基本情報
| ブース | S7930 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | www.qnityelectronics.com |
会社概要
Qnity Electronics は、半導体製造・パッケージ材料および先進エレクトロニクスの分野で、高性能材料と統合の専門性を活用し、半導体チップ製造、人工知能、先進コンピューティング、ならびに次世代デバイス内およびデバイス間の先進接続を支えています。Qnity Electronics は、フルシステムエンジニアリング、材料科学の専門知識、デジタルイノベーションを組み合わせ、材料とプロセスの両面でエンジニアリングの専門性を用いて技術課題に対応します。探索から製品開発、プロセス改善まで、Qnity Electronics は熱管理、小型化、EMI シールド、エレクトロニクスのコンバージェンス、電力密度向上と高周波性能、先進パッケージング、人工知能と機械学習、ビッグデータと予測分析、コネクテッドデバイス、ハイブリッド車・電気自動車技術、用途別の材料選定に取り組んでいます。世界の技術・アプリケーションセンターのネットワークはグローバルな資源と地域パートナーを結び、2,100 人を超える専門家が学術界、産業界、政府と協力して、半導体チップ製造、スマートコンシューマーエレクトロニクス、ハイパフォーマンスコンピューティング、AI、先進電子システムにおける顧客の技術ロードマップを推進しています。Qnity Electronics は、顧客への提供実績が 50 年以上にわたり、戦略的な合併・買収によって先端技術開発の先駆者を結集し、先進エレクトロニクス専業企業を形成したとしています。Qnity Electronics は Semiconductor Technologies と Interconnect Solutions を通じて、半導体製造、データセンター、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、航空宇宙・防衛、通信、ヘルスケアなどの産業にサービスを提供しています。グローバル拠点は 80 か国以上の顧客を支え、世界に約 40 の製造・R&D センターと約 10,000 人の従業員を擁しています。Qnity Electronics は、NASA と James Webb Space Telescope の支援を含め、パートナーと実社会でのイノベーションにも取り組んでおり、同望遠鏡を Hubble の 100 倍以上の能力を持つものと説明しています。Qnity Electronics は、技術的専門性とバリューチェーンの関係を活用し、顧客ニーズに応えながら、業界課題への効率的な解決策と、より持続可能な将来を追求しています。DuPont は Electronics 事業を分離して Qnity Electronics, Inc. を設立する完了目標日を 2025 年 11 月 1 日としており、通常の条件を満たすことを前提としていました。また同社は、上場要件と取引所の最終承認を満たした場合、Qnity Electronics, Inc. が New York Stock Exchange でティッカー Q により取引されると述べていました。Qnity という名称は、電荷の記号 Q と unity を組み合わせたもので、Qnity Electronics はシンボルがネットワーク、システム思考、柔軟な協働を表し、内側のネガティブ形状が正方形の電子チップを表すと説明しています。
展示製品
Qnity Electronics は、ウェハープロセス、先進ウェハーレベルパッケージング、アセンブリ、関連技術までを含む半導体製造向けのエンドツーエンド材料ソリューションを提供し、その材料はコンシューマーエレクトロニクス、ハイエンドデータセンター、自動車、医療機器、IoT、人工知能、パワーエレクトロニクスに使用されています。化学機械平坦化向けには、Ikonic™、Visionpad™ の CMP pads と、Novaplane™、Optiplane™、Acuplane™、Klebosol® の slurries を含む CMP pads と slurries を提供します。リソグラフィ材料・サービスには、量産実績のある photoresists、anti-reflectants と functional sublayers、advanced overcoats、補助用 developers と removers、DUV および 193nm photoresist 性能を支える electronic-grade polymers があり、EPIC™、AR™ ブランドを含みます。専用除去・洗浄ポートフォリオは、post-CMP cleans、post-etch residue removers、photoresist removers と rinses、LED 製造用 removers、WLP photoresist removers と TSV cleaners、EKC4000 PCT post-clean treatment を含み、advanced cleans には CuSolve™ と PCMPSolv™ があります。Qnity Electronics は、2006 年以来、先端半導体メーカーが 20nm 未満の半導体技術ノードのために同社の dual-damascene copper 製品を利用してきたとしています。半導体パッケージング製品には、bump-plating photoresists、copper-pillar plating formulations、RDL 用 copper chemistries、packaging dielectrics、wafer bumping 用 Solderon™ BP electroplating chemistries、through-silicon-via copper chemistries、量産実績のある under-bump metallization nickel chemistry が含まれます。半導体アセンブリ材料には、厳しい環境向け die-attach adhesives、高いリフロー温度と熱応力試験に対応する silicone die encapsulants、silicone-based lid-seal adhesives、chip-to-wafer と wafer-to-wafer stacking 用の photo-patternable dielectrics と non-photo-patternable adhesives、熱伝導性 silicone thermal-interface materials があります。Qnity Electronics はさらに、Circuposit™、Microfill™、Riston®、flexible および rigid-flex PCBs 用 Pyralux®、Interra®、Temprion® laminates、Kapton® と Oasis® polyimide films、Kalrez® specialty O-rings と seals、Laird™、Tputty™、Tflex™、CoolZorb™ の熱・電磁シールドソリューションなど、先進回路・インターコネクト材料を供給しています。Pyralux® laminated circuit materials は 5G、電気自動車、スマートコンシューマーエレクトロニクスなどを支え、Circuposit™ desmear と electroless copper は IC substrates、flexible および rigid PCBs で細線と高信頼性性能を支え、Ikonic™ CMP pads には 2025 Edison Award™ を受賞した Ikonic™ 9000 が含まれます。Qnity Electronics は銀ナノワイヤ技術を中核プラットフォームとして位置付け、独自の Nanoglue® fusing technology で銀ナノワイヤ（AgNW）を導電ネットワークに融合し、光学透明性と低ヘイズを維持しながらシート抵抗を 10 ohms per square 以下に低減します。銀ナノワイヤ製品には Activegrid® film、Activegrid® ink、Activegrid® Ink LT 低温透明導電インク、高耐久導電材料用途向け UltraNW™ noble-metal-coated silver nanowires があります。この銀ナノワイヤプラットフォームは、迅速で均一な加熱、導電性、光学的透明性、柔軟性を備えた透明ヒーター、低赤外放射率と高可視光透過率を両立する赤外反射構造、自動車・航空宇宙・産業環境向け透明タッチディスプレイを支えます。また、医療・産業 smart boards 用の透明 human-machine-interface 表面、自動車・民生・産業用途の smart surfaces と in-mold electronics、超薄型フレキシブル smartwatch タッチセンサー、新興 AI、robotics、smart-automation システム向け導電ネットワークにも対応します。さらに、LC、PDLC、Electrochromic 技術を切り替える自動車 smart glass 向け透明低抵抗電極で曲面形状にも対応し、タブレットやスマートフォン向け透明タッチ電極にも応用されます。このプラットフォームでは、Qnity Electronics の科学者とエンジニアが、初期構想とプロトタイピングからスケールアップまでの各開発段階で顧客を支援します。
対応領域・製品
- CMPパッド
- CMPスラリー
- フォトレジスト・リソグラフィ下層材料
- Post-CMP洗浄薬品
- Post-Etch残渣除去剤
- WLPフォトレジスト除去剤・TSVクリーナー
- バンプめっき用フォトレジスト
- ダイアタッチ接着剤
- 熱伝導インターフェース材料
- 銀ナノワイヤ透明導体技術
- 透明ヒーター材料
- 自動車スマートガラス向け透明低抵抗電極