基本情報
| ブース | Q6343 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.seceng.co.kr |
会社概要
SEC CO., LTD.は、世界の半導体、自動車、SMT、バッテリー産業のメーカー向けに産業用X線検査システムを設計・製造しています。1991年に設立され、韓国の水原に本社を置き、検査技術で30年以上の経験があるとしています。その経験にはX線システム設計で20年以上が含まれます。また、韓国で唯一の社内X線管を15年以上にわたり開発してきたと説明しています。米国、欧州、中国、ベトナムにグローバル拠点を設け、複数地域の顧客を支援しています。X-eye Seriesには、semiconductor packages、SMT、die-casting、automotive components向けのoff-line 2D・3D CT検査システムがあります。off-line X-rayの製品群として5000N、SF160、PCT、Nano-CT seriesが挙げられています。自動生産検査向けには、deep-learning AI algorithmを用いたIndustry 4.0 Smart Factory向け高速in-line AXIシステムを提供します。in-line AXIの機種には6100AXI、6200AXI、6300AXI、NF120A/AW seriesが含まれます。Nano-focus X-rayシステムは200nm focal spotを使用し、wafer-level package、TSV、micro-bump、Cu-pillarを検査します。Semi-Scan-SWはHBM生産向けに開発されたinline X-ray inspection systemです。HBM stacking processesの中で3–5µm範囲の欠陥を検出します。また、glass substratesのTGV process inspectionと、wafer-level packagingにおけるchipsとinterposers間のbonding inspectionにも対応します。proprietary Damage-Free Technologyは特許取得済みcollimatorとfilter designsを用い、advanced memory devicesのdamage-free inspectionを可能にします。X-ray tubes、LINAC systems、tabletop SEMsなどの主要部品は社内で開発・製造されています。SECはこれらの地域拠点を通じて、世界の顧客にX線検査ソリューションを提供しています。
展示製品
X-eye NF120AWはwafersとsemiconductor packages向けに最適化されたautomatic X-ray inspection systemです。nano-scale focal-spot technologyを使用してTSV、Micro Bump、Solder Bump構造の欠陥を検出します。TSV、Micro Bump、Solder Bumpについて記載される欠陥カテゴリーはVoid、Short、Bridge、Big ball、Missingです。Bump ViaについてはVia DistanceとExtra Viaを検査します。NF120AWはMax 120kV / 200uA / 24W仕様のopen X-ray tubeを使用します。Detectorは12-inch FPXDで、9M resolutionと14bit grayscaleを備えます。table sizeは300×300mmです。動作仕様には70°のT-axisと360°のR-axisが含まれます。これらのNF120AW仕様は、wafer-level packages、TSV、micro-bumps、Cu pillars向けのSECの200nm nano-focus検査能力を補完します。
対応領域・製品
- 産業用X線検査システムの設計・製造
- オフライン2D/3D CT X線検査
- ディープラーニングAIインラインAXI検査
- 200 nm ナノフォーカスX線検査
- 3–5 µm HBMインラインX線欠陥検査
- ガラス基板TGVプロセス検査
- チップとインターポーザの接合検査
- 先端メモリ向けダメージフリーX線検査
- X線管の自社開発・製造
- LINACシステムの自社開発・製造
- 卓上型SEMの自社開発・製造