且高水準的技術。光微影可分為塗佈、曝光與顯影：先在晶圓表面均勻塗佈感光液，再讓光線通過有圖案的光罩轉移電路，最後以顯影液選擇性去除曝光與未曝光區域。Etch 製程使用液態或氣態蝕刻劑，去除在 Photo 製程中未受感光液圖案保護的晶圓區域，以形成半導體電路圖案。蝕刻分為使用反應性氣體與離子的乾式蝕刻，以及使用化學溶液的濕式蝕刻；隨著半導體技術朝奈米尺度高整合發展，乾式蝕刻的適用範圍持續擴大。Electrical Die Sorting 位於 FAB 與封裝製程之間，用來確認個別晶片在最終封裝前是否達到所需品質水準。EDS 的目的包括依品質分選晶圓狀態晶片、使可修復的不良晶片恢復良品、修正 FAB 或設計中發現的問題，以及透過提早篩除不良晶片提升封裝與測試效率。EDS 透過探針卡進行，探針卡上的大量微細 Pin 接觸晶圓並送出電訊號，再由訊號辨識不良晶片。封裝製程會把晶圓狀態晶片分離成單顆晶片，將切割後晶片與基板連接，並進行成型保護，同時提供互連、電力供應與散熱功能。封裝也用於保護積體電路免受高溫、雜質與物理衝擊，流程包括 Wafer Sawing、Die Attach、Bonding、Molding 與 Sawing。封裝同時把積體電路整理成可安裝於基板或電子設備所需位置的適當形態，把機械保護、互連、供電與熱管理功能結合在同一後段流程中。
能力與產品項目
- 晶圓清洗製程設備
- 光微影製程設備
- 乾濕式蝕刻製程設備
- EDS晶粒電性分選設備