기본 정보
| 부스 | M0848 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.pskinc.com/producttech/dry_strip.php |
회사 소개
PSK Asia Inc.는 반도체 공정 장비 기업인 PSK Group과 연계된 대만 거점입니다. PSK는 반도체 장비 공정 기술과 함께 소스, 하드웨어, 소프트웨어 기술을 핵심 기술 및 제품 응용으로 제시합니다. 제품 범주는 드라이 스트립, 드라이 클리닝, 신형 하드 마스크 스트립, 베벨 식각입니다. PSK는 드라이 스트립 장비가 전 세계 최대 시장 점유율과 최상위 수준의 기술을 보유한다고 설명하며 각 모델을 신중히 검토해 선택적으로 개발하고 고도화한다고 밝힙니다. 그룹은 지속적인 연구개발을 통해 기술 경쟁력을 유지하려 하며 새로운 드라이 클리닝 및 strip 기술 개발도 포함합니다.
전시 제품
SUPRA 제품 라인은 전 세계 최대 시장 점유율을 보유한다고 설명되며 검증된 성능으로 안정적인 드라이 스트립 공정을 제공합니다. SUPRA는 가장 작은 footprint로 설계되어 기존 제품보다 더 높은 T/P와 더 낮은 CoO를 제공하며 모델로 SUPRA Vplus, SUPRA N, SUPRA Nm, SUPRA XP가 제시됩니다. PSK는 플라즈마 산화막 세정(POC)도 제공하며 이는 증착 공정 전에 Si 표면의 자연 산화막 등 불필요한 산화막을 제거하는 드라이 클리닝 공정입니다. POC는 oxide recess etch-back 공정으로 확장 가능한 기술로 설명되며 드라이 클리닝 제품군에는 INTEGER plus와 INTEGER XP가 포함됩니다. OMNIS는 신형 하드 마스크 스트립 장비로 식각 저항이 높은 막과 산화물, 질화물 같은 하부 막에 대한 높은 선택성을 이용해 막을 선택적으로 제거합니다. 신형 하드 마스크 스트립 공정은 플라즈마 손상가 없고 더 높은 선택성을 제공한다고 설명되며 지속적인 연구는 스트립 속도 개선을 통해 설비 생산성을 높이는 것을 목표로 합니다. Bevel etch에서는 PRECIA가 높은 throughput, 더 나은 균일도, 낮은 CoO와 연결됩니다. 에지 클린은 웨이퍼 가장자리의 유전체, 금속, 유기막을 제거하며 PSK는 웨이퍼 가장자리의 공정 변경과 입자 오염 제거를 통해 에지 수율를 개선할 수 있다고 설명합니다. 전체 포트폴리오는 plasma 및 etch 공정 장비를 통해 포토레지스트 제거, 드라이 클리닝, 하드 마스크 제거, 웨이퍼 가장자리 세정을 지원합니다. PSK는 드라이 클리닝 장비가 10nm-class DRAM 반도체 시대 진입에 중요한 역할을 했다고 설명하며 지속적인 연구개발을 기술 우위 유지에 필요한 활동으로 제시합니다. 기존 장비에 대해서도 지속적인 R&D 투자를 장비 성능 유지와 연결하여 충분한 고객 만족을 위한 성능 수준을 유지한다고 밝힙니다.
역량 및 제품
- 드라이 스트립 장비
- 플라즈마 산화막 건식 세정
- 산화막 리세스 에치백 공정
- 신규 하드마스크(NHM) 스트립 장비
- 웨이퍼 베벨 에치 장비