기본 정보
| 부스 | M0338 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.scientech.com.tw |
회사 소개
Scientech Corporation은 반도체 및 FPD 산업에 장비와 Wafer Reclaim Service를 공급하며, 시장 범위는 SEMI Front-End, Advanced Packaging, Compound SEMI, MEMS, LED, FPD, Mini-LED, Micro-LED 및 Analytical Instruments를 포함합니다. Scientech Corporation은 1979년 대만 타이베이에서 반도체 산업 대리점으로 설립된 뒤 Wet Process Equipment 제조, Temporary Wafer Bonding/De-Bonding Equipment, Silicon 및 SiC 고객용 300mm Wafer Reclaim Services로 사업을 확대했습니다. 회사는 2012년 4월 23일 대만 Emerging Stock Market에 등록되었고 2013년 3월 12일 대만에서 상장되었습니다. 발전 과정에는 1990년 Hsinchu Science Park 고객 서비스를 위한 Hsinchu 사무소 개설, 1999년 대만 남부 고객의 현지 지원을 위한 Tainan 사무소 개설, 2001년 Taipei Neihu 사무소 개설, 2003년 Hsinchu 공장 및 사무동 가동, 2004년 Hukou 공장 설립과 반도체 및 광전자 공정 장비의 R&D, 생산, 판매 진출이 포함됩니다. 2005년에는 SCIENTECH (Shanghai) Trading Co., Ltd.와 SCIENTECH ENGINEERING USA CORP에 투자했고, 2009년에는 대만 국내 반도체 고객 주문을 확보해 12” self-developed equipment를 생산했으며, 2014년에는 8" & 12" single-wafer 습식 식각·세정 장비와 300mm 유리 캐리어 웨이퍼 재생 공정을 개발했고, 2016년에는 300mm 유리 캐리어 웨이퍼 디본딩 장비를 개발했습니다. 12인치 Glass Coater (Spin Coater)는 2015년 SEMI S2 인증을 획득했으며, 회사는 모든 제품 라인이 ISO 인증을 받았다고 밝히고 ISO 56005:2020, Taipei·Hsinchu·Hukou 사업장의 ISO 9001:2015, Hukou 사업장의 ISO 14001:2015 및 ISO 45001:2018, Hsinchu·Hukou 사업장의 ISO 22301:2019 및 ISO 27001:2022 적합성 심사, Hukou 사업장의 ISO 50001:2018을 제시합니다. Scientech Corporation은 Talent Development Quality Management System (Enterprise Edition) Bronze Medal과 7th Mid-Sized Enterprise with High Potential 선정도 제시합니다. 연혁에는 2021년, 2022년, 2023년 Dun & Bradstreet 인증, 2023년 Ministry of Economic Affairs Industrial Upgrade and Innovation Program Subsidy의 Thematic R&D Project 지원, 2019년과 2022년 TIPS-AA 2016 인증, 2021년 문서 심사에 의한 동일 인증 승인, 2017년 Taiwan Intellectual Property Management System 2016 edition 인증, 2016년 2007 edition 인증이 기록되어 있습니다. 연혁에는 2018년과 2021년 Health Promotion Mark와 2014년 Health Promotion Administration의 Outstanding Healthy Workplace certification 및 Dynamic Vitality Award도 기록되어 있습니다. Scientech Corporation은 Global Service를 운영하고 China, USA, Europe에 affiliates를 두고 있습니다. Scientech Corporation은 Hsinchu와 Hukou 사업장이 2021년에 ISO 27001:2013 인증을 받았다고도 기록합니다.
전시 제품
2015년부터 Scientech Corporation은 Wafer Thinning, BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization), 반도체 첨단 패키징의 유리 릴리스층 코팅을 위한 Release Layer Coater를 개발·제조해 왔으며, 해당 장비가 대만 내 파운드리 및 패키징·테스트 대기업에서 널리 채택되고 인정받았다고 밝힙니다. Chiplet 이종 집적과 HBM 수직 적층의 수율 과제에 대응해 Scientech Corporation은 Post-Dicing Wafer IR 검사 시스템 DSI-3000T를 개발했으며, 기존 AOI가 통과하지 못하는 다이싱 테이프를 투과해 내부 결함을 검사하는 비접촉 고성능 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼 재생 항목에는 Copper (Cu) 및 Aluminum (Al) 공정 라인이 포함되며 처리 능력은 220,000 wafers per month (160k WPM)로 표시되어 있습니다. Vertabake Series는 첨단 반도체 패키징용 웨이퍼 배치 베이킹 솔루션으로, 1회에 25장 1배치를 처리하고 수직 또는 수평 베이킹을 선택할 수 있으며, 웨이퍼 카세트 클램프의 기울기 설계로 이송 중 웨이퍼의 낙하 또는 카세트 홀더 충돌을 방지하고 pre-molding baking 및 pre-underfill baking에 적용됩니다. WSE Panel Series는 한 배치에서 여러 패널을 처리하고 다양한 화학약품용 여러 탱크를 갖춘 배치형 패널 레벨 습식 공정 장비로, 하드웨어·소프트웨어 및 패널 크기 맞춤화를 지원하며 FOPLP, FoCoS (Fan Out Chip on Substrate), PiFO (Pillar integration FO)를 포함한 패널 레벨 첨단 패키징에 적용되고 PR/PI strip 및 Polymer remove, Metal Etch, Wafer reclaim 공정을 지원합니다. Pyxis Series Debonding and Cleaning Equipment는 반도체 웨이퍼 박막화 및 첨단 패키징에서 디본딩 후 유리와 웨이퍼 세정을 위해 맞춤형 하드웨어·소프트웨어와 고효율 생산 기능을 제공하며, 반도체 웨이퍼 박막화, BGBM, SiC/GaN 화합물 반도체 웨이퍼 박막화, 첨단 반도체 패키징, Glass cleaning에 적용됩니다. 3M과 공동 개발한 Pyxis FDB and TDB Series는 Frame Debonding Equipment와 Taiko Debonding Equipment를 포함해 웨이퍼 박막화 및 BGBM의 유리 디본딩에 대응하고, 고효율 생산, 낮은 소모품 비용 (Low CoO), 디본딩 후 웨이퍼 세정 불필요를 제시하며 반도체 웨이퍼 박막화, BGBM, SiC/GaN 화합물 반도체 웨이퍼 박막화, Frame debonding, Taiko debonding에 적용됩니다. 3M과 공동 개발한 Pyxis RL Series Glass Releasing Layer Coating Equipment는 웨이퍼 박막화, BGBM, 첨단 반도체 패키징, SiC/GaN 화합물 반도체 웨이퍼 박막화에 대응하고, 고효율 생산, 릴리스층 균일성, Dispense nozzle tip auto-clean, Cup auto-clean, Glass release layer coating을 제공합니다. Pyxis Panel Series는 패널 레벨 패키징용 single-panel release-layer coating equipment로 릴리스층 균일성, 고효율 생산, leading-edge technologies, 패널 크기 맞춤화를 제공하며 FOPLP, FoCoS, PiFO에 대응하고 주요 공정은 Releasing layer coating입니다. Polar Panel Series는 패널 레벨 패키징용 single-panel wet process equipment로 하드웨어·소프트웨어 맞춤화, 입자 제거 성능, 식각 균일성, leading-edge technologies, 패널 크기 맞춤화를 제공하며 FOPLP, FoCoS, PiFO에 대응하고 PR strip, UBM Etch, Metal Etch 공정을 지원합니다. Polar Series는 첨단 세정 및 식각 공정용 single-wafer surface-treatment system으로 높은 처리량과 작은 설치 면적에 더해 하드웨어·소프트웨어 맞춤화, 약액 재활용, 고워페이지 웨이퍼 이송, 동일 챔버 내 multi-layer metal etch, 식각 속도와 균일도 기능을 제공하며 Semiconductor FEoL, Advanced Packaging, SiC/GaN/GaAs/InP 화합물 반도체, MEMS, LED, Mini LED, Micro LED에 적용되고 PR Strip, Wafer Clean, UBM Etch／Metal Etch, Flux Clean, Final Clean, Mask Clean, Frame Clean, Spin Etch with Immersion Function을 지원합니다. 3M과 공동 개발한 Pyxis TB Series Temporary Bonding Equipment는 웨이퍼 박막화 및 BGBM용 유리 본딩을 제공하고 첨단 반도체 패키징에도 적용되며, 고효율 생산, 낮은 소모품 비용 (Low CoO), 디본딩 후 웨이퍼 세정 불필요를 제시하고 반도체 웨이퍼 박막화, BGBM, SiC/GaN 화합물 반도체 박막화, 첨단 패키징에 적용되며 해당 공정은 Temporary bonding입니다. WS (Wet Station) Series는 배치당 최대 50장의 웨이퍼를 처리하고 다양한 화학약품용 여러 탱크를 이용해 pre-film clean, etch, post-etch clean, photoresist stripping을 지원하는 배치형 웨이퍼 습식 공정 장비로, 작은 설치 면적, 생산성, 세정 성능에 더해 하드웨어·소프트웨어 맞춤화, Cassette-less／Cassette-type／Boat-type 이송 옵션, multi-functional dryers, 입자 제거, 식각 균일성을 제공하며 Semiconductor FEoL, Advanced Packaging, SiC/GaN/GaAs/InP 화합물 반도체, MEMS, LED, Mini LED, Micro LED에 적용되고 Metal/Oxide/Nitride etch, PR/PI strip 및 Polymer remove, Pre-clean/Post clean/Flux clean, electroless Zn/Ni/Pd/Au plating을 지원합니다.
역량 및 제품
- 유리 릴리스층 코팅 장비
- 웨이퍼 임시 본딩 장비
- 웨이퍼 디본딩 장비
- 패널 레벨 배치 습식 공정 장비
- 다이싱 후 웨이퍼 IR 결함 검사
- 300mm 실리콘 및 SiC 웨이퍼 재생 서비스