基本情報
| ブース | N0492 |
| 国 | SG |
| 製品カテゴリ | Ball Placement; Attach Systems · Device Handling; Feeding Systems · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Lead Frames & Headers: Etched; Stamped · Machine Shop; Fabrication Service · Micro Machining services (small hole drilling and milling) |
| ウェブサイト | www.rokkogroup.com |
会社概要
当社は精密エンジニアリンググループであり、主に半導体・電子業界のお客様に自動化装置および精密エンジニアリングサービスを提供する事業を行っています。半導体分野で使用される独自の組立装置や精密治具の設計・製造を手がけています。2008年、Rokkoは半導体市場に向け、最先端のツインレール自動ソーイング・ソーティング技術と、業界最速のボールマウントを投入しました。RS8000シリーズのツインレールシステムは、従来の単一レール方式と比較してUPH出力を20～100%向上させることが実証されています。競争力のある価格設定により、パッケージ個片化において平均30%のCOO改善を達成できます。FX300+はBGA/CSP向けボールマウントで、大幅基板に対応可能です。市場で最速のUPHを誇るボールマウントであり、0.2mmという微細なはんだボールも扱えます。今日の生産における最も過酷な環境のニーズに応えるよう設計されています。2011年には新事業部としてRokko Leadframes Pte Ltdを設立し、Rokkoがお客様に提供する事業とサービスを拡大しました。同事業部が提供するサービスには、スタンピング、ケミカルミーリング、めっき、テーピング、カットダウンセットなどリードフレーム関連サービスが含まれます。
対応領域・製品
- FX300+ BGA/CSP ボールマウント
- RS8000 Series Twin-Track Auto Sawing and Sorting
- パッケージ個片化ソーイングおよびソーティング
- ボールマウント向け 0.2mm はんだボール処理
- リードフレームの化学ミリング、めっき、テーピング、cut downset
- リードフレームスタンピング
- 半導体アセンブリ向け精密ツーリング
- 独自の半導体アセンブリ装置