基本資料
| 攤位 | K2168 |
| 國別 | JP |
| 產品分類 | CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials |
| 網站 | www.rokkodenshi.com |
公司簡介
我們 Rokko electronics Co.Ltd. 在半導體生產製程中擔任以下角色：1. 晶圓研磨與拋光（針對矽、SiC、LT、LN、藍寶石之一般／薄型／超薄型加工）；2. 晶圓再生；3. 晶圓清洗；4. 針對 SiC、藍寶石、LT 及 MEMS 應用的特殊晶圓加工。我們透過整合式研磨與拋光製程，提供感測器或功率元件應用所需的薄型／鏡面表面。4 至 8 吋晶圓在試產與量產中均可加工至 15 至 100 μm 的成品厚度。除整合式加工服務外，我們亦能滿足特殊加工需求，如研磨精修（#8000）及僅拋光服務。品質為我們營運的首要優先。所有參數皆經量測與監控，包括厚度精度、拋光精度，以提供客戶最佳的品質與服務。
能力與產品項目
- 4 至 8 吋晶圓薄化至 15 至 100 μm
- grinding-finish #8000 與 polishing-only 服務
- 感測器與功率元件用薄化與鏡面加工表面
- 晶圓再生
- 晶圓清洗
- 用於 SiC、Sapphire、LT 與 MEMS 的特殊晶圓加工
- 用於 Silicon、SiC、LT、LN 與 Sapphire 的晶圓研磨與拋光