基本資料
| 攤位 | N0492 |
| 國別 | SG |
| 產品分類 | Ball Placement; Attach Systems · Device Handling; Feeding Systems · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Lead Frames & Headers: Etched; Stamped · Machine Shop; Fabrication Service · Micro Machining services (small hole drilling and milling) |
| 網站 | www.rokkogroup.com |
公司簡介
我們是一家精密工程集團，主要從事為半導體與電子產業客戶提供自動化設備及精密工程服務。我們設計並製造用於半導體領域的自有組裝設備與精密治具。2008 年，Rokko 向半導體市場推出最先進的雙軌自動鋸切與分選技術，以及速度最快的植球機。RS8000 系列雙軌系統已證實可較目前傳統單軌格式提升 20% 至 100% 的 UPH 產出。憑藉具競爭力的價格，您在封裝切割上平均可達成 30% 的 COO 改善。FX300+ 是一款 BGA/CSP 植球機，能處理大寬度基板，是市場上速度最快的 UPH 植球機，可處理細至 0.2mm 的錫球。其設計可滿足當今生產中最嚴苛環境的需求。2011 年成立新事業單位 Rokko Leadframes Pte Ltd，以擴展 Rokko 為客戶提供的業務與服務。該事業單位提供的服務包括沖壓、化學蝕刻、電鍍、貼膜、切割下沉成型及其他導線架相關服務。
能力與產品項目
- FX300+ BGA/CSP 植球機
- RS8000 Series Twin-Track Auto Sawing and Sorting
- 半導體組裝精密工具
- 封裝切單鋸切與分類
- 專有半導體組裝設備
- 導線架化學銑削、電鍍、貼帶與 cut downset
- 導線架沖壓
- 植球機 0.2mm 焊球處理