Rigaku Corporation

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 N0592

攤位 N0592國別 JP12 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位N0592
國別JP
網站www.rigaku.com/index_world.html
展商資料

公司簡介

Rigaku Corporation 於 1951 年在日本東京創立,是分析與工業儀器公司,在全球設有業務並擁有超過 2,000 名員工。X 光與相關技術是其事業基礎,涵蓋 X 光繞射(XRD)、以 XRF、XRD、XRR 進行的薄膜分析、以 TXRF、EDXRF、WDXRF 進行的 X 光螢光光譜分析、小角 X 光散射(SAXS),以及蛋白質與小分子的 X 光晶體學。技術範圍亦包括拉曼光譜、X 光光學、使用 TXRF、XRF、XRD、XRR 的半導體量測、X 光拓撲成像、X 光源、X 光電腦斷層、非破壞檢測與熱分析。Rigaku 與產業界、學術界及政府客戶合作開發客製化方案,並透過使用者與員工之間的協作,使產品開發對應客戶需求與市場趨勢。公司的產品與服務應用於半導體晶片設計、新藥開發與奈米科技研究等領域,將分析儀器連結至工業製造與科學研究。Rigaku 亦以超過 70 年的 X 光分析與檢查設備合作經驗,作為現有產品線發展背景的一部分。

展商資料

展出產品

針對半導體與微電子,Rigaku 提供製程中研發與大量生產用 X 光量測方案,WDXRF、XRR、EDXRF & Optical、TXRF、XRD、HRXRD 與 CDSAXS 工具可量測厚度、成分、密度、粗糙度、表面污染、晶粒尺寸、應力/應變、CD 與形貌。 晶圓量測透過控制薄膜性質、線寬與潛在缺陷程度支援 IC 設計與製造,半導體量測工具則用於製程開發、製程控制與良率提升。 TXRF series 用於半導體製造與研發,可高靈敏偵測微量元素的表面污染,整合式氣相分解(VPD)則用於降低偵測極限,以進行薄膜定量分析。 WDXRF series 可量測材料厚度與成分,包括輕元素;具名的半導體解決方案包含 AZX 400 與 WaferX 310。 混合量測結合 XRR、EDXRF、XRD 與光學技術,用於後段製程與封裝中的多層樣品,也可分析超薄多層結構、未圖案化與已圖案化晶圓。 在半導體製程量測中,XRD、XRF、XRR 與 X 光拓撲(XRT)工具可量測薄膜厚度、成分、粗糙度、密度、孔隙率與晶體結構缺陷,製程用 TXRF 與 VPD-TXRF 則對應污染量測。 除半導體量測外,X 光繞射可用於鑑定與精修粉末及多晶材料,並研究晶相、薄膜結構、結晶品質與優選取向;SAXS 則量測奈米尺度結構的尺寸、形狀與排列。 X 光殘留應力分析可用非破壞方式量測固體材料應力,XRF 產品則涵蓋 WDXRF、EDXRF 與 TXRF,用於不同濃度與樣品類型的定性與定量元素分析。 晶體學產品包括以單晶 X 光繞射判定小分子與蛋白質的三維原子結構,也包括用於尺寸小於 X 光繞射實用極限樣品的電子繞射。 在成像與非破壞檢測方面,X 光電腦斷層可在不破壞樣品的情況下,以微米至次微米解析度分析內部結構;相關平台亦可在臨床前研究中整合 PET、SPECT、光學成像與 2D、3D、4D CT。 熱分析儀器包括 DSC,用於量測程式升降溫期間的熱能變化;STA 可同步進行 TG 與 DSC 量測;TMA 則在施加非振盪壓縮、拉伸或彎曲負載時量測尺寸變化。 手持式拉曼產品包括 CQL Max-ID,其內建資料庫涵蓋超過 13,000 項物質;CQL Narc-ID 用於毒品、前驅化學品與摻雜劑的初步識別;Progeny 則用於原料識別與驗證。 Rigaku 也供應 X 光分析元件,包括微焦點旋轉陽極與密封管 X 光源、EUV 與 X 光光學元件,以及高解析度偵測器,例如矽漂移或矽條偵測器、充氣式比例計數器與閃爍偵測器。 製程控制儀器可透過 EDXRF 或 X 光穿透進行線上元素分析,包括液體流與固定位置薄帶或捲材的元素分析,以及原油、船用燃料、燃料油與其他高黏度碳氫化合物的硫含量量測。 自動化產品包括 LabLinc Studio,用於儀器連線、量測與分析標準化、結果回傳與樣品處理;Rigaku Automation Interface (RAI) 則是開放式 Python 協調介面,用於將 Rigaku 儀器整合進自主實驗室。 半導體量測產品另有全球 24/7 服務與支援,對應製程研發與大量生產,並以持續服務支援製程開發與良率改善。

展商資料

能力與產品項目

主題群組

相關產品主題

站內導覽