Omni Matcher · SEMICON Taiwan 2026 · 出展社リスト

Precitec Optronik GmbH

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース K2029

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基本情報

ブースK2029
DE
製品カテゴリChromatograph · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement · Microscopes: Confocal Scanning Microscope; 3-D Video Microscopes · Particle Monitors; Analyzers - Airborne or Liquid · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Wire Bonding Inspection; Test · Probe Cards; DUT boards and other probing accessories (incl Ceramic and Special Purpose Probe Cards)
ウェブサイトwww.precitec-optronik.com

会社概要

Precitec Optronik GmbH は、高度に革新的なセンサおよび光学プローブを製造するドイツのメーカーです。当社の CHRocodile© 製品ラインは、半導体、家電、工作機械、ガラス産業などのさまざまな業界において、非接触の厚さおよび距離測定の標準を確立しています。Precitec の製品は、あらゆる材料に対して最高の精度と超高速の測定速度で、マイクロメートルからセンチメートルまでの測定範囲のインラインおよびオフライン測定を提供します。Precitec — 光でより精密に測定する。

展示製品

航空宇宙産業向け光学測定技術 精度、信頼性、トレーサビリティは、航空宇宙部品の製造において極めて重要な要件です。航空機エンジンや構造部品は、極端な熱的、機械的、環境的ストレスにさらされています。長期的な性能と安全性を確保するためには、すべてのコーティングおよび重要な変数を製造工程全体を通じて厳格に管理しなければなりません。 保護・機能性コーティング、表面処理、および複雑な形状は、測定と品質保証において大きな課題となります。従来の検査方法は、サンプル部品、接触式技術、または製造後期のチェックに依存することが多く、これらの方法はプロセス制御を制限し、スクラップや手直しのリスクを高める可能性があります。 Precitec 3D Metrologyは、信頼性の高い測定を実現する高度な光学および光熱ソリューションで航空宇宙メーカーを支援します。これらの技術は、製造環境内で直接、非接触かつ高精度な検査を行えるよう設計されています。早期のプロセス制御、信頼性の高い膜厚検査、および形状に依存しない測定を可能にすることで、当社のセンサーは一貫した品質を確保し、効率とトレーサビリティを向上させます。 従来の膜厚測定方法は、航空宇宙産業の要件を満たすには不十分な場合が多くあります。接触式の方法は、繊細な表面を損傷させる可能性があり、粗い形状や複雑な形状の測定が困難で、結果が不安定になることもあり、多くの場合、コストのかかる破壊検査が必要となります。 Enovasense Point Sensor (PS) は、早期の非破壊膜厚測定を可能にし、硬化や緻密化の前という適切なタイミングでの予防的な品質管理をサポートします。これにより、不良品、手直し、サイクルタイムを効果的に削減します。品質保証をプロセスのより早い段階に移行することで、メーカーはコスト効率が維持されている間に是正措置を講じることが可能になります。 詳細情報は英語でご覧いただけます。フォームに必要事項をご記入の上、ホワイトペーパー「Control of Anti-Corrosion Coatings」のダウンロードリンクをご請求ください。 溶射コーティングは、航空機エンジンの製造において不可欠です。しかし、この種のコーティングの粗く多孔質な微細構造と、タービンの複雑な形状が組み合わさることで、信頼性の高い測定が非常に困難になります。従来の品質検査方法は、この点において限界に達しています。そのため、検査には破壊的な断面観察が頻繁に使用されますが、これは製造プロセスを中断させ、部品の実際の状態に関する限定的な洞察しか得られません。

対応領域・製品

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