基本情報
| ブース | M1040 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.semes.com |
会社概要
SEMES Co., Ltd. は、韓国の半導体およびフラットパネルディスプレイ装置メーカーとして自社を位置付け、韓国の同種装置メーカーの中で最大かつ最先端のリーダーであると説明しています。1993年以来、高度技術の研究開発へ継続的に投資し、高品質な装置を生産することを目標としています。また、研究開発投資を、半導体およびディスプレイ装置環境における顧客ニーズに対応する高水準の製品・サービス提供につなげています。
展示製品
ウェハ洗浄では、薬液、ガス、物理的方法でウェハ表面の不純物を除去する工程を重要な半導体工程としており、微量の粒子、金属、有機物、自然酸化膜でもパターン欠陥や電気特性低下を引き起こす可能性があります。汚染源には外部環境から持ち込まれる物質と半導体製造工程で発生する不純物が含まれ、ごく微量でも半導体製品の歩留まりと信頼性を低下させる可能性があります。洗浄は各ウェハ工程の前後で繰り返し実施され、他工程の約2倍の回数になるとされ、前後の工程をつなぐ役割を果たします。微細工程の高度化と使用材料の変化に伴い、1枚ずつ処理するスプレー方式の比率が高まり、ウェハ表面の不純物種類に応じて複数の洗浄方法が組み合わせて使われます。Photo 工程、すなわち photolithography は、回路パターンを持つマスク像と光を使ってウェハ表面に回路パターンを形成し、微細回路を実現するために高度で繊細な技術を必要とします。工程は塗布、露光、現像に分かれ、感光液を均一に塗布し、パターン付きマスクを通して光を当て、現像液で露光領域と非露光領域を選択的に除去します。Etch 工程では液体または気体のエッチャントを使い、Photo 工程で感光液に保護されていない部分を除去して半導体回路パターンを形成します。反応性ガスやイオンを使うドライエッチングと化学溶液を使うウェットエッチングに分かれ、半導体の高集積化がナノスケールへ進むにつれてドライエッチングの適用範囲が広がっています。Electrical Die Sorting は FAB 工程とパッケージ工程の間で行われ、最終パッケージ前に個々のチップが必要な品質水準へ到達しているかを確認します。目的には、ウェハ状態チップの品質別選別、修理可能な不良チップの良品化、FAB または設計で見つかった問題の修正、不良チップの早期選別によるパッケージ・テスト効率向上が含まれます。EDS ではプローブカード上の多数の微細 Pin をウェハへ接触させ、電気信号によって不良チップを識別します。パッケージ工程ではウェハ状態のチップを個片化し、切断チップを基板へ接続して成形保護し、相互配線、電力供給、放熱の役割も担います。さらに高温、不純物、物理的衝撃から集積回路を保護し、Wafer Sawing、Die Attach、Bonding、Molding、Sawing などの工程に分かれます。パッケージは集積回路を基板や電子機器の必要な位置へ実装できる適切な形状にし、機械的保護と相互配線、電力供給、熱管理を一つの後工程にまとめます。 このためウェハを清浄に保つ工程は、半導体製造における歩留まりと信頼性を守る重要な段階として位置付けられています。 各工程の説明は、ウェハ前工程から EDS、パッケージまでの連続した半導体製造環境を対象としています。
対応領域・製品
- ウェハ洗浄プロセス装置
- フォトリソグラフィ工程装置
- ドライ・ウェットエッチング工程装置
- EDS電気ダイ選別装置