基本情報
| ブース | M0338 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.scientech.com.tw |
会社概要
Scientech Corporation は半導体および FPD 産業向けに設備と Wafer Reclaim Service を提供し、SEMI Front-End、Advanced Packaging、Compound SEMI、MEMS、LED、FPD、Mini-LED、Micro-LED、Analytical Instruments を市場範囲としています。Scientech Corporation は 1979 年に台湾・台北で半導体産業の代理店として設立され、その後 Wet Process Equipment の製造、Temporary Wafer Bonding/De-Bonding Equipment、Silicon および SiC 顧客向けの 300mm Wafer Reclaim Services へ事業を拡大しました。会社は 2012 年 4 月 23 日に台湾の Emerging Stock Market に登録され、2013 年 3 月 12 日に台湾で上場しました。発展の歩みには、1990 年の新竹科学園区顧客向け新竹オフィス開設、1999 年の台湾南部顧客向け台南オフィス開設、2001 年の台北内湖オフィス開設、2003 年の新竹工場・オフィスビル稼働、2004 年の湖口工場設立と半導体・光電プロセス装置の研究開発・生産・販売への展開が含まれます。2005 年には SCIENTECH (Shanghai) Trading Co., Ltd. と SCIENTECH ENGINEERING USA CORP に投資し、2009 年には台湾国内の半導体顧客から受注して 12” self-developed equipmentを生産し、2014 年には 8" & 12" single-waferウェットエッチング・洗浄装置と 300mm ガラスキャリアウェハ再生プロセスを開発し、2016 年には 300mm ガラスキャリアウェハデボンディング装置を開発しました。12 インチ Glass Coater (Spin Coater) は 2015 年に SEMI S2 認証を取得し、会社は全製品ラインが ISO 認証済みであるとし、ISO 56005:2020、台北・新竹・湖口拠点の ISO 9001:2015、湖口拠点の ISO 14001:2015 と ISO 45001:2018、新竹・湖口拠点の ISO 22301:2019 と ISO 27001:2022 のコンプライアンス監査、湖口拠点の ISO 50001:2018 を挙げています。Scientech Corporation は Talent Development Quality Management System (Enterprise Edition) の Bronze Medal と、7th Mid-Sized Enterprise with High Potential の表彰も掲げています。沿革には 2021 年、2022 年、2023 年の Dun & Bradstreet 認証、2023 年の Ministry of Economic Affairs Industrial Upgrade and Innovation Program Subsidy の Thematic R&D Project、2019 年と 2022 年の TIPS-AA 2016 認証、2021 年の書類審査による同認証承認、2017 年の Taiwan Intellectual Property Management System 2016 edition 認証、2016 年の 2007 edition 認証が記載されています。沿革にはさらに、2018 年と 2021 年の Health Promotion Mark、2014 年の Health Promotion Administration による Outstanding Healthy Workplace certification と Dynamic Vitality Award が記載されています。Scientech Corporation は Global Service を掲げ、中国、USA、Europe に affiliates を有しています。Scientech Corporation は新竹・湖口拠点が 2021 年に ISO 27001:2013 認証を取得したことも記録しています。
展示製品
2015 年以降、Scientech Corporation は Release Layer Coater の研究開発と製造を行い、Wafer Thinning、BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)、半導体先端パッケージングにおけるガラスリリース層コーティングのソリューションを提供し、国内のファウンドリおよびパッケージ・テスト大手で広く採用・評価されているとしています。Chiplet 異種集積と HBM 垂直積層に伴う歩留まり課題に対応し、Scientech Corporation は Post-Dicing Wafer IR 検査システム DSI-3000T を開発し、従来 AOI では透過できないダイシングテープ越しに内部欠陥を検査する非接触・高性能ソリューションを提供します。ウェハ再生では Copper (Cu) と Aluminum (Al) のプロセスラインを掲げ、能力を 220,000 wafers per month (160k WPM) としています。Vertabake Series は先端半導体パッケージ向けのウェハバッチベーキングソリューションで、1 回に 25 枚の 1 バッチを処理し、垂直または水平ベーキングを選択でき、ウェハカセットクランプの傾斜角設計により搬送中の落下やカセットホルダーとの衝突を防ぎ、pre-molding baking と pre-underfill baking に使用されます。WSE Panel Series は 1 バッチで複数パネルを処理でき、各種薬液に対応する複数タンクを備えるバッチ型パネルレベルウェットプロセス装置で、ハードウェア・ソフトウェアとパネルサイズのカスタマイズに対応し、FOPLP、FoCoS (Fan Out Chip on Substrate)、PiFO (Pillar integration FO) を含むパネルレベル先端パッケージに適用され、PR/PI strip と Polymer remove、Metal Etch、Wafer reclaim を行います。Pyxis Series Debonding and Cleaning Equipment は、半導体ウェハ薄化および先端パッケージ工程のデボンディング後のガラス・ウェハ洗浄向けに、ハードウェア・ソフトウェアのカスタム設計と高効率生産を提供し、半導体ウェハ薄化、BGBM、SiC/GaN 化合物半導体ウェハ薄化、先端半導体パッケージ、Glass cleaning に対応します。3M と共同開発した Pyxis FDB and TDB Series は Frame Debonding Equipment と Taiko Debonding Equipment を含み、ウェハ薄化と BGBM のガラスデボンディングに対応し、高効率生産、低消耗品コスト (Low CoO)、デボンディング後のウェハ洗浄不要を掲げ、半導体ウェハ薄化、BGBM、SiC/GaN 化合物半導体ウェハ薄化、Frame debonding、Taiko debonding に適用されます。3M と共同開発した Pyxis RL Series Glass Releasing Layer Coating Equipment は、ウェハ薄化、BGBM、先端半導体パッケージ、SiC/GaN 化合物半導体ウェハ薄化に対応し、高効率生産、リリース層均一性、Dispense nozzle tip auto-clean、Cup auto-clean、Glass release layer coating を掲げます。Pyxis Panel Series はパネルレベルパッケージ向けの single-panel release-layer coating equipment で、リリース層均一性、高効率生産、leading-edge technologies、パネルサイズのカスタマイズを備え、FOPLP、FoCoS、PiFO に対応し、主工程は Releasing layer coating です。Polar Panel Series はパネルレベルパッケージ向けの single-panel wet process equipment で、ハードウェア・ソフトウェアのカスタマイズ、粒子除去性能、エッチング均一性、leading-edge technologies、パネルサイズのカスタマイズを備え、FOPLP、FoCoS、PiFO に対応し、PR strip、UBM Etch、Metal Etch を行います。Polar Series は先進洗浄・エッチング工程向けの single-wafer surface-treatment system で、高スループットと小型フットプリントに加え、ハードウェア・ソフトウェアのカスタマイズ、薬液リサイクル、高反りウェハ搬送、同一チャンバーでの multi-layer metal etch、エッチレートと均一性を備え、Semiconductor FEoL、Advanced Packaging、SiC/GaN/GaAs/InP 化合物半導体、MEMS、LED、Mini LED、Micro LED に対応し、PR Strip、Wafer Clean、UBM Etch／Metal Etch、Flux Clean、Final Clean、Mask Clean、Frame Clean、Spin Etch with Immersion Function を行います。3M と共同開発した Pyxis TB Series Temporary Bonding Equipment は、ウェハ薄化と BGBM のガラスボンディングを提供し、先端半導体パッケージにも適用でき、高効率生産、低消耗品コスト (Low CoO)、デボンディング後のウェハ洗浄不要を掲げ、半導体ウェハ薄化、BGBM、SiC/GaN 化合物半導体薄化、先端パッケージに対応し、適用工程は Temporary bonding です。WS (Wet Station) Series は 1 バッチ最大 50 枚のウェハを処理し、各種薬液向けの複数タンクで pre-film clean、etch、post-etch clean、photoresist stripping を行うバッチ型ウェハウェットプロセス装置で、小型フットプリント、生産性、洗浄性能に加え、ハードウェア・ソフトウェアのカスタマイズ、Cassette-less／Cassette-type／Boat-type 搬送、multi-functional dryers、粒子除去、エッチング均一性を備え、Semiconductor FEoL、Advanced Packaging、SiC/GaN/GaAs/InP 化合物半導体、MEMS、LED、Mini LED、Micro LED に対応し、Metal/Oxide/Nitride etch、PR/PI strip と Polymer remove、Pre-clean/Post clean/Flux clean、electroless Zn/Ni/Pd/Au plating を行います。
対応領域・製品
- ガラス剥離層コーティング装置
- ウェハ仮接合装置
- ウェハ剥離装置
- パネルレベル・バッチ式ウェットプロセス装置
- ダイシング後ウェハIR欠陥検査
- 300mmシリコン・SiCウェハ再生サービス