基本資料
| 攤位 | N0492 |
| 國別 | SG |
| 網站 | rokkogroup.com |
公司簡介
ROKKO Systems Pte Ltd 是一家精密工程集團，主要為半導體與電子產業客戶提供自動化設備及精密工程服務。 公司為半導體產業設計並製造自有的半導體組裝設備與精密工具。 其明列的半導體製造範圍也包含 lead frames，因此公司的產品說明涵蓋自行設計與製造的半導體組裝設備、lead frames 與精密工具。 2011 年，Rokko Leadframes Pte Ltd 以新事業單位形式成立，用來擴大公司可向客戶提供的業務與服務。 該 lead-frame 事業單位提供 Stamping、Chemical Milling、Plating、Taping、Cut Downset 與其他 lead-frame 相關服務，讓產品範圍延伸到多種 lead-frame 製造與表面處理作業。 因此，集團的主要業務說明同時涵蓋自動化生產設備與精密工程服務，而產品說明則把公司設計的組裝設備、lead frames 與精密工具列為具體的半導體製造供應內容。 ROKKO Systems Pte Ltd 將 lead-frame 事業單位定位為擴充對客戶供應範圍的一部分，而非獨立於原有市場之外，並把 lead-frame 製造與加工服務連結回精密工程集團所服務的半導體與電子產業客戶。
展出產品
2008 年，ROKKO Systems Pte Ltd 為半導體市場推出 Twin-Track Auto Sawing and Sorting 與 Ball Mount，作為其組裝設備產品的一部分。 RS8000 Series Twin Track System 被描述為相較既有傳統 single-track 形式可將 UPH 產出提升 20% 至 100%。 在 package singulation 方面，公司表示 RS8000 Series 配合其競爭性定價，平均可帶來 30% 的 COO 改善。 FX300+ 是 BGA/CSP ball mount，可在半導體生產中處理大寬度基板。 ROKKO Systems Pte Ltd 將 FX300+ 描述為市場上最快的 UPH ball mount，並表示可處理細至 0.2mm 的 solder balls。 FX300+ 是為高要求的生產環境而設計，把大寬度基板處理、細小 solder-ball 處理與公司所描述的高 UPH 定位結合在同一產品中。 Twin-Track Auto Sawing and Sorting system、RS8000 Series 的效能主張與 FX300+ BGA/CSP ball-mount 能力共同對應半導體組裝中涉及 singulation、sorting 與 ball mounting 的作業。 2008 年的產品推出明確把 Twin-Track Auto Sawing and Sorting 與 Ball Mount 配對介紹，後續效能說明則分別以 RS8000 Series 的 twin-track UPH 改善，以及 FX300+ 的基板寬度、細微 solder-ball 尺寸和生產環境能力來區分兩者。
能力與產品項目
- 半導體組裝設備設計製造
- 半導體精密治具設計製造
- 雙軌自動切割與分選設備
- BGA／CSP Ball Mount
- Leadframe 沖壓
- Leadframe 化學銑削
- Leadframe 電鍍
- Leadframe 貼帶
- Leadframe Cut Downset