基本情報
| ブース | N0492 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | rokkogroup.com |
会社概要
ROKKO Systems Pte Ltd は、半導体および電子産業の顧客に自動化装置と精密エンジニアリングサービスを提供することを主な事業とする精密エンジニアリンググループです。 同社は半導体産業向けの独自の半導体組立装置と精密工具を設計・製造しています。 明示された半導体製造分野には lead frames も含まれ、同社の説明は、自社で設計・製造する半導体組立装置、lead frames、精密工具を対象としています。 2011年には、顧客に提供する事業とサービスを拡大するため、新たな事業部門として Rokko Leadframes Pte Ltd が設立されました。 この lead-frame 事業部門は、Stamping、Chemical Milling、Plating、Taping、Cut Downset、その他の lead-frame 関連サービスを提供し、lead-frame の製造・仕上げ工程を複数カバーします。 そのため、グループの主要事業説明は自動化生産装置と精密エンジニアリングサービスを組み合わせ、製品説明では自社設計の組立装置、lead frames、精密工具を具体的な半導体製造向け供給領域として示しています。 ROKKO Systems Pte Ltd は lead-frame 事業部門を既存市場と切り離したものではなく、顧客向け供給範囲の拡張として位置付け、lead-frame の製造・加工サービスを精密エンジニアリンググループが支援する半導体・電子産業の顧客へ結び付けています。
展示製品
2008年、ROKKO Systems Pte Ltd は半導体市場向け組立装置の一部として Twin-Track Auto Sawing and Sorting と Ball Mount を投入しました。 RS8000 Series Twin Track System は、従来の single-track 方式と比べて UPH 出力を20%から100%向上させると説明されています。 package singulation では、同社は RS8000 Series が競争力のある価格と合わせて平均30%の COO 改善を実現できるとしています。 FX300+ は BGA/CSP ball mount で、半導体生産において大幅基板を扱うことができます。 ROKKO Systems Pte Ltd は FX300+ を市場で最速の UPH ball mount と説明し、0.2mm までの微細な solder balls を処理できるとしています。 FX300+ は要求の厳しい生産環境向けに設計され、大幅基板の取り扱い、微細 solder-ball 対応、同社が示す高 UPH の位置付けを一つの製品にまとめています。 Twin-Track Auto Sawing and Sorting system、RS8000 Series の性能説明、FX300+ BGA/CSP ball-mount の能力は、singulation、sorting、ball mounting を含む半導体組立工程に対応します。 2008年の製品投入では Twin-Track Auto Sawing and Sorting と Ball Mount が対で示され、その後の性能情報では RS8000 Series は twin-track による UPH 改善、FX300+ は基板幅、微細 solder-ball サイズ、生産環境への対応で特徴付けられています。
対応領域・製品
- 半導体組立装置の設計・製造
- 半導体精密治具の設計・製造
- ツイントラック自動ソーイング・ソーティング装置
- BGA／CSP ボールマウント装置
- Leadframe プレス加工
- Leadframe ケミカルミリング
- Leadframe めっき
- Leadframe テーピング
- Leadframe Cut Downset