基本資料
| 攤位 | K3260 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Repair; Rework Equipment · Space simulation; Vacuum chambers · Vacuum drying & out gassing Systems · Acoustic Spectroscopy; Electron Spectroscopy for Chemical Analysis (ESCA); Ultrasonic; Acoustical Mi · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Microscopes: Confocal Scanning Microscope; 3-D Video Microscopes · Microscopes: Optical Microscopes · Microscopes: Scanning Electron Microscope (SEM); Focused Ion Beam (FIB), Transmission Electron Micr · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Weight measurement; precision scales · Inspection and Metrology · Wafers · Crystal Growing & Machining Equipment · Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD · Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Transfer Systems for Wafer; Reticles or FPD's · Consumables · Ingots, Wafers · Ingots · Plasma; Ion Sources · Polysilicon or granular polycrystalline silicon; Crystal growing Material · Process Chamber Components; Graphite; Carbon Fiber Carbon (CFC); Pyrolytic Boron Nitride (PBN) · Quartz ware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide; · Bearings; Shaft Collars · Flow Control Components - Valves; Meters; Gauges; Regulators; MFC's · Gaskets; Seals; O rings; Elastomers; Resins · Heating elements; coils; insulation; vestibule blocks and other Furnace components · Plasma Sources; Controls; Monitoring; Diagnosis · Pumps, Vacuum · Machine Shop; Fabrication Service · Micro Machining services (small hole drilling and milling) · Repair; Rebuild; Install Equipment; Maintenance Services; Spare Parts · Assembly |
| 網站 | www.pvatepla.com |
公司簡介
PVA Taiwan Ltd. 提供用於晶圓、SiC 晶錠與 flip chips 的超音波檢測，包含 pulse-echo 測試、A-scan 厚度與特徵分析、具電子波束轉向的 phased-array 檢測、MACROVUE 太陽能面板檢測，以及分層、空洞、裂縫與接合失效掃描。
展出產品
工程、品質與採購團隊在評估檢測技術時面臨一項核心挑戰：極少數方法能可靠地揭示複雜材料、金屬、合金及多層組件中的次表面缺陷。光學工具無法穿透不透明結構，而 X‑ray 對於聚合物對金屬或金屬對陶瓷的介面往往缺乏對比度。超音波掃描可提供必要的聲學對比度，以檢測直接影響性能與現場可靠性的分層、空洞、裂紋及結合失效。 超音波檢測過程始於選擇合適的傳感器頻率，並塗抹耦合劑以確保聲波能有效傳輸至組件內部。在脈衝回波測試期間，傳感器會發射高頻聲波，這些聲波在材料中傳播並與由聲阻抗差異所定義的內部邊界相互作用。在這些邊界（例如介面、夾雜物、空洞或背壁表面）處，聲波會發生部分反射，並作為可測量的回波返回傳感器。 系統將這些回波記錄為隨時間變化的振幅訊號（A‑scans），並經校準以測定波速與材料厚度。透過解讀反射波的到達時間與振幅，檢測人員可以精確定位內部特徵的位置、尺寸與性質。適當的校準與耦合確保了訊號傳輸的穩定條件，無論內部是否中空或幾何形狀多麼複雜，皆能實現一致且高解析度的檢測。透過這種對超音波響應的結構化評估，UT 為內部材料檢測提供了一種精確且可重複的方法。 ASTM E317 與 AMS 2360 等標準規範了此項技術。 相控陣技術（電子波束轉向） MACROVUE 專為太陽能板檢測而客製化設計，適用於各種尺寸的面板，並能可靠地檢測層間脫層及匯流排結合完整性。 針對幾何形狀簡單與複雜的金屬、合金及複合材料進行超音波非破壞檢測。能夠檢測微小缺陷，並提供精確的平面與深度座標資訊。 我們的系統提供非破壞性結構映射，以檢測半導體生產中的缺陷與連接錯誤，支援從前端到後端的各項應用。典型檢查項目包括晶圓、SiC 與 Si 晶錠、MEMS、晶粒結構、微處理器、LED、覆晶封裝、功率電子、結合介面、CMOS 感測器、模塑與被動元件，以及封裝。
能力與產品項目
- A-scan 超音波厚度與特徵分析
- MACROVUE 太陽能板檢測
- 分層、空洞、裂紋與結合失效檢測用超音波掃描
- 半導體晶圓掃描聲學顯微檢測
- 晶圓、SiC 晶錠與覆晶封裝超音波檢測
- 脈衝回波超音波檢測
- 電子波束轉向相控陣超音波檢測