기본 정보
| 부스 | N0492 |
| 국가 | SG |
| 웹사이트 | rokkogroup.com |
회사 소개
ROKKO Systems Pte Ltd는 반도체 및 전자 산업 고객에게 자동화 장비와 정밀 엔지니어링 서비스를 제공하는 것을 주요 사업으로 하는 정밀 엔지니어링 그룹입니다. 회사는 반도체 산업용 자체 반도체 조립 장비와 정밀 툴링을 설계하고 제조합니다. 명시된 반도체 제조 범위에는 lead frames도 포함되며, 회사 설명은 자체 설계 및 제조 반도체 조립 장비, lead frames, 정밀 툴링을 제품 영역으로 제시합니다. 2011년에는 고객에게 제공하는 사업과 서비스를 확대하기 위해 새로운 사업부로 Rokko Leadframes Pte Ltd가 설립되었습니다. 이 lead-frame 사업부는 Stamping, Chemical Milling, Plating, Taping, Cut Downset 및 기타 lead-frame 관련 서비스를 제공해 lead-frame 제조와 마감의 여러 작업을 포괄합니다. 따라서 그룹의 주요 사업 설명은 자동화 생산 장비와 정밀 엔지니어링 서비스를 함께 포함하고, 제품 설명에서는 회사가 설계한 조립 장비, lead frames 및 정밀 툴링을 구체적인 반도체 제조 공급 영역으로 제시합니다. ROKKO Systems Pte Ltd는 lead-frame 사업부를 별도 시장이 아니라 고객 공급 범위를 확대하는 사업으로 제시하며, lead-frame 제조 및 가공 서비스를 정밀 엔지니어링 그룹이 서비스하는 반도체 및 전자 산업 고객과 연결합니다.
전시 제품
2008년 ROKKO Systems Pte Ltd는 반도체 시장용 조립 장비 제품군의 일부로 Twin-Track Auto Sawing and Sorting과 Ball Mount를 출시했습니다. RS8000 Series Twin Track System은 기존 single-track 방식과 비교해 UPH 출력을 20%에서 100%까지 향상시키는 것으로 설명됩니다. package singulation 분야에서 회사는 RS8000 Series가 경쟁력 있는 가격과 함께 평균 30%의 COO 개선을 제공할 수 있다고 밝힙니다. FX300+는 BGA/CSP ball mount로 반도체 생산에서 대폭 기판을 처리할 수 있습니다. ROKKO Systems Pte Ltd는 FX300+를 시장에서 가장 빠른 UPH ball mount로 설명하며 0.2mm까지 미세한 solder balls를 처리할 수 있다고 밝힙니다. FX300+는 까다로운 생산 환경의 요구를 위해 설계되었으며 대폭 기판 처리, 미세 solder-ball 처리 및 회사가 제시하는 높은 UPH 포지셔닝을 한 제품에 결합합니다. Twin-Track Auto Sawing and Sorting system, RS8000 Series의 성능 설명, FX300+ BGA/CSP ball-mount 역량은 singulation, sorting, ball mounting이 포함되는 반도체 조립 작업에 대응합니다. 2008년 제품 출시는 Twin-Track Auto Sawing and Sorting과 Ball Mount를 함께 제시하며, 이후 성능 정보에서는 RS8000 Series를 twin-track UPH 개선으로, FX300+를 기판 폭, 미세 solder-ball 크기 및 생산 환경 대응 능력으로 구분합니다.
역량 및 제품
- 반도체 조립 장비 설계·제조
- 반도체 정밀 툴링 설계·제조
- 트윈트랙 자동 소잉 및 소팅 장비
- BGA / CSP 볼 마운트 장비
- Leadframe 스탬핑
- Leadframe 화학 밀링
- Leadframe 도금
- Leadframe 테이핑
- Leadframe Cut Downset