基本資料
| 攤位 | H0031, S8343 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Tape Automated Bonding (TAB) Accessories · Thin Film; Dielectric Film Materials |
| 網站 | www.sekisui.co.jp |
公司簡介
Sekisui 長期為 IT 領域提供極具競爭力的產品：LCD、半導體等。Sekisui 相信其產品為 IT 產業的進步做出了貢獻。此外，我們對產品的持續改進，正促成技術的累積與更多新產品的誕生。SOL、DAF、DAP 等產品便是明證。Sekisui 過去已成功參與日本、新加坡等地的展會，這次在台灣，我們也將帶給您有趣的「驚喜」。歡迎蒞臨我們的攤位，親身感受 Sekisui 的技術！
能力與產品項目
- Die Attach Compounds
- Underfill Materials
- 包含 wire、ribbon、tape、capillaries 與 tools 的互連材料
- 半導體與 LCD 領域用膠材
- 導電與非導電接合材料
- 焊料、錫球與焊接材料
- 環氧樹脂