기본 정보
| 부스 | M0856 |
| 국가 | DE |
| 웹사이트 | www.planoptik.com |
회사 소개
독일의 상장기업 PLANOPTIK AG는 유리, 석영 및 유리-실리콘 복합재로 웨이퍼를 생산합니다. 주요 제품은 MEMS, 웨이퍼 레벨 패키징 및 반도체 응용 분야용 유리, 용융 실리카 및 유리-실리콘 복합재 웨이퍼와 공정 캐리어입니다. PLANOPTIK의 웨이퍼는 매우 엄격한 두께 공차와 총 두께 편차로 가공됩니다. 서브나노미터 수준의 거칠기와 반도체 재료에 맞춘 열팽창계수의 재료가 이러한 기판과 캐리어의 주요 특징입니다. 모든 웨이퍼는 클린룸에서 포장됩니다. 직경은 50에서 300 mm, 일반적인 두께는 100에서 3000 micron입니다. PLANOPTIK은 MEMS 및 반도체 산업용 고급 기판 분야의 표준을 정립해 왔습니다.
전시 제품
PLANOPTIK은 웨이퍼 및 패널 레벨에서 다양한 제품을 개발하고 제조하기 위한 폭넓고 검증된 기술을 제공합니다. 당사의 웨이퍼는 서로 다른 유리 또는 석영 재료로 제작되며, 직경 최대 300 mm 크기로 제공되고 고정밀 표면 품질과 응용 분야별 구조화 또는 복잡한 재료 조합을 적용할 수 있습니다. 당사의 기술 범위를 통해 웨이퍼뿐 아니라 패널이나 미세유체 장치도 가공할 수 있습니다. 유리 구조화는 다양한 첨단기술 응용 분야에 필요한 기능적 특징과 정밀한 형상을 구현할 수 있게 합니다. 요구되는 특징 크기, 형상, 깊이 및 표면 품질에 따라 서로 다른 구조화 기술이 사용됩니다. 예를 들어 더 큰 규모의 구조와 공동을 위한 샌드블라스팅, 매우 유연하고 정밀한 재료 변형을 위한 레이저 가공, 매끄럽고 정확한 미세구조를 위한 화학 식각, 그리고 고정밀 복잡한 삼차원 형상을 위한 레이저 식각이 포함됩니다.
역량 및 제품
- 유리/석영/유리-실리콘 복합 웨이퍼
- MEMS／웨이퍼 레벨 패키징 공정 캐리어
- 고정밀 두께 공차 웨이퍼
- 서브나노미터 거칠기 기판
- 반도체 열팽창계수 매칭 기판
- 50–300 mm 웨이퍼
- 패널 및 미세유체 소자 가공
- 유리 구조화
- 유리 구조 및 캐비티 샌드블라스트 가공
- 유리 레이저 소재 개질
- 유리 미세구조 화학 식각
- 유리 레이저 식각 3D 형상