기본 정보
| 부스 | Q6343 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.seceng.co.kr |
회사 소개
SEC CO., LTD.는 전 세계 반도체, 자동차, SMT 및 배터리 산업 제조사를 위한 산업용 X선 검사 시스템을 설계하고 제조합니다. 1991년에 설립되어 한국 수원에 본사를 두고 있으며 검사 기술 분야에서 30년 이상의 경험을 보유한다고 설명합니다. 이 경험에는 X선 시스템 설계 20년 이상이 포함됩니다. SEC는 또한 한국에서 유일한 자체 X선 튜브를 15년 이상 개발해 왔다고 밝힙니다. 미국, 유럽, 중국 및 베트남에 글로벌 거점을 두고 여러 지역의 고객을 지원합니다. X-eye Series에는 semiconductor packages, SMT, die-casting 및 automotive components용 off-line 2D 및 3D CT 검사 시스템이 포함됩니다. off-line X-ray 제품군으로 5000N, SF160, PCT 및 Nano-CT series가 제시됩니다. 자동 생산 검사에는 deep-learning AI algorithm을 사용하는 Industry 4.0 Smart Factory용 고속 in-line AXI 시스템을 제공합니다. in-line AXI 모델에는 6100AXI, 6200AXI, 6300AXI 및 NF120A/AW series가 포함됩니다. Nano-focus X-ray 시스템은 200nm focal spot을 사용해 wafer-level package, TSV, micro-bump 및 Cu-pillar를 검사합니다. Semi-Scan-SW는 HBM 생산을 위해 개발된 inline X-ray inspection system입니다. HBM stacking processes 중 3–5µm 범위의 결함을 검출합니다. 같은 시스템은 glass substrates의 TGV process inspection과 wafer-level packaging에서 chips와 interposers 사이의 bonding inspection도 지원합니다. proprietary Damage-Free Technology는 특허받은 collimator와 filter designs를 사용해 advanced memory devices의 damage-free inspection을 가능하게 합니다. X-ray tubes, LINAC systems 및 tabletop SEMs와 같은 핵심 부품은 사내에서 개발하고 제조합니다. SEC는 이러한 지역 거점을 통해 전 세계 고객에게 X선 검사 솔루션을 제공합니다.
전시 제품
X-eye NF120AW는 wafers와 semiconductor packages에 최적화된 automatic X-ray inspection system입니다. nano-scale focal-spot technology를 사용해 TSV, Micro Bump 및 Solder Bump 구조의 결함을 검출합니다. TSV, Micro Bump 및 Solder Bump에 대해 기재된 결함 범주는 Void, Short, Bridge, Big ball 및 Missing입니다. Bump Via 검사 항목은 Via Distance와 Extra Via입니다. NF120AW는 Max 120kV / 200uA / 24W 사양의 open X-ray tube를 사용합니다. Detector는 12-inch FPXD이며 9M resolution과 14bit grayscale을 갖습니다. table size는 300×300mm입니다. 동작 사양에는 70° T-axis와 360° R-axis가 포함됩니다. 이러한 NF120AW 사양은 wafer-level packages, TSV, micro-bumps 및 Cu pillars를 위한 SEC의 더 넓은 200nm nano-focus 검사 역량을 보완합니다.
역량 및 제품
- 산업용 X-ray 검사 시스템 설계 및 제조
- 오프라인 2D/3D CT X-ray 검사
- 딥러닝 AI 인라인 AXI 검사
- 200 nm 나노포커스 X-ray 검사
- 3–5 µm HBM 인라인 X-ray 결함 검사
- 유리 기판 TGV 공정 검사
- 칩-인터포저 본딩 검사
- 첨단 메모리 무손상 X-ray 검사
- X-ray 튜브 자체 개발 및 제조
- LINAC 시스템 자체 개발 및 제조
- 탁상형 SEM 자체 개발 및 제조