基本情報
| ブース | K2168 |
| 国 | JP |
| 製品カテゴリ | CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials |
| ウェブサイト | www.rokkodenshi.com |
会社概要
当社 Rokko electronics Co.Ltd. は、半導体生産プロセスにおいて以下の役割を担っています。1. ウェハの研削・研磨（シリコン、SiC、LT、LN、サファイア向けの通常／薄型／超薄型）。2. ウェハ再生。3. ウェハ洗浄。4. SiC、サファイア、LT、MEMS用途向けの特殊ウェハ加工。当社は、統合された研削・研磨プロセスを通じて、センサーやパワーデバイス用途に求められる薄型・鏡面仕上げの表面を提供します。4～8インチのウェハを、試作・量産の両方で15～100μmの仕上げ厚さに加工できます。統合加工サービスに加え、研削仕上げ（#8000）や研磨のみのサービスなど、特殊な加工ニーズにも対応可能です。品質は当社の最優先事項です。厚さ精度や研磨精度を含むすべてのパラメータを測定・監視し、お客様に最良の品質とサービスを提供します。
対応領域・製品
- 4 から 8 インチウェハの 15 から 100 μm への薄化
- SiC、Sapphire、LT、MEMS 向け特殊ウェハ加工
- Silicon、SiC、LT、LN、Sapphire 向けウェハ研削・研磨
- grinding-finish #8000 と polishing-only サービス
- ウェハ再生
- ウェハ洗浄
- センサー・パワーデバイス向け薄型・鏡面仕上げ表面