기본 정보
| 부스 | H0031, S8343 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.sekisui.co.jp |
회사 소개
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD는 LCD, 반도체 등 IT 분야에 제품을 공급해 왔으며 지속적인 제품 개선이 기술 축적과 새로운 제품 창출로 이어진다고 설명하고 SOL, DAF, DAP를 예로 제시합니다. 회사는 Electronics, Mobility, Industrial의 세 전략 분야를 중심으로 글로벌 사업을 전개합니다. SEKISUI CHEMICAL CO., LTD는 과거 일본과 싱가포르 전시회에 참가한 바 있다고도 밝힙니다. SEKISUI CHEMICAL CO., LTD는 이러한 제품이 IT 산업의 발전에 기여해 왔다고 믿는다고 밝힙니다.
전시 제품
Electronics 분야에서 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD는 각종 디스플레이, 전기·통신 장비, 기판, 반도체 관련 소재를 공급하고, Mobility 분야에서는 접합 유리용 중간막을 포함한 자동차 관련 소재와 항공기용 부재를 공급하며, Industrial 분야에서는 다양한 산업에 점착 테이프, 접착제, 플라스틱 컨테이너를 공급합니다. SELFA는 높은 접착성을 유지하면서 쉽게 박리할 수 있는 반도체 공정용 테이프로, UV 조사 시 테이프와 피착체 사이에 가스가 발생해 밀착력을 0으로 낮추어 쉽게 박리하며 얇게 연마된 웨이퍼에도 손상 없이 가공할 수 있다고 설명됩니다. SELFA는 주로 반도체 웨이퍼와 칩 제조에 사용되며 패키지 제조, wafer support, 도금 공정용으로 3종의 제품을 제공하고 단면 또는 양면 용도에 맞춰 제안할 수 있습니다. 핵심 기능에는 260°C 내열 사양, 가스 발생 박리에 의한 damage-free peeling, Pre UV 기술에 의한 low residue와 넓은 process window가 포함됩니다. 2단계 UV 공정에서는 Pre UV로 점착층을 경화해 접착력을 크게 낮추고 열처리 중 접착력 상승을 억제하며 잔사를 줄인 뒤, 다음 UV 처리에서 SELFA와 유리 캐리어 사이에 질소 가스를 발생시켜 계면 전체로 확장하고 최종적으로 캐리어 유리를 거의 힘을 들이지 않고 제거할 수 있습니다. 양면 내열 SELFA HW Series는 back-grinding부터 dicing 공정에 사용되며 내열성, 내약품성, 가스 발생에 의한 damage-free release, handling 향상을 위한 tape-style glass support를 제공하고, 단면 내열 SELFA HS Series는 열·약품 공정 중 소자 보호, 열공정 중 warpage 억제, 강한 접착과 low residue의 양립을 제공하며, 단면 self-releasing SELFA MP Series는 도금 공정 중 소자 보호와 UV self-release를 통한 도금 후 쉬운 박리를 제공합니다. 적용 예에는 CMOS image sensor의 양면 내열 SELFA HW, stacked memory의 SELFA HW 및 단면 내열 SELFA HS, communication module (SiP)의 SELFA HS, application processor (FOWLP)의 SELFA HW 및 HS, embedded-component substrate의 SELFA HW·HS·MP, power semiconductor의 SELFA MP가 포함됩니다. 공정 자동화에서는 장비 제조사와의 제휴를 통해 생산성 향상과 환경 부하 저감을 위한 완전 자동화 라인을 구축할 수 있다고 설명하며 Takatori WSM-200B wafer bonding equipment와 Takatori WSR-200 wafer debonding equipment를 제시합니다. 재사용 측면에서 SELFA는 캐리어 유리에 함몰을 만들지 않고 20회 이상 재사용할 수 있으며 액상 소재의 10회 이상과 비교되고, stripping method는 UV lamp, 재사용은 주로 용제 세정을 사용하며 UV 박리에 의한 손상 저감을 liquid material의 laser release 손상과 비교합니다. SELFA 성능 비교표의 내열 조건은 순서대로 260°C / Reflow, 250°C / Reflow, 80°C / 30min., 220°C / 2hr, 220°C / 2hr이며, 웨이퍼 측 접착 강도의 초기에서 Pre UV 값은 순서대로 SUS: 10.5 → 0.01, SUS: 3.83 → 0.08, SUS: 17.5 → 0, Si: 0.08 → 0.02, Si: 0.06 → 0.02, Si: 16.1 → 0, -, Cu: 4.51 → 0.10, Au: 13.5 → 0이고, 캐리어 측은 순서대로 Glass: 0.06 → <0.01, -, -로 기재되어 있습니다.
역량 및 제품
- 반도체 공정용 UV 박리 테이프
- 260°C 내열 공정 테이프
- UV 가스 박리 방식 유리 캐리어 제거
- 도금 공정용 자가 박리 보호 테이프