基本資料
| 攤位 | Q6343 |
| 國別 | KR |
| 產品分類 | Package Inspection; Lead Scanners · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Measurement; Inspection Service |
| 網站 | www.seceng.co.kr |
公司簡介
SEC Co., Ltd. 設計與製造工業 X 光檢測系統，深受全球半導體、汽車、SMT 及電池產業的領導製造商信賴。SEC 成立於 1991 年，總部位於韓國水原，在檢測技術領域擁有超過 30 年的專業，包括 20 年以上的 X 光系統設計，以及 15 年以上自主研發韓國唯一的內製 X 光管。SEC 在美國、歐洲、中國及越南設有全球據點，為世界各地的客戶提供世界級的解決方案。X 光檢測（X-eye 系列）離線 X 光：適用於半導體封裝、SMT、壓鑄及汽車零件的 2D/3D CT 系統（5000N、SF160、PCT、Nano-CT 系列）。線上 AXI：搭載深度學習 AI 演算法、適用於工業 4.0 智慧工廠的高速自動化檢測（6100/6200/6300AXI、NF120A/AW 系列）。奈米聚焦 X 光：200nm 焦點尺寸，適用於晶圓級封裝、TSV、微凸塊（micro-bump）及銅柱（Cu pillar）檢測。HBM 檢測（Semi-Scan-SW）SEC 近期開發了 Semi-Scan-SW，一套用於 HBM 生產的線上 X 光檢測系統。該系統可在 HBM 堆疊製程中偵測 3–5µm 範圍的缺陷，並支援玻璃基板的 TGV 製程檢測，以及晶圓級封裝中晶片與中介層（interposer）之間的接合檢測。SEC 專有的無損（Damage-Free）技術，基於專利的準直器與濾片設計，可實現對先進記憶體元件的無損檢測。包括 X 光管、LINAC 系統及桌上型 SEM 在內的關鍵元件，皆由內部自主開發與製造。
能力與產品項目
- AXI 檢測用 deep learning AI algorithm
- HBM 堆疊製程中 3–5µm 範圍缺陷偵測
- HBM 生產用 Semi-Scan-SW 線上 X-ray 檢測系統
- in-line AXI 高速自動化檢測
- wafer-level packaging 中晶片與 interposer 間的接合檢測
- 先進記憶體檢測用 Damage-Free Technology
- 半導體 PKG 用離線 2D/3D CT X-ray 系統
- 工業 X-ray 檢測系統
- 玻璃基板 TGV 製程檢測
- 用於 TSV 與 micro-bump 檢測的 200nm 焦斑 nano-focus X-ray
- 自製 X-ray tubes、LINAC systems 與 tabletop SEMs