基本情報
| ブース | Q6343 |
| 国 | KR |
| 製品カテゴリ | Package Inspection; Lead Scanners · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Measurement; Inspection Service |
| ウェブサイト | www.seceng.co.kr |
会社概要
SEC Co., Ltd. は、世界の半導体・自動車・SMT・電池産業の主要メーカーから信頼される産業用 X 線検査システムを設計・製造しています。1991 年に設立され韓国・水原に本社を置く SEC は、検査技術において 30 年以上の専門知識を有し、そのうち 20 年以上を X 線システム設計に、15 年以上を韓国唯一の自社製 X 線管の開発に費やしてきました。米国、欧州、中国、ベトナムにグローバル拠点を構え、SEC は世界中のお客様に世界水準のソリューションを提供しています。X 線検査（X-eye シリーズ）オフライン X 線：半導体パッケージ、SMT、ダイカスト、自動車部品向けの 2D/3D CT システム（5000N、SF160、PCT、Nano-CT シリーズ）。インライン AXI：ディープラーニング AI アルゴリズムを搭載し、インダストリー 4.0 のスマートファクトリー向けの高速自動検査（6100/6200/6300AXI、NF120A/AW シリーズ）。ナノフォーカス X 線：200nm の焦点スポットサイズで、ウェハレベルパッケージ、TSV、マイクロバンプ、Cu ピラーの検査に対応。HBM 検査（Semi-Scan-SW）SEC は最近、HBM 生産向けのインライン X 線検査システム Semi-Scan-SW を開発しました。本システムは HBM 積層プロセス中に 3〜5µm 範囲の欠陥を検出し、ガラス基板の TGV プロセス検査や、ウェハレベルパッケージにおけるチップとインターポーザ間の接合検査にも対応します。SEC 独自のダメージフリー技術は、特許取得済みのコリメータおよびフィルタ設計に基づき、先端メモリデバイスの無損傷検査を実現します。X 線管、LINAC システム、卓上型 SEM などの主要部品は、すべて社内で開発・製造されています。
対応領域・製品
- AXI 検査向け deep learning AI algorithm
- HBM 生産向け Semi-Scan-SW インライン X-ray 検査システム
- HBM 積層プロセスでの 3–5µm 範囲の欠陥検出
- TSV および micro-bump 検査向け 200nm 焦点スポット nano-focus X-ray
- in-line AXI 高速自動検査
- wafer-level packaging におけるチップと interposer 間の接合検査
- ガラス基板向け TGV プロセス検査
- 先端メモリ検査向け Damage-Free Technology
- 内製 X-ray tubes、LINAC systems、tabletop SEMs
- 半導体 PKG 向けオフライン 2D/3D CT X-ray システム
- 産業用 X-ray 検査システム