基本資料
| 攤位 | Q6343 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.seceng.co.kr |
公司簡介
SEC CO., LTD. 設計並製造工業 X 光檢測系統，供全球半導體、汽車、SMT 與電池產業的製造商使用。公司成立於 1991 年，總部位於韓國水原，並表示在檢測技術方面擁有超過 30 年經驗。其中包含超過 20 年的 X 光系統設計經驗。SEC 也表示，已投入超過 15 年開發韓國唯一的自製 X 光管。公司在美國、歐洲、中國與越南設有全球據點，以支援多個地區的客戶。X-eye Series 包括用於 semiconductor packages、SMT、die-casting 與 automotive components 的 off-line 2D 與 3D CT 檢測系統。SEC 列出的 off-line X-ray 產品家族包括 5000N、SF160、PCT 與 Nano-CT series。自動化量產檢測方面，公司提供面向 Industry 4.0 Smart Factory 的高速 in-line AXI 系統，並使用 deep-learning AI algorithm。列出的 in-line AXI 型號包括 6100AXI、6200AXI、6300AXI 與 NF120A/AW series。Nano-focus X-ray 系統採用 200nm focal spot，用於 wafer-level package、TSV、micro-bump 與 Cu-pillar 檢測。Semi-Scan-SW 是 SEC 為 HBM 生產開發的 inline X-ray inspection system。Semi-Scan-SW 可在 HBM stacking processes 中檢測 3–5µm 範圍的缺陷。同一系統也支援 glass substrates 的 TGV process inspection，以及 wafer-level packaging 中 chips 與 interposers 之間的 bonding inspection。SEC 的 proprietary Damage-Free Technology 採用專利 collimator 與 filter designs，實現 advanced memory devices 的 damage-free inspection。X-ray tubes、LINAC systems 與 tabletop SEMs 等關鍵元件則由公司內部開發與製造。SEC 透過這些區域據點向全球客戶提供 X 光檢測解決方案。
展出產品
X-eye NF120AW 是針對 wafers 與 semiconductor packages 最佳化的 automatic X-ray inspection system。系統採用 nano-scale focal-spot technology，進行 TSV、Micro Bump 與 Solder Bump 結構的缺陷檢測。針對 TSV、Micro Bump 與 Solder Bump，列出的缺陷類別為 Void、Short、Bridge、Big ball 與 Missing。針對 Bump Via，列出的檢查項目為 Via Distance 與 Extra Via。NF120AW 使用 open X-ray tube，規格為 Max 120kV / 200uA / 24W。Detector 為 12-inch FPXD，具 9M resolution 與 14bit grayscale。列出的 table size 為 300×300mm。運動規格包括 70° 的 T-axis 與 360° 的 R-axis。這些 NF120AW 規格補充 SEC 更廣泛的 200nm nano-focus 檢測能力，可用於 wafer-level packages、TSV、micro-bumps 與 Cu pillars。
能力與產品項目
- 工業 X 光檢測系統設計製造
- 離線 2D/3D CT X 光檢測
- 深度學習 AI 在線 AXI 檢測
- 200 nm 奈米焦點 X 光檢測
- 3–5 µm HBM 在線 X 光缺陷檢測
- 玻璃基板 TGV 製程檢測
- 晶片與中介層鍵合檢測
- 先進記憶體無損 X 光檢測
- X 光管自主開發製造
- LINAC 系統自主開發製造
- 桌上型 SEM 自主開發製造