기본 정보
| 부스 | M0338 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.scientech.com.tw |
회사 소개
Scientech는 반도체 및 FPD 산업용 장비와 웨이퍼 재생 서비스의 선도 공급업체입니다. Scientech의 시장 범위에는 SEMI Front-End, Advanced Packaging, Compound SEMI, MEMS, LED, FPD, Mini-LED, Micro-LED 및 분석 장비가 포함됩니다. Scientech는 1979년에 반도체 산업의 대리점으로 설립된 후 습식 공정 장비, 임시 웨이퍼 본딩/디본딩 장비 및 Silicon과 SiC 고객을 위한 300mm 웨이퍼 재생 서비스 제조로 사업을 확대했습니다. 고객에게 고품질 서비스를 제공하기 위해 Scientech는 전 세계에 16개의 사무소를 운영하고 있습니다. Scientech는 모든 제품 라인에 대해 ISO 인증을 보유하고 있으며 대만 증권거래소에 상장된 기업입니다. 고객이 어디에 있든 당사가 함께합니다.
전시 제품
Scientech은 2015년부터 유리 박리층 코팅 장비(Release Layer Coater)의 연구개발 및 제조에 투자해 왔으며, 웨이퍼 박막화(Wafer Thinning), BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization) 및 반도체 첨단 패키징 공정의 유리 박리층 코팅을 위한 솔루션을 제공할 수 있습니다. 이 장비는 국내 주요 파운드리 및 패키징·테스트 업체에서 널리 채택되어 인정을 받고 있습니다. AI 칩 시대의 Chiplet 이기종 집적과 HBM 수직 적층이 가져오는 수율 과제에 대응하여, 당사는 시장 수요에 맞춰 Post-Dicing Wafer IR 검사 시스템(모델: DSI-3000T)과 같은 결함 검사 시스템을 개발했습니다. 이 시스템은 기존 AOI가 다이싱 테이프를 투과하지 못하는 근본적인 사각지대를 극복하고, 첨단 패키징 생산 라인에 비접촉식 고성능 제품 내부 결함 검사 솔루션을 제공합니다. 다음은 결함 검사 시스템 솔루션 장비입니다.
역량 및 제품
- 습식 공정 장비 제조
- 임시 웨이퍼 본딩／디본딩 장비
- 300 mm Si 웨이퍼 재생
- 300 mm SiC 웨이퍼 재생
- 유리 박리층 코팅 장비
- BGBM 유리 릴리스층 코팅
- 첨단 패키징 유리 박리층 코팅
- 다이싱 후 웨이퍼 IR 결함 검사
- 다이싱 테이프 투과 내부 결함 검사