基本資料
| 攤位 | M0848 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.pskinc.com/producttech/dry_strip.php |
公司簡介
PSK Asia Inc. 是與 PSK Group 相關的台灣半導體製程設備據點。PSK 表示其核心技術與產品應用涵蓋半導體設備製程技術，以及 源技術、硬體與軟體技術。產品類別包括 乾式去膠、乾式清洗、新式硬遮罩去除 與 邊緣蝕刻。PSK 將其 乾式去膠 設備描述為擁有全球最大市占率與一流技術，並表示各型號會經過審慎評估後選擇性開發與升級。集團表示持續的研究開發旨在維持技術競爭力，其中包括新型 乾式清洗 與 strip 技術的研發。
展出產品
SUPRA 產品線被描述為擁有全球最大市占率，並以已驗證的效能實現穩定的 乾式去膠 製程。SUPRA 採最小 footprint 設計，相較傳統產品提供更高 T/P 與更低 CoO，具名型號包括 SUPRA Vplus、SUPRA N、SUPRA Nm 與 SUPRA XP。PSK 也提供 電漿氧化物清洗（POC），這是一種在沉積製程前去除 Si 表面天然氧化物等不必要氧化膜的 乾式清洗 製程。POC 被描述為可擴展至 oxide recess etch-back 製程，乾式清洗 產品線包括 INTEGER plus 與 INTEGER XP。OMNIS 是 新式硬遮罩去除 設備，可選擇性去除薄膜，並利用對高耐蝕薄膜及氧化物、氮化物等下層薄膜的高選擇性。新式硬遮罩去除 製程被描述為無 電漿損傷 且具有更高選擇性，持續研究則以提升 去除速率 來改善設備生產力為目標。Bevel etch 方面，PRECIA 與高 throughput、更佳均勻度及低 CoO 相連結。邊緣清洗 製程可去除晶圓邊緣的介電、金屬或有機薄膜；PSK 表示透過晶圓邊緣的製程變更與去除粒子污染物，可改善 邊緣良率。整體產品組合透過 plasma 與 etch 製程設備支援 光阻去除、乾式清洗、硬遮罩去除 與晶圓邊緣清潔。PSK 表示其 乾式清洗 設備在進入 10nm-class DRAM 半導體時代扮演重要角色，並把持續研究開發視為維持技術優勢所必需。對既有設備，公司把持續 R&D 投資與維持設備效能連結，以達到完整客戶滿意所需的效能水準。
能力與產品項目
- 乾式光阻剝離設備
- 電漿氧化層乾式清洗
- 氧化層 recess etch-back 製程
- 新型硬遮罩剝離設備
- 晶圓邊緣蝕刻設備