기본 정보
| 부스 | M0856 |
| 국가 | DE |
| 웹사이트 | www.planoptik.com |
회사 소개
PLANOPTIK AG는 유리, 석영 및 유리-실리콘 복합재 웨이퍼를 생산하는 독일의 공개 회사이며, 주요 제품에는 MEMS, wafer-level packaging 및 반도체 응용용 유리, 용융 실리카, 유리-실리콘 복합재 웨이퍼와 공정 캐리어가 포함됩니다. 웨이퍼는 매우 엄격한 두께 공차와 총 두께 변동 기준으로 가공되며, 기판과 캐리어는 서브나노미터 거칠기와 반도체 재료에 맞춘 열팽창계수의 재료를 특징으로 하고, 모든 웨이퍼는 클린룸 포장되며 직경은 50~300 mm, 일반적인 두께는 100~3000 micron입니다. PLANOPTIK AG는 MEMS 및 반도체 산업용 고급 기판의 기준을 세웠다고 설명합니다. PLANOPTIK AG는 최첨단 칩과 프로세서를 작은 공간에 통합하는 제품, 고성능 센서, 현대 의료 및 제약용 유리 기반 미세유체 기술을 포함해 차세대 마이크로시스템 엔지니어링에 유리 기반 기술을 적용합니다. 광학에 뿌리를 둔 회사는 유리를 서브나노미터 범위의 표면 치수까지 연마하고, 수백만 개의 기능성 미세구조를 유리에 형성하며, 실리콘이나 구리 같은 재료로 강화해 마이크로 부품과 구성품을 만듭니다. 웨이퍼 및 패널 기반 제조 공정은 40개국이 넘는 고객과 파트너의 대량 생산을 지원하며, PLANOPTIK AG는 고객과 공동으로 신제품을 개발하고 기술을 고객 제품에 통합하며 웨이퍼, 마이크로 부품 및 구성품의 장기적인 후속 생산을 지원합니다. 회사는 고객과 함께 유리, 실리콘, 구리 등의 재료를 사용해 전자, 기계, 광학, 화학 및 생물학적 마이크로 구성품을 개발하고 공동 개발한 마이크로 부품과 요소를 웨이퍼 기반 공정으로 대량 생산합니다. PLANOPTIK AG는 ISO 9001 인증을 받았으며 OEM이 인정하는 공급업체라고 설명합니다. 환경경영은 ISO 14001 요구사항을 충족하며 입고, 생산, 보관, 출하 전 과정에서 환경 영향을 최소화하는 조치를 취하고 있고, 회사는 전 세계 영업 활동을 수행하며 국제 기업의 생산 현장에 직접 공급하는 중견 하이테크 기업이라고 설명합니다.
전시 제품
PLANOPTIK AG는 웨이퍼 및 패널 수준의 제품 개발과 제조 기술을 제공하며, 직경 최대 300 mm의 유리 또는 석영 웨이퍼에 고정밀 표면 품질, 응용별 구조화, 복합 재료 조합을 적용하고 패널과 미세유체 소자도 가공합니다. 유리 구조화는 요구되는 형상 크기, 기하 구조, 깊이, 표면 품질에 따라 대형 구조와 캐비티용 샌드블라스팅, 유연하고 정밀한 재료 개질용 레이저 가공, 매끄럽고 정확한 미세구조용 화학 식각, 고정밀 복합 3차원 형상용 레이저 식각을 사용해 기능성 특징과 정밀 형상을 만듭니다. 제품에는 첨단 패키징용 Glass Core Substrates와 3-D integration용 through-glass vias 및 금속화가 적용된 유리 기판이 포함됩니다. PLANOPTIK AG는 wafer-level packaging용 웨이퍼와 MEMS 및 센서 봉지용 맞춤형 웨이퍼와 패널을 공급합니다. 제품군에는 carrier wafers, adapters, tools도 포함되며 개별 생산 공정에 맞춘 공구를 제공합니다. 구성품에는 노즐, 안테나, 유도 코일과 함께 진단, 바이오테크놀로지, 의료 기술 및 제약 응용용 미세구조 부품이 포함됩니다. PLANOPTIK AG는 또한 화학 및 제약 공정용 유리 마이크로리액터, 마이크로믹서, 마이크로도징 펌프를 포함한 유동 화학용 미세유체 시스템과 유리, 석영, 실리콘으로 만든 표준 또는 맞춤형 웨이퍼를 공급합니다.
역량 및 제품
- 유리·석영·유리-실리콘 복합 웨이퍼 제조
- MEMS·WLP·반도체용 공정 캐리어
- 첨단 패키징용 유리 코어 기판
- TGV 및 금속화 유리 기판
- wafer-level packaging용 웨이퍼
- MEMS·센서 봉지용 맞춤형 웨이퍼 및 패널
- 유동 화학용 미세유체 시스템