基本資料
| 攤位 | M1040 |
| 國別 | KR |
| 產品分類 | Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment |
| 網站 | www.semes.com |
公司簡介
SEMES 是韓國規模最大、最先進的半導體與平面顯示器設備製造商的領導者。自 1993 年以來，我們持續投入高階技術的研發以生產優質設備，並致力於為客戶的需求提供高水準的優質產品與服務。SEMES 將在 Semicon Taiwan '21 展出我們最新的半導體與顯示器設備。
展出產品
可能產生的微量雜質，如顆粒（Particle）、金屬（Metal）、有機物、自然氧化膜等，會導致圖案缺陷、電氣特性下降等，影響半導體產品的良率與可靠性。 清洗製程在各晶圓製程前後扮演橋樑角色，且因重複進行，其執行次數較其他製程多出約2倍。近期隨著微細製程的高階化及使用材料的變化，逐片處理晶圓的噴霧方式（Single Wafer Type，單片式）比重正逐漸提高，且由於晶圓表面的雜質種類繁多。 微影製程（Photolithography）是利用電路圖案光罩與光線，在晶圓表面繪製電路圖案的製程，由於微細電路圖案是透過微影製程實現，因此需要細緻的處理。 蝕刻（Etch）製程是利用液體或氣體的腐蝕液（Etchant）在晶圓表面形成半導體電路圖案的製程，將微影製程中形成的感光劑塗佈部分進行去除。 EDS製程是在繪製電子電路的FAB製程與形成最終產品形態的封裝製程之間進行，旨在確認個別晶片是否達到目標品質水準。 其目的在於提升封裝製程及測試作業的效率等。EDS製程是透過將晶圓接觸探針卡（Probe Card）來進行，探針卡上具有眾多微小的探針。 封裝製程旨在保護積體電路免受高溫、雜質及物理衝擊等各種外部環境的影響，並包含晶圓切割（Wafer Sawing）、晶片黏貼（Die Attach）等步驟。
能力與產品項目
- 使用 Probe Card 的 EDS 晶圓探針測試
- 使用液態或氣態蝕刻劑的蝕刻製程設備
- 單片式噴淋晶圓清洗設備
- 晶圓切割與 Die Attach 封裝製程
- 用於以光罩在晶圓上形成電路圖案的微影製程設備
- 用於去除粒子、金屬、有機物與自然氧化膜污染的半導體晶圓清洗