基本情報
| ブース | H0031, S8343 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Tape Automated Bonding (TAB) Accessories · Thin Film; Dielectric Film Materials |
| ウェブサイト | www.sekisui.co.jp |
会社概要
Sekisui は、LCD や半導体などの IT 分野に対し、競争力の高い製品を提供し続けてきました。Sekisui は、自社の製品が IT 産業の発展に貢献してきたと確信しています。さらに、製品の絶え間ない改良が技術の蓄積とさらなる新製品の創出につながっています。SOL、DAF、DAP といった製品がそれを物語っています。Sekisui は日本やシンガポールなどでの過去の展示会にも成功裏に出展してきました。台湾でも、皆様に楽しい「サプライズ」をお届けします。ぜひ当社のブースにお越しいただき、Sekisui の技術に触れてください！
展示製品
サステナブルな社会の実現に向けて、LIFEの基盤を支え、“未来につづく安心”を創造しつづけるために、社会課題解決への貢献度が高いサステナビリティ貢献製品の創出と市場拡大を加速します。 積水化学グループは、製品を作るときだけでなく、お客様に使っていただくときも、自然環境や社会環境の課題解決に貢献できる製品づくりに取り組んできました。 そのために、積水化学グループは、社内の取り組みだけではなく、サプライチェーンにおいても、お客様の手に渡ってからも、自然環境と社会環境の課題解決に貢献し続ける製品づくりに取り組んできました。サステナブルな社会を実現するために、LIFE の基盤を支え、“未来につづく安心”を創造する企業でありたい。それが、私たちの願いです。
対応領域・製品
- Die Attach Compounds
- Underfill Materials
- wire、ribbon、tape、capillaries、tools を含むインターコネクト材料
- はんだ、はんだボール、はんだ付け材料
- エポキシ
- 半導体および LCD 分野向け接着剤
- 導電性および非導電性ボンディング材料