基本情報
| ブース | M0848 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.pskinc.com/producttech/dry_strip.php |
会社概要
PSK Asia Inc. は、半導体プロセス装置企業 PSK Group に関連する台湾拠点です。PSK は、半導体装置のプロセス技術に加え、ソース、ハードウェア、ソフトウェア技術を中核技術および製品応用として挙げています。製品カテゴリーは ドライストリップ、ドライクリーニング、新型ハードマスクストリップ、ベベルエッチ です。PSK は ドライストリップ 装置が世界最大の市場シェアとトップクラスの技術を持つとし、各モデルを慎重に評価しながら選択的に開発・高度化していると説明しています。継続的な研究開発により技術競争力を維持する方針で、新しい ドライクリーニング および strip 技術の開発も含まれます。
展示製品
SUPRA 製品ラインは世界最大の市場シェアを持つとされ、実績ある性能によって安定した ドライストリップ プロセスを実現します。SUPRA は最小 footprint で設計され、従来製品より高い T/P と低い CoO を提供し、SUPRA Vplus、SUPRA N、SUPRA Nm、SUPRA XP が挙げられています。PSK は プラズマ酸化膜クリーニング（POC）も提供し、これは成膜前に Si 表面の自然酸化膜など不要な酸化膜を除去する ドライクリーニング プロセスです。POC は oxide recess etch-back プロセスへ拡張可能とされ、ドライクリーニング 製品には INTEGER plus と INTEGER XP があります。OMNIS は 新型ハードマスクストリップ 装置で、高いエッチング耐性を持つ膜と酸化物・窒化物などの下地膜に対する高選択性を利用して膜を選択的に除去します。新型ハードマスクストリップ は プラズマダメージ がなく、より高い選択性を持つとされ、継続的な研究では ストリップレート を改善して設備生産性を高めることを目指しています。Bevel etch では PRECIA が高 throughput、より良い均一性、低 CoO と関連付けられています。エッジクリーニング はウェハ端部の誘電体、金属、有機膜を除去し、PSK はウェハ端部の工程変更と粒子汚染物の除去により エッジ歩留まり を改善できるとしています。製品ポートフォリオ全体で、plasma および etch プロセス装置を通じて フォトレジスト除去、ドライクリーニング、ハードマスク除去、ウェハ端部洗浄に対応します。PSK は ドライクリーニング 装置が 10nm-class DRAM 半導体時代への移行で重要な役割を果たしたとし、継続的な研究開発を技術優位維持に必要な活動として位置付けています。既存装置についても、継続的な R&D 投資を装置性能の維持と結び付け、十分な顧客満足を目指す性能水準を保つとしています。
対応領域・製品
- ドライストリップ装置
- プラズマ酸化膜ドライクリーニング
- 酸化膜リセスエッチバック工程
- 新ハードマスク（NHM）ストリップ装置
- ウェハベベルエッチ装置