基本資料
| 攤位 | H0031, S8343 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.sekisui.co.jp |
公司簡介
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD 長期向 LCD、半導體等 IT 領域供應產品，並表示持續改良產品可累積技術並創造新產品，SOL、DAF 與 DAP 是所列舉的例子。公司以 Electronics、Mobility 與 Industrial 三個戰略領域為核心，在全球展開事業。SEKISUI CHEMICAL CO., LTD 也表示過去曾參與日本與新加坡的展覽。SEKISUI CHEMICAL CO., LTD 表示，相信這些產品已為 IT 產業的進步做出貢獻。
展出產品
在 Electronics 領域，SEKISUI CHEMICAL CO., LTD 供應各類顯示器、電機與通訊設備、基板及半導體相關材料；在 Mobility 領域供應汽車相關材料，包括夾層玻璃用中間膜與航空機相關部材；在 Industrial 領域則為各類產業供應黏著膠帶、接著劑與塑膠容器。SELFA 是用於半導體製程的膠帶，兼具高接著性與容易剝離的特性；UV 照射會在膠帶與被著體之間產生氣體，使密著力降至零而容易剝離，並被描述為可在不損傷薄研磨晶圓的情況下進行加工。SELFA 主要用於半導體晶圓與晶片製造，針對封裝製造、wafer support 與電鍍製程提供三種產品，並可依用途提出單面或雙面方案。其核心功能包括 260°C 的耐熱規格、以氣體產生剝離實現低損傷剝離，以及透過 Pre UV 技術達到低殘膠與寬 process window。兩階段 UV 製程中，Pre UV 先使黏著層硬化，大幅降低黏著力、抑制熱處理時黏著力上升並減少殘膠；之後 UV 處理會在 SELFA 與玻璃載具之間產生氮氣，氣體區域逐步擴大至整個界面，最後玻璃載具幾乎不需施力即可移除。雙面耐熱 SELFA HW Series 用於 back-grinding 到 dicing 製程，具耐熱、耐藥品、氣體產生低損傷剝離與 tape-style glass support 以改善 handling；單面耐熱 SELFA HS Series 用於熱與藥品製程中的元件保護，可抑制熱製程翹曲並兼具強黏著與低殘膠；單面自剝離 SELFA MP Series 用於電鍍製程中的元件保護，透過 UV 自剝離讓電鍍後更容易剝離。應用例包括 CMOS image sensor 使用雙面耐熱 SELFA HW、stacked memory 使用 SELFA HW 與單面耐熱 SELFA HS、communication module (SiP) 使用 SELFA HS、application processor (FOWLP) 使用 SELFA HW 與 HS、embedded-component substrate 使用 SELFA HW、HS 與 MP，以及 power semiconductor 使用 SELFA MP。在製程自動化方面，公司表示可透過與設備製造商合作建構全自動產線，以提升生產力並降低環境負荷，並列出 Takatori WSM-200B wafer bonding equipment 與 Takatori WSR-200 wafer debonding equipment。在重複使用方面，SELFA 被描述為可避免玻璃載具產生凹痕，重複使用次數超過 20 次，相較液體材料超過 10 次；其剝離方式使用 UV lamp，重複使用主要採溶劑清洗，並以 UV 剝離降低損傷，相較液體材料的 laser release 會產生損傷。SELFA 性能比較表列出的耐熱條件依序為 260°C / Reflow、250°C / Reflow、80°C / 30min.、220°C / 2hr 與 220°C / 2hr；晶圓側接著強度由初期至 Pre UV 依序列為 SUS: 10.5 → 0.01、SUS: 3.83 → 0.08、SUS: 17.5 → 0、Si: 0.08 → 0.02、Si: 0.06 → 0.02、Si: 16.1 → 0、-、Cu: 4.51 → 0.10、Au: 13.5 → 0，載具側則依序列為 Glass: 0.06 → <0.01、-、-。
能力與產品項目
- 半導體製程UV剝離膠帶
- 260°C耐熱製程膠帶
- UV氣體剝離玻璃載具
- 電鍍製程自剝離保護膠帶