基本資料
| 攤位 | K3260 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.pvatepla.com |
公司簡介
PVA Taiwan Ltd. 提供用於晶圓、SiC 晶錠與 flip chips 的超音波檢測技術。其能力包括 pulse-echo 測試、A-scan 厚度與特徵分析、具電子波束轉向的 phased-array 檢測、MACROVUE 太陽能面板檢測，以及分層、空洞、裂縫與接合失效掃描。PVA TePla 在全球重要工業領域提供系統與量測解決方案，擁有超過 1,000 名員工，並在歐洲、美洲與亞洲設有據點，透過 Metrology 與 Material Solutions 兩大事業部提供專業能力。集團結合先進技術並聚焦國際客戶需求，是具全球營運與德國根源的上市公司。其產品組合涵蓋兩大技術領域，以及用於開發系統解決方案與技術的 Innovation Hub；公司透過客製化解決方案、專業建議與全球據點支援不同地區的客戶需求。PVA TePla 的公司歷史始於 1991 年，從真空冶金專業公司發展為 Metrology 與 Material Solutions 高科技解決方案的國際供應商。其創新活動透過 Technology Hub 與產品開發推進材料、製程與量測技術，並將縮短上市時間、降低風險與客製技術解決方案列為商業效益。PVA TePla 將環境、社會與公司治理原則整合到業務中，為高精度、高品質與資源使用要求的市場開發解決方案，並透過避免、減少與抵銷溫室氣體排放推進脫碳。公司將欣賞、可靠、創新與永續列為核心價值，並在美洲、亞洲與歐洲設有子公司與據點。其 compliance system 旨在於全球遵循法律、準則與倫理標準，並將透明、問責、公平商業實務、負責任的管理與平等機會納入公司治理與文化承諾。
展出產品
PVA TePla 被描述為先進製造高科技解決方案的全球公認領導者，並開發與製造用於高精度材料生產、精煉與加工的客製化系統，以及透過聲學、化學與光學方法檢查與分析材料和元件的設備。其 Metrology 系統透過量測與檢查材料特性和生產製程支援品質保證與製程最佳化，並以非破壞檢測與現代資料分析協助維持一致產品品質、符合標準與法規要求。晶圓檢測能力包括以聲學、化學與光學方法檢測與表徵應力場、缺陷、厚度與層資訊；Power Device Inspection 使用超音波偵測分層、空洞與裂縫；Advanced Packaging Inspection 以超音波偵測 3D 結構中的缺陷與 TSV；Volume Inspection 則提供對體積材料的高精度非破壞缺陷偵測。Material Solutions 支援高純度材料與複雜材料組合，涵蓋先進半導體材料的晶體生長、用於高純度塗層與客製微結構的受控 chemical vapor deposition and infiltration、無液相的 diffusion bonding 以形成高強度且耐腐蝕接合、green bodies 脫蠟後在從真空到最高 100 bar 高壓氣體的受控環境下 sintering、在高真空與精密溫控下對相同或不同材料進行無助焊劑 brazing、使用反應性與非反應性氣體在真空環境中純化 graphite 與 CFC-parts 以達到高純度，以及用於晶圓級與工業材料的 plasma cleaning 與 surface treatment。超音波掃描可提供聲學對比，用於偵測複雜材料、金屬、合金與多層組件中的次表面分層、空洞、裂縫與接合失效；在這些情況下，光學工具無法穿透不透明結構，而 X-ray 對 polymer-to-metal 或 metal-to-ceramic 介面可能缺乏對比。檢測流程先選擇適當的換能器頻率並施加耦合劑，而 pulse-echo 測試會將高頻聲波送入材料，並量測來自介面、夾雜物、空洞與背壁表面的反射。系統把隨時間變化的振幅訊號記錄為 A-scans，並校準波速與材料厚度，使檢測人員可依回波到達時間與振幅判定內部特徵的位置、尺寸與性質；適當的校準與耦合可維持穩定傳輸、高解析度偵測，以及在內部中空或複雜幾何條件下可重複的內部檢測。傳統超音波檢測涵蓋金屬、鍛件、穹頂與厚度量測，適用標準包括 ASTM E317 與 AMS 2360；phased-array 技術則提供電子波束轉向，具備高覆蓋、複雜幾何與結構檢測能力，並由 ASTM E2700 定義。MACROVUE 為太陽能面板檢測客製設計，可容納各種尺寸的面板，並檢測層間脫離與 bus-bar 接合完整性。在汽車應用中，超音波 NDT 涵蓋簡單與複雜幾何的金屬、合金與複合材料，可偵測小型缺陷並提供精確的平面與深度座標資訊。在半導體生產中，系統從前段到後段提供非破壞結構映射，用於偵測缺陷與連接錯誤，典型檢查包括晶圓、SiC 與 Si 晶錠、MEMS、die 結構、微處理器、LED、flip chips、功率電子、接合介面、CMOS 感測器、模封與被動元件，以及封裝。在醫療應用中，超音波 NDT 可檢查植入物、手術器械、精密加工元件、polymer tubing、焊接接頭與 additive-manufactured parts，偵測裂縫、孔隙與弱接合等內部缺陷，在不損傷元件的前提下支援安全與品質要求。在 Aerospace & Defense 應用中，超音波 NDT 可偵測高效能合金與複合材料的失效模式、缺陷與早期裂縫，以支援 failure analysis。PVA TePla 的超音波量測平台使用 1 至 230+ MHz 的高頻換能器、穩定的多軸運動控制、pulser-receiver 與 digitizer 硬體，以及 A-scan、B-scan、C-scan、through-transmission 與 time-of-flight mapping，可處理小型 coupons、大型 panels、複雜形狀、ingots 與 pucks 等樣品。資料擷取與處理軟體支援分析、位置映射、材料表徵與缺陷偵測，而堅固硬體、可從 R&D 擴充至生產的配置、經產業驗證的可靠性與全球支援，可用於供應商驗證、製程最佳化、可投入生產的檢測工作流程與內部品質保證。超音波 NDT 可對尺寸、幾何與結構複雜度不同的樣品進行多參數評估，包括 warpage、非均勻接合與密度不規則等製造變異；SAM 系統則以高解析度聲學成像檢查多層結構中的多個介面。具備多軸運動、rotators、turntables 與 gimbal mechanisms 的進階平台可沿複雜掃描路徑檢查大型、曲面、圓柱、錐形、斜角或其他非標準幾何。Multi-Axis Industrial UT NDT System 結合可配置多軸運動、進階 pulser-receiver 儀器、多種掃描模式，以及 time- and frequency-domain 量測，可對 contour-following、billet、大型與不規則元件進行內部缺陷與厚度變化偵測。VUE series 使用下一代 acoustic microscopy，對簡單與複雜材料及層結構進行高解析度非破壞檢測，能以極高明晰度偵測隱藏的空洞、分層、裂縫與接合問題。
能力與產品項目
- 晶圓聲學、化學與光學檢測
- 功率元件分層／空洞／裂紋超音波檢測
- 先進封裝 3D 結構與 TSV 超音波檢測
- 塊材高精度非破壞缺陷檢測
- 先進半導體材料晶體生長系統
- 擴散接合
- 晶圓級電漿清洗與表面處理
- 超音波非破壞檢測 NDT
- 傳統壓電式超音波檢測