基本資料
| 攤位 | M0338 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.scientech.com.tw |
公司簡介
辛耘企業股份有限公司為半導體與 FPD 產業供應設備與 Wafer Reclaim Service，市場涵蓋 SEMI Front-End、Advanced Packaging、Compound SEMI、MEMS、LED、FPD、Mini-LED、Micro-LED 與 Analytical Instruments。辛耘企業股份有限公司於 1979 年成立於台北市，最初為半導體產業代理商，之後擴展至 Wet Process Equipment 製造、Temporary Wafer Bonding/De-Bonding Equipment，以及面向 Silicon 與 SiC 客戶的 300mm Wafer Reclaim Services。公司於 2012 年 4 月 23 日登錄興櫃，並於 2013 年 3 月 12 日在台灣公開上市。發展歷程包括 1990 年設立新竹辦公室服務新竹科學園區客戶、1999 年設立台南辦公室就近服務南台灣客戶、2001 年啟用台北內湖辦公室、2003 年新竹廠辦大樓落成啟用，以及 2004 年設立湖口工廠，跨足半導體與光電製程設備的研發、生產與銷售。2005 年公司投資 SCIENTECH (Shanghai) Trading Co., Ltd. 與 SCIENTECH ENGINEERING USA CORP，2009 年取得國內半導體客戶訂單並生產 12”自製機台，2014 年開發 8" & 12"單晶圓濕式晶圓蝕刻清洗設備及 300mm 玻璃載具晶圓再生製程，2016 年則開發 300mm 玻璃載具晶圓剝離製程設備。12 吋 Glass Coater (Spin Coater) 於 2015 年取得 SEMI S2 認證，公司並表示各產品線皆通過 ISO 認證，所列項目包括 ISO 56005:2020、台北／新竹／湖口據點的 ISO 9001:2015、湖口據點的 ISO 14001:2015 與 ISO 45001:2018、新竹與湖口據點的 ISO 22301:2019 與 ISO 27001:2022 符合性稽核，以及湖口據點的 ISO 50001:2018。辛耘企業股份有限公司亦列有人才發展品質管理系統企業機構版銅牌，以及第七屆潛力中堅企業的肯定。其歷程記載 2021、2022 與 2023 年通過 Dun & Bradstreet 認證，2023 年獲得經濟部產業升級創新平台轉導計畫主題式研發計畫補助，2019 與 2022 年通過 TIPS-AA 2016 年版驗證，2021 年以書審直接通過該驗證，並於 2017 年通過台灣智慧財產管理規範 2016 年版驗證、2016 年通過 2007 年版驗證。其歷程也記載 2018 與 2021 年獲得健康促進標章，以及 2014 年獲得國健署績優健康職場認證標章與活力躍動獎。辛耘企業股份有限公司並設有全球服務體系，關係企業分布於中國、美國與歐洲。辛耘企業股份有限公司另記載新竹與湖口據點於 2021 年通過 ISO 27001:2013 驗證。
展出產品
自 2015 年起，辛耘企業股份有限公司投入 Release Layer Coater 的研發與製造，為 Wafer Thinning、BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization) 與半導體先進封裝中的玻璃解離層塗佈提供方案，並表示相關設備已獲國內晶圓代工與封測大廠廣泛採用與肯定。因應 Chiplet 異質整合與 HBM 垂直堆疊的良率挑戰，辛耘企業股份有限公司開發 Post-Dicing Wafer IR 檢測系統 DSI-3000T，提供非接觸式、高效能的產品內部缺陷檢測，並可穿透傳統 AOI 無法穿透的切割膠帶。其晶圓再生項目列有 Copper (Cu) 與 Aluminum (Al) 製程線，並標示產能為每月 220,000 片晶圓 (160k WPM)。Vertabake Series 為先進半導體封裝用的晶圓批次烘烤方案，每次可處理 1 批 25 片晶圓，可選擇垂直或水平烘烤，晶圓載具夾鉗採傾角設計以避免搬運時晶圓掉落或撞擊載具支撐，應用於預成型烘烤與預底部填充烘烤。WSE Panel Series 為批次面板級濕製程設備，可在一個批次中處理多片面板並配置適用不同化學品的多個槽體，支援硬體與軟體客製化及面板尺寸客製化，適用於 FOPLP、FoCoS (Fan Out Chip on Substrate) 與 PiFO (Pillar integration FO) 等面板級先進封裝，製程包括 PR/PI strip 與 Polymer remove、Metal Etch 及 Wafer reclaim。Pyxis Series Debonding and Cleaning Equipment 提供客製化硬體與軟體及高效率生產，用於半導體晶圓薄化與先進封裝中剝離後的玻璃與晶圓清洗，應用涵蓋半導體晶圓薄化、BGBM、SiC/GaN 化合物半導體晶圓薄化、半導體先進封裝與 Glass cleaning。與 3M 合作開發的 Pyxis FDB and TDB Series 包括 Frame Debonding Equipment 與 Taiko Debonding Equipment，用於晶圓薄化與 BGBM 的玻璃剝離，並具高效率生產、較低耗材成本 (Low CoO) 與剝離後無需晶圓清洗等特點，適用於半導體晶圓薄化、BGBM、SiC/GaN 化合物半導體晶圓薄化，以及 Frame debonding 與 Taiko debonding 製程。與 3M 合作開發的 Pyxis RL Series Glass Releasing Layer Coating Equipment 支援晶圓薄化、BGBM、半導體先進封裝與 SiC/GaN 化合物半導體晶圓薄化，並列有高效率生產、良好解離層均勻性、Dispense nozzle tip auto-clean、Cup auto-clean，以及 Glass release layer coating 製程。Pyxis Panel Series 為面板級封裝用單片面板級解離層塗佈設備，具解離層均勻性、高效率生產、尖端技術與面板尺寸客製化，支援 FOPLP、FoCoS 與 PiFO，主要製程為 Releasing layer coating。Polar Panel Series 為面板級封裝用單片面板級濕製程設備，具硬體與軟體客製化、顆粒去除、蝕刻均勻性、尖端技術與面板尺寸客製化，支援 FOPLP、FoCoS 與 PiFO，製程包括 PR strip、UBM Etch 與 Metal Etch。Polar Series 為先進清洗與蝕刻製程用單晶圓表面處理系統，具高吞吐量與較小佔地面積，並提供硬體與軟體客製化、藥水回收、高蹺曲晶圓傳送、同一腔體多層金屬蝕刻，以及蝕刻率與均勻度等功能；應用領域包括 Semiconductor FEoL、Advanced Packaging、SiC/GaN/GaAs/InP 化合物半導體、MEMS、LED、Mini LED 與 Micro LED，製程包括 PR Strip、Wafer Clean、UBM Etch／Metal Etch、Flux Clean、Final Clean、Mask Clean、Frame Clean 與 Spin Etch with Immersion Function。與 3M 合作開發的 Pyxis TB Series Temporary Bonding Equipment 提供晶圓薄化與 BGBM 的玻璃貼合，也可用於先進半導體封裝，並列有高效率生產、較低耗材成本 (Low CoO)、剝離後無需晶圓清洗等特點，應用於半導體晶圓薄化、BGBM、SiC/GaN 化合物半導體薄化與先進封裝，適用製程為 Temporary bonding。WS (Wet Station) Series 為批次式晶圓濕製程設備，每批最多可處理 50 片晶圓，配置適用不同化學品的多槽體並支援 pre-film clean、etch、post-etch clean 與 photoresist stripping，具較小佔地面積、生產力與清潔效果等特點，並提供硬體與軟體客製化、Cassette-less／Cassette-type／Boat-type 傳送選項、多功能 Dryer、顆粒去除與蝕刻均勻性；應用包括 Semiconductor FEoL、Advanced Packaging、SiC/GaN/GaAs/InP 化合物半導體、MEMS、LED、Mini LED 與 Micro LED，製程包括 Metal/Oxide/Nitride etch、PR/PI strip 與 Polymer remove、Pre-clean/Post clean/Flux clean，以及 electroless Zn/Ni/Pd/Au plating。
能力與產品項目
- 玻璃解離層塗佈設備
- 晶圓暫時性貼合設備
- 晶圓剝離設備
- 面板級批次濕製程設備
- 切割後晶圓IR缺陷檢測
- 300mm矽與SiC晶圓再生