基本情報
| ブース | M0856 |
| 国 | DE |
| 製品カテゴリ | Spacer Materials · Quartz ware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures · Prime; Polished; Mirrored Wafers · Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide; · Substrate Materials · Thin & Thick film substrates for MEMS · Chucks for Wafer and other Substrates · Windows · Pumps, for Fluids · Micro Machining services (small hole drilling and milling) · Sawing; Lapping; Grinding; Polishing Service · Wafer Handling · Device; Wafer; Display Panel Handling Products · Other |
| ウェブサイト | www.planoptik.com |
会社概要
PLANOPTIK AG はドイツの上場企業で、ガラス、石英、およびガラス・シリコン複合材料からウェハを製造しています。主要製品は、MEMS、ウェハレベルパッケージング、半導体アプリケーション向けの、ガラス、溶融石英、ガラス・シリコン複合材料から作られたウェハおよびプロセスキャリアです。PLANOPTIK のウェハは、極めて厳しい厚さ公差と総厚さばらつきに加工されています。サブナノメートルの表面粗さと、半導体材料に適合した熱膨張係数を持つ材料が、これらの基板およびキャリアの主な特徴です。すべてのウェハはクリーンルームで梱包されます。直径は 50 ～ 300 mm、標準的な厚さは 100 ～ 3000 ミクロンです。PLANOPTIK は、MEMS および半導体産業向けのハイエンド基板に関して業界標準を確立してきました。
対応領域・製品
- 50 から 300 mm のクリーンルーム包装ウェハ
- MEMS と WLP 向けガラスおよび溶融シリカ製プロセスキャリア
- ガラス、石英、ガラスシリコン化合物ウェハ
- サブナノメートル粗さの MEMS・半導体基板
- 厳しい厚み公差と TTV に加工されたウェハ