基本情報
| ブース | K2029 |
| 国 | DE |
| ウェブサイト | www.precitec-optronik.com |
会社概要
Precitec Optronik GmbHは非接触計測向けセンサーと光学プローブを製造するドイツ企業です。CHRocodile©製品ラインは、半導体、コンシューマーエレクトロニクス、工作機械、ガラスなどの産業で非接触の厚さ・距離測定に使用されます。Precitecは、さまざまな材料に対してインライン・オフライン測定を高精度かつ超高速で行い、測定範囲は微小スケールからセンチメートルまで対応するとしています。Precitecは1971年創業で、光学センサーと計測技術に数十年の経験を持つと説明しています。同社は現場で35,000システム超が稼働しているとし、産業用3D光学センサーを精度、堅牢性、ユーザー固有要求へのカスタマイズで特徴付けています。3Dメトロロジーポートフォリオは、ライン、マルチポイント、ポイントセンサー、2Dカメラ、医療用アイトラッキング装置、OEMセンサー供給により、距離、厚さ、光学画像センシングをカバーします。Enovasenseの統合により、レーザーベースの非接触コーティング厚測定が光学3D計測ポートフォリオに加わり、不透明またはナノメートル領域の極薄コーティングを含む点・面積測定が可能になります。
展示製品
半導体メトロロジーでは、Precitec Optronik GmbHが半導体ウェハの超精密測定・解析向けに非破壊光学計測技術を提供し、高解像度3Dデータで回路トポグラフィを詳細に検査します。CHRomatic共焦点ラインセンサーCHRocodile CLSは近接した最大192測定点を計測し、従来のポイントセンサーより一定時間に広い領域を光学プローブでカバーします。CHRocodile 2 ITシリーズはウェハ、接着剤、コーティングの厚さを高速測定し、半導体スループット向上と、より正確で再現性の高い製品品質を支えます。これらの高速ツールはCMP、バックグラインド、スピンエッチング中にエンドポイント厚さをin situで測定し、光学モニタリングにより半導体プロセス効率を高め材料廃棄を減らします。半導体検査タスクとして、TTV測定、ダイクラック、バンプ検査、bow・warp、ウェハとフォトマスクのアライメント、プローブカード検査、ダイシング、ウェハボンディングが挙げられています。航空宇宙製造では、航空機エンジンや構造部品が極端な熱、機械、環境ストレスを受けるため精度、信頼性、トレーサビリティが重要で、コーティングと重要変数を生産中に厳密に管理する必要があるとしています。保護・機能コーティング、表面処理、複雑形状は測定と品質保証の課題となり、サンプル部品、接触式、工程後半の検査はプロセス制御を制限し、スクラップや手直しのリスクを高める場合があります。Precitec 3D Metrologyは、製造環境内で直接行う非接触・高精度検査向けの光学および光熱ソリューションでこれらに対応します。早期プロセス制御、信頼できる厚さ検査、形状に依存しない測定により、一貫した品質を支えながら効率とトレーサビリティを改善できるとしています。Enovasense Point Sensor（PS）は硬化や緻密化の前に早期の非破壊層厚測定を行い、より早い段階で修正できるようにし、不良、手直し、サイクルタイムを減らすとしています。航空機エンジン部品の溶射コーティングでは、粗く多孔質な微細構造と複雑なタービン形状により測定が難しく、従来検査では生産を中断し部品状態の情報も限定的な破壊断面検査に頼る場合があると説明しています。3Dメトロロジー製品にはPoint Sensors、Line Sensors、Multipoint Sensors、Area Scan Sensors、Chromatic Line Scan Cameras、Medical Eyetracking devicesがあります。Enovasenseレーザー光熱技術はコーティング内・下の欠陥を検出しながら厚さマップを同時作成でき、非破壊、ターンキーシステム、既存生産ラインへ容易に統合、あらゆるコーティングに対応すると説明されています。次世代laser photothermal probeは軽量で統合しやすく、あらゆるコーティングに使用でき、高精度・再現性の特性を持つとしています。超高速スキャナーは短サイクル向けで、追加軸や精密ハードウェアなしに、1回のスキャンでウェハのbow、warp、TTVを測定できます。次世代3D共焦点ラインセンサーは、高速・高精度で多様な測定タスクを解決し、shadowingなしと説明されています。CHRocodile Miniはコンパクトな共焦点センサーで、各種材料に対する非接触変位、厚さ、距離測定に対応し、曲面、不均一面、粗面も測定でき、用途に応じたプローブを選べます。ほかの光学プローブ特性には各種表面・材料への対応、shadowingなし、インライン測定、大角度測定、超高速動作、広い測定範囲が挙げられています。同期測定向けの構成では、完全同期した2測定チャンネルで両面を同時検査し、厚さ、段差高さ、多層厚さを精密測定します。別のマルチポイント構成は最大24チャンネルの同時測定を支え、ポイント・ラインプローブを柔軟に選択でき、大面積測定向けのスケーラブルなマルチポイントアーキテクチャを提供します。さらに、一つの測定プロセスで複数品質パラメータを同時取得し、プローブを柔軟に配置し、超精密インライン品質管理と高い横方向分解能を提供し、インライン用90°版もあります。全体として、半導体および3Dメトロロジー製品は、非接触厚さ・距離測定、微小スケールからセンチメートルまでの測定範囲、生産中の非接触高精度検査、非破壊コーティング厚測定をインライン統合オプションと結び付けています。
対応領域・製品
- 半導体ウェハの非接触光学計測
- バンプ検査
- ウェハ／フォトマスク位置合わせ計測
- プローブカード検査
- ウェハボンディング検査
- レーザー光熱式コーティング厚さ計測
- 3D共焦点ラインセンサー計測
- 同期2チャンネルによる両面同時測定