At a glance
| Booth | M1040 |
| Country | KR |
| Product categories | Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment |
| Website | www.semes.com |
Company profile
SEMES - as the largest and most advanced leader of semiconductor and flat panel display equipment manufacturers in Korea. We''ve been continuously investing in R&D for high-end technology to procedure quality equipment since 1993 and devote ourselves to deliver high level of quality products and services for our customer''s needs. SEMES will introduce our latest semicondoctor and display equipments on Semicon Taiwan '21.
Exhibits
발생할 수 있는 입자(Particle), 금속(Metal), 유기물, 자연 산화막 등 미량의 불순물도 패턴 결함, 전기적 특성 저하 등 반도체 제품의 수율과 신뢰성에 세정공정은 각 웨이퍼 공정 전후에 가교 역할을 하며 반복적으로 진행되기에 진행 횟수가 다른 공정 대비 2배 정도 많습니다. 최근 미세 공정의 고도화, 사용 물질의 변화에 따라 웨이퍼를 1매씩 처리하는 스프레이 방식(Single Wafer Type, 매엽식)의 비중이 높아지고 있으며, 웨이퍼 표면의 불순물의 종류가 다양한 만큼 공정의 줄임말로 회로 패턴이 담긴 마스크 상과 빛을 이용해 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 그려넣는 공정으로 포토 공정에 의해 미세 회로의 패턴이 구현되기 때문에 세심하고 식각 (Etch) 공정은 액체 또는 기체의 부식액(Etchant)을 이용해 웨이퍼 표면에 반도체 회로 패턴을 형성하는 공정으로 포토공정에서 형성된 감광액 도포 부분을 위에 전자회로를 그리는 FAB 공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키지 공정 사이에 진행되며, 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지를 확인하는 공정입니다. 패키징공정 및 테스트 작업의 효율 향상 등을 목적으로 합니다. EDS공정은 프로브 카드(Probe Card)에 웨이퍼를 접촉시켜 진행되며, 프로브 카드에 있는 수많은 고온이나 불순물 및 물리적 충격과 같은 다양한 외부 환경으로부터 안전하게 집적회로를 보호하며 웨이퍼 절단(Wafer Sawing), 칩 접착(Die Attach),
Capabilities and products
- EDS wafer probing with probe cards
- etch process equipment using liquid or gas etchants
- photolithography process equipment for mask-based wafer circuit patterning
- semiconductor wafer cleaning for particle, metal, organic and native-oxide contaminants
- single-wafer spray wafer cleaning equipment
- wafer sawing and die attach packaging processes