기본 정보
| 부스 | S7930 |
| 국가 | US |
| 웹사이트 | www.qnityelectronics.com |
회사 소개
Qnity Electronics는 반도체 제조 및 패키징 소재와 첨단 전자 분야에서 고성능 소재와 통합 전문성을 활용해 반도체 칩 제조, 인공지능, 첨단 컴퓨팅, 차세대 장치 내부 및 장치 간 첨단 연결을 지원합니다. Qnity Electronics는 전체 시스템 엔지니어링, 재료과학 전문성, 디지털 혁신을 결합하고 소재와 공정 양쪽에서 엔지니어링 전문성을 활용해 기술 과제를 해결합니다. 탐색에서 제품 개발과 공정 개선에 이르기까지 Qnity Electronics는 열 관리, 소형화, EMI 차폐, 전자 융합, 전력 밀도 증가와 고주파 성능, 첨단 패키징, 인공지능과 머신러닝, 빅데이터와 예측 분석, 커넥티드 장치, 하이브리드 및 전기차 기술, 응용별 소재 선택을 다룹니다. 글로벌 기술 및 응용 센터 네트워크는 전 세계 자원과 지역 파트너를 연결하며, 2,100명 이상의 전문가가 학계, 산업계, 정부와 협력해 반도체 칩 제조, 스마트 소비자 전자, 고성능 컴퓨팅, AI 및 첨단 전자 시스템 분야의 고객 기술 로드맵을 발전시킵니다. Qnity Electronics는 고객에게 제공해 온 전통이 50년 이상이며 전략적 인수합병을 통해 첨단 기술 개발의 선구자들을 결합해 첨단 전자 전문 회사를 구성했다고 밝힙니다. Qnity Electronics는 Semiconductor Technologies와 Interconnect Solutions를 통해 반도체 제조, 데이터 센터, 소비자 전자, 자동차, 항공우주 및 방위, 통신, 헬스케어 등 여러 산업을 지원합니다. 글로벌 거점은 80개국이 넘는 고객을 지원하고 전 세계에 약 40개의 제조 및 R&D 센터와 약 10,000명의 직원을 두고 있습니다. Qnity Electronics는 NASA와 James Webb Space Telescope 지원을 포함해 파트너와 실제 적용 혁신에도 협력하며, 해당 망원경을 Hubble보다 100배 이상 강력하다고 설명합니다. Qnity Electronics는 기술 전문성과 가치사슬 관계를 활용해 산업 과제에 효율적인 해법을 찾고, 고객 요구를 충족하면서 업계의 더 지속 가능한 미래를 지원합니다. DuPont는 Electronics 사업을 분리해 Qnity Electronics, Inc.를 설립하는 완료 목표일을 2025년 11월 1일로 정했으며 이는 통상적인 조건 충족을 전제로 했습니다. 또한 회사는 상장 요건과 거래소 최종 승인을 충족할 경우 Qnity Electronics, Inc.가 New York Stock Exchange에서 티커 Q로 거래될 것이라고 밝혔습니다. Qnity라는 이름은 전하의 기호 Q와 unity를 결합한 것이며, Qnity Electronics는 상징이 네트워크, 시스템 사고, 유연한 협업을 나타내고 내부 음영 형태가 사각형 전자 칩을 나타낸다고 설명합니다.
전시 제품
Qnity Electronics는 웨이퍼 공정, 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 조립 및 관련 기술을 아우르는 반도체 제조용 엔드투엔드 소재 솔루션을 제공하며, 해당 소재는 소비자 전자, 고급 데이터 센터, 자동차, 의료기기, 사물인터넷, 인공지능, 전력전자에 사용됩니다. 화학기계적 평탄화용으로 Ikonic™ 및 Visionpad™ CMP pads와 Novaplane™, Optiplane™, Acuplane™, Klebosol® slurries를 포함한 CMP pads와 slurries를 제공합니다. 리소그래피 소재와 서비스에는 양산 검증된 photoresists, anti-reflectants 및 functional sublayers, advanced overcoats, 보조 developers와 removers, DUV 및 193nm photoresist 성능을 위한 electronic-grade polymers가 포함되며 EPIC™ 및 AR™ 브랜드가 있습니다. 전문 제거 및 세정 포트폴리오는 post-CMP cleans, post-etch residue removers, photoresist removers와 rinses, LED 제조용 removers, WLP photoresist removers와 TSV cleaners, EKC4000 PCT post-clean treatment를 포함하고, advanced cleans에는 CuSolve™와 PCMPSolv™가 있습니다. Qnity Electronics는 2006년부터 첨단 반도체 제조사들이 20nm 미만 반도체 기술 노드를 구현하기 위해 자사의 dual-damascene copper 제품을 사용해 왔다고 밝힙니다. 반도체 패키징 포트폴리오에는 bump-plating photoresists, copper-pillar plating formulations, RDL용 copper chemistries, packaging dielectrics, wafer bumping용 Solderon™ BP electroplating chemistries, through-silicon-via copper chemistries, 양산 검증된 under-bump metallization nickel chemistry가 포함됩니다. 반도체 조립 소재에는 가혹 환경용 die-attach adhesives, 높은 리플로 온도와 열응력 시험에 대응하는 silicone die encapsulants, silicone-based lid-seal adhesives, chip-to-wafer 및 wafer-to-wafer stacking용 photo-patternable dielectrics와 non-photo-patternable adhesives, 열전도성 silicone thermal-interface materials가 포함됩니다. Qnity Electronics는 Circuposit™, Microfill™, Riston®, flexible 및 rigid-flex PCBs용 Pyralux®, Interra®, Temprion® laminates, Kapton® 및 Oasis® polyimide films, Kalrez® specialty O-rings와 seals, Laird™, Tputty™, Tflex™, CoolZorb™ 열 및 전자기 차폐 솔루션을 포함한 첨단 회로 및 인터커넥트 소재도 공급합니다. Pyralux® laminated circuit materials는 5G, 전기차, 스마트 소비자 전자 등의 응용을 지원하고, Circuposit™ desmear와 electroless copper는 IC substrates와 flexible 및 rigid PCBs에서 미세선폭과 고신뢰성 성능을 지원하며, Ikonic™ CMP pads에는 2025 Edison Award™를 수상한 Ikonic™ 9000이 포함됩니다. Qnity Electronics는 은 나노와이어 기술을 핵심 플랫폼으로 제시하고 독자적인 Nanoglue® fusing technology로 은 나노와이어(AgNW)를 도전성 네트워크로 융합해 광학 투명성과 낮은 헤이즈를 유지하면서 시트 저항을 10 ohms per square 이하로 낮춥니다. 은 나노와이어 제품에는 Activegrid® film, Activegrid® ink, Activegrid® Ink LT 저온 투명 도전 잉크, 높은 내구성 도전 소재용 UltraNW™ noble-metal-coated silver nanowires가 포함됩니다. 은 나노와이어 플랫폼은 빠르고 균일한 가열, 도전성, 광학 선명도, 기계적 유연성을 갖춘 투명 히터, 낮은 적외선 방사율과 높은 가시광 투과율을 갖는 적외선 반사 구조, 자동차·항공우주·산업 환경용 투명 터치 디스플레이를 지원합니다. 또한 의료 및 산업 smart boards용 투명 human-machine-interface 표면, 자동차·소비자·산업용 smart surfaces와 in-mold electronics, 초박형 유연 smartwatch 터치 센서, 신흥 AI·robotics·smart-automation 시스템용 도전 네트워크를 지원합니다. 추가 응용에는 LC, PDLC 또는 Electrochromic 기술을 전환하는 자동차 smart glass용 투명 저저항 전극과 곡면 형상, 태블릿과 스마트폰용 투명 터치 전극이 포함됩니다. 이 플랫폼에서 Qnity Electronics의 과학자와 엔지니어는 초기 아이디어와 프로토타이핑부터 스케일업까지 고객의 개발 단계를 지원합니다.
역량 및 제품
- CMP 패드
- CMP 슬러리
- 포토레지스트 및 리소그래피 하부층 소재
- Post-CMP 세정 화학물질
- Post-Etch 잔류물 제거제
- WLP 포토레지스트 제거제 및 TSV 클리너
- 범프 도금 포토레지스트
- 다이 어태치 접착제
- 열 인터페이스 소재
- 은 나노와이어 투명 전도체 기술
- 투명 히터 소재
- 자동차 스마트 글라스용 투명 저저항 전극