基本情報
| ブース | N0592 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | www.rigaku.com/index_world.html |
会社概要
株式会社リガクは1951年に日本の東京で創業した分析・産業用計測機器企業で、世界に事業を展開し、従業員数は2,000人を超えます。X線と関連技術を事業の基盤とし、X線回折（XRD）、XRF・XRD・XRRによる薄膜分析、TXRF・EDXRF・WDXRFによるX線蛍光分光、小角X線散乱（SAXS）、タンパク質・低分子のX線結晶構造解析を扱います。技術範囲にはさらに、ラマン分光、X線光学、TXRF・XRF・XRD・XRRを用いる半導体計測、X線トポグラフィー画像、X線源、X線コンピューター断層撮影、非破壊検査、熱分析が含まれます。株式会社リガクは産業界、学術界、政府の顧客と協力して個別要件に合わせたソリューションを開発し、ユーザーと従業員の協働によって顧客ニーズと市場動向を製品開発へ反映します。製品とサービスは半導体チップ設計、創薬、ナノテクノロジー研究などで使用され、分析機器を産業製造と科学研究の双方に結び付けています。株式会社リガクは、X線分析・検査装置で70年以上にわたりパートナーとして活動してきた経験を、現在の製品ラインの背景として説明しています。
展示製品
半導体およびマイクロエレクトロニクス向けに、株式会社リガクは工程内R&Dと量産用のX線計測ソリューションを提供し、WDXRF、XRR、EDXRF & Optical、TXRF、XRD、HRXRD、CDSAXSで膜厚、組成、密度、粗さ、表面汚染、結晶子サイズ、応力／ひずみ、CD、形状を測定します。 ウェハー計測は膜特性、線幅、潜在的欠陥レベルを管理してIC設計・製造を支え、半導体計測ツールはプロセス開発、工程管理、歩留まり向上に使用されます。 TXRF seriesは半導体製造・研究開発で微量元素による表面汚染を高感度に検出し、統合型気相分解（VPD）によって検出限界を下げ、薄膜の定量分析に対応します。 WDXRF seriesは軽元素を含む材料の厚さと組成を測定し、半導体向けの製品としてAZX 400とWaferX 310が挙げられています。 ハイブリッド計測はXRR、EDXRF、XRD、光学技術を組み合わせ、後工程・パッケージングの多層試料、超薄膜多層構造、未パターン・パターン済みウェハーを評価します。 半導体プロセス計測では、XRD、XRF、XRR、X線トポグラフィー（XRT）によって薄膜厚さ、組成、粗さ、密度、空孔率、結晶構造欠陥を測定し、プロセス用TXRFとVPD-TXRFは汚染測定に対応します。 半導体計測以外では、X線回折により粉末・多結晶材料の同定と精密化、結晶相、薄膜構造、結晶品質、優先配向の研究ができ、SAXSはナノスケール構造の大きさ、形状、配列を測定します。 X線残留応力解析は固体材料の応力を非破壊で測定し、XRF製品群はWDXRF、EDXRF、TXRFを含み、さまざまな濃度と試料に対する定性・定量元素分析を行います。 結晶学製品には、小分子とタンパク質の三次元原子構造を決定する単結晶X線回折と、X線回折の実用限界より小さい試料に対応する電子回折が含まれます。 イメージングと非破壊検査では、X線コンピューター断層撮影が試料を破壊せずにミクロンからサブミクロン分解能で内部構造を解析し、関連プラットフォームは前臨床研究でPET、SPECT、光学イメージング、2D・3D・4D CTを組み合わせられます。 熱分析装置には、温度プログラム中の熱エネルギー変化を測るDSC、TGとDSCを同時測定するSTA、非振動の圧縮・引張・曲げ荷重を加えながら寸法変化を測るTMAがあります。 ハンドヘルドラマン製品には13,000項目を超える内蔵ライブラリを持つCQL Max-ID、麻薬・前駆体化学物質・混和剤を暫定識別するCQL Narc-ID、原材料の識別・検証に用いるProgenyがあります。 株式会社リガクは、マイクロフォーカス回転対陰極・封入管X線源、EUV・X線光学素子、シリコンドリフト検出器やシリコンストリップ検出器、ガス封入比例計数管、シンチレーション検出器などの高分解能検出器も供給します。 プロセス制御装置はEDXRFまたはX線透過でオンライン元素分析を行い、液体流路や固定位置のウェブ・コイルの元素分析、原油、バンカー燃料、燃料油など高粘度炭化水素の硫黄測定に対応します。 自動化製品には、機器接続、測定・分析の標準化、結果返送、試料処理を支えるLabLinc Studioと、Rigaku機器を自律型ラボへ統合するオープンなPythonオーケストレーションインターフェースRigaku Automation Interface (RAI)があります。 半導体計測には世界24/7のサービスとサポートが付き、工程R&Dと量産を支え、継続的なサービスによってプロセス開発と歩留まり改善を支援します。
対応領域・製品
- TXRF 微量元素表面汚染検出
- WDXRF 材料厚さ・組成測定
- BEOL／パッケージ多層構造ハイブリッド計測
- 小角X線散乱（SAXS）
- X線残留応力解析
- 単結晶X線回折
- 電子回折
- X線コンピューター断層撮影（CT）
- DSC熱分析
- STA 同時TG／DSC熱分析
- TMA熱機械分析
- ハンドヘルドRaman分析計
- マイクロフォーカス回転陽極・封入管X線源
- EUV・X線光学素子
- 高分解能X線検出器
- EDXRF／X線透過オンライン元素分析
- 自律ラボ機器統合インターフェース