基本資料
| 攤位 | S7930 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.qnityelectronics.com |
公司簡介
Qnity Electronics 橫跨半導體製造與封裝材料及先進電子領域，運用高效能材料與整合專業，支援半導體晶片製造、人工智慧、先進運算，以及次世代裝置內部與裝置之間的先進連接。Qnity Electronics 結合全系統工程、材料科學專業與數位創新，並在材料與製程層面運用工程專業處理技術挑戰。從探索、產品開發到製程改善，Qnity Electronics 涵蓋熱管理、微型化、EMI 屏蔽、電子匯流、提高功率密度與高頻效能、先進封裝、人工智慧與機器學習、大數據與預測分析、聯網裝置、油電混合與電動車技術，以及特定應用的材料選擇。其全球技術與應用中心網絡連結全球資源與在地夥伴，超過 2,100 名專家並與學術界、產業界及政府合作，推進客戶在半導體晶片製造、智慧消費電子、高效能運算、AI 與先進電子系統的技術藍圖。Qnity Electronics 表示，其服務客戶的歷史可追溯超過 50 年，並透過策略性併購匯集開發尖端技術的先驅，形成專注於先進電子的公司。Qnity Electronics 透過 Semiconductor Technologies 與 Interconnect Solutions，服務半導體製造、資料中心、消費電子、汽車、航太與國防、電信、醫療保健及其他產業。其全球布局服務超過 80 個國家的客戶，全球設有近 40 個製造與 R&D 中心，並約有 10,000 名員工。Qnity Electronics 也與夥伴共同推動實際應用的創新，包括支援 NASA 與 James Webb Space Telescope；公司描述該望遠鏡的能力超過 Hubble 的 100 倍。Qnity Electronics 運用技術專業與價值鏈關係，尋求有效率的產業挑戰解決方案，同時滿足客戶需求並支持產業朝更永續的未來發展。DuPont 曾以 2025 年 11 月 1 日為完成 Electronics 業務分拆並成立 Qnity Electronics, Inc. 的目標日期，前提是滿足慣常條件；公司並表示，Qnity Electronics, Inc. 在符合上市要求並取得交易所最終核准後，將於 New York Stock Exchange 以代號 Q 交易。Qnity 這個名稱結合代表電荷的 Q 與 unity；Qnity Electronics 將其標誌描述為代表網絡、系統思維與彈性協作，而內部負形則代表方形電子晶片。
展出產品
Qnity Electronics 提供涵蓋半導體製造的端到端材料方案，範圍從晶圓製程、先進晶圓級封裝、組裝到相關技術，材料應用於消費電子、高階資料中心、汽車、醫療裝置、物聯網、人工智慧與電力電子。針對化學機械平坦化，Qnity Electronics 提供 CMP pads 與 slurries，包括 Ikonic™、Visionpad™ pads，以及 Novaplane™、Optiplane™、Acuplane™、Klebosol® slurries。其微影材料與服務包括量產驗證的 photoresists、anti-reflectants 與 functional sublayers、advanced overcoats、輔助用 developers 與 removers，以及支援 DUV 與 193nm photoresist 效能的 electronic-grade polymers，品牌包括 EPIC™ 與 AR™。其專用去除與清洗組合涵蓋 post-CMP cleans、post-etch residue removers、photoresist removers 與 rinses、LED 製造用 removers、WLP photoresist removers 與 TSV cleaners，以及 EKC4000 PCT post-clean treatment；advanced cleans 則包括 CuSolve™ 與 PCMPSolv™。Qnity Electronics 表示，自 2006 年起，先進半導體製造商便使用其 dual-damascene copper 產品，以實現低於 20nm 的半導體技術節點。其半導體封裝產品包括 bump-plating photoresists、copper-pillar plating formulations、RDL 用 copper chemistries、packaging dielectrics、用於 wafer bumping 的 Solderon™ BP electroplating chemistries、through-silicon-via copper chemistries，以及量產驗證的 under-bump metallization nickel chemistry。其半導體組裝材料包括適用嚴苛環境的 die-attach adhesives、可承受高回焊溫度與熱應力測試的 silicone die encapsulants、silicone-based lid-seal adhesives、用於 chip-to-wafer 與 wafer-to-wafer stacking 的 photo-patternable dielectrics 與 non-photo-patternable adhesives，以及導熱 silicone thermal-interface materials。Qnity Electronics 也供應先進電路與互連材料，包括 Circuposit™、Microfill™、Riston®；用於 flexible 與 rigid-flex PCBs 的 Pyralux®、Interra®、Temprion® laminates；Kapton®、Oasis® polyimide films；Kalrez® specialty O-rings 與 seals；以及 Laird™、Tputty™、Tflex™、CoolZorb™ 熱管理與電磁屏蔽方案。Pyralux® laminated circuit materials 支援 5G、電動車與智慧消費電子等應用；Circuposit™ desmear 與 electroless copper 支援 IC substrates、flexible 與 rigid PCBs 的細線路及高可靠度效能；Ikonic™ CMP pads 則包括獲得 2025 Edison Award™ 的 Ikonic™ 9000。Qnity Electronics 將銀奈米線技術作為核心平台，利用自有 Nanoglue® fusing technology 將銀奈米線（AgNW）融合成導電網絡，可將片電阻降低至每平方 10 ohms 或更低，同時維持光學透明度與低霧度。其銀奈米線產品包括 Activegrid® film、Activegrid® ink、Activegrid® Ink LT 低溫透明導電墨水，以及用於高耐久導電材料應用的 UltraNW™ noble-metal-coated silver nanowires。銀奈米線平台支援具快速均勻加熱、導電性、光學清晰度與柔性的透明加熱器；兼具低紅外放射率與高可見光穿透的紅外反射結構；以及用於汽車、航太與工業環境的透明觸控顯示器。它也支援醫療與工業 smart boards 的透明 human-machine-interface 表面、汽車、消費與工業用途的 smart surfaces 與 in-mold electronics、超薄柔性 smartwatch 觸控感測器，以及新興 AI、robotics 與 smart-automation 系統的導電網絡。其他銀奈米線應用包括汽車 smart glass 的透明低電阻電極，可用於 LC、PDLC 或 Electrochromic 技術並支援曲面形式，以及平板與智慧手機的透明觸控電極。在此平台中，Qnity Electronics 由科學家與工程師支援客戶從初始構想到原型製作，再到放大量產的各開發階段。
能力與產品項目
- CMP 拋光墊
- CMP 研磨液
- 光阻與微影底層材料
- Post-CMP 清洗化學品
- Post-Etch 殘留物去除劑
- WLP 光阻去除與 TSV 清洗劑
- 凸塊電鍍光阻
- 晶片黏著膠
- 導熱介面材料
- 銀奈米線透明導體技術
- 透明加熱器材料
- 汽車智慧玻璃透明低阻電極