基本資料
| 攤位 | K2029 |
| 國別 | DE |
| 網站 | www.precitec-optronik.com |
公司簡介
Precitec Optronik GmbH 是一家德國的感測器與光學探針製造商，專注非接觸式量測。其 CHRocodile© 產品線用於半導體、消費電子、工具機、玻璃與其他工業應用中的非接觸式厚度與距離量測。Precitec 表示其產品可在不同材料上支援線上與離線量測，具高精度與超快速量測速度，量測範圍從微小尺度延伸到公分。Precitec 成立於 1971 年，並描述其在光學感測器與量測技術領域擁有數十年經驗。公司表示目前已有超過 35,000 套系統投入使用，並以精度、穩健性與依特定使用者需求客製化來描述其工業 3D 光學感測器。其 3D 計量產品組合涵蓋距離、厚度與光學影像感測，包括線感測器、多點感測器、點感測器、2D 相機、醫療眼動追蹤裝置，以及 OEM 感測器供應。Enovasense 的整合擴充 Precitec 的光學 3D 量測產品組合，加入雷射式非接觸塗層厚度量測，可進行點與面積量測，並能處理奈米範圍的不透明或極薄塗層。
展出產品
在半導體計量方面，Precitec Optronik GmbH 提供非破壞性光學量測技術，用於半導體晶圓的超精密量測與分析，並利用高解析度 3D 資料詳細檢查電路拓撲。CHRomatic 共焦線感測器 CHRocodile CLS 可量測多達 192 個彼此接近的測點，使光學探頭在相同時間內涵蓋比傳統點感測器更大的區域。CHRocodile 2 IT 系列可高速量測晶圓、膠與塗層厚度，以支援更高半導體吞吐量，同時提供更精確且可重複的產品品質。這些高速工具可在 CMP、晶背研磨與旋轉蝕刻期間原位量測端點厚度，透過光學監測提升半導體製程效率並減少材料浪費。Precitec 列出的半導體檢測工作包括總厚度變異量測、晶片破裂檢測、凸點檢測、彎曲度與翹曲度量測、晶圓與光罩對準、探針卡檢測、晶圓切割及晶圓鍵合。針對航太製造，Precitec 表示精度、可靠性與可追溯性十分重要，因為飛機引擎與結構件承受極端熱、機械與環境應力，塗層與關鍵變數必須在生產中受到嚴格控制。保護與功能塗層、表面處理與複雜幾何形狀帶來量測與品質保證挑戰，而抽樣、接觸式或生產後段檢查可能限制製程控制並提高報廢或返工風險。Precitec 3D Metrology 以光學與光熱解決方案因應這些條件，在生產環境中直接進行非接觸高精度檢測。公司表示，較早的製程控制、可靠厚度檢測與不受幾何形狀限制的量測，可支援一致品質並改善效率與可追溯性。Enovasense Point Sensor（PS）可在固化或緻密化之前進行早期非破壞層厚量測，使修正行動能更早進行，公司表示可藉此減少不良、返工與週期時間。對飛機引擎元件的熱噴塗塗層，Precitec 指出粗糙多孔的微結構與複雜渦輪幾何使量測困難，傳統檢測因而可能使用會中斷生產、且只能有限反映元件實際狀況的破壞性截面。Precitec 的 3D 計量產品範圍包括 Point Sensors、Line Sensors、Multipoint Sensors、Area Scan Sensors、Chromatic Line Scan Cameras 與 Medical Eyetracking devices。Enovasense 雷射光熱技術可偵測塗層內與塗層下的缺陷，同時建立塗層厚度圖，並被描述為非破壞性、可作為交鑰匙系統、可輕鬆整合到既有產線，且適用所有類型塗層。公司也列出新一代 laser photothermal probe，具輕量與容易整合特性，可用於所有類型塗層，並列有高精度與可重複性。超快速掃描器可支援短週期掃描，不需額外軸或精密硬體，並可在單次掃描中量測晶圓 bow、warp 與 TTV。新一代 3D 共焦線感測器用於高速、高精度的多樣量測工作，並具無陰影特性。CHRocodile Mini 是小型共焦感測器，可對不同材料進行非接觸式位移、厚度與距離量測，也能處理彎曲、不平整與粗糙表面，並提供不同探頭以符合量測需求。產品組合列出的其他光學探頭特性包括適用不同表面與材料、無陰影、適合線上量測、大角度量測、超快速運作及寬量測範圍。針對同步量測，其中一種配置提供兩個完全同步的量測通道，可同時進行雙面檢測，並精確量測厚度、階差高度與多層厚度。另一種多點配置支援最多 24 個同步量測通道，可彈性選擇點式與線式探頭，並以可擴展多點架構處理大面積量測工作。產品組合也包括可在單次量測中同步取得多項品質參數、彈性定位探頭、超精密線上品質控制、高橫向解析度，以及可用於線上量測的 90° 版本。整體而言，半導體與其他 3D 計量供應內容，把非接觸厚度與距離量測、從微小尺度到公分的量測範圍、生產中的非接觸高精度檢測，以及非破壞塗層厚度量測，與線上整合選項結合。
能力與產品項目
- 半導體晶圓非接觸光學量測
- 凸塊檢測
- 晶圓／光罩對位量測
- 探針卡檢測
- 晶圓鍵合檢測
- 雷射光熱鍍層厚度量測
- 3D 共焦線感測量測
- 2 通道同步雙面量測