基本資料
| 攤位 | M0856 |
| 國別 | DE |
| 網站 | www.planoptik.com |
公司簡介
PLANOPTIK AG 是一家來自德國的公開上市公司，生產玻璃、石英與玻璃矽複合材料晶圓；主要產品包括用於 MEMS、wafer-level packaging 與半導體應用的玻璃、熔融石英及玻璃矽複合材料晶圓與製程載具。其晶圓加工採用非常嚴格的厚度公差與總厚度變異，基板與載具具有次奈米粗糙度，並採用熱膨脹係數與半導體材料相配的材料；所有晶圓皆以無塵室方式包裝，直徑為 50 至 300 mm，典型厚度為 100 至 3000 micron。PLANOPTIK AG 表示，公司已為 MEMS 與半導體產業的高階基板建立標準。PLANOPTIK AG 將玻璃技術應用於下一代微系統工程，包括把先進晶片與處理器整合至極小空間的產品、高效能感測器，以及用於現代醫療與製藥的玻璃微流體。公司源自光學領域，將玻璃拋光至次奈米尺度的表面尺寸，在玻璃上製作數百萬個功能性微結構，並以矽或銅等材料加以強化，以製造微型元件與零件。以晶圓與面板為基礎的製造流程可支援位於 40 多個國家的客戶與合作夥伴進行大量生產，PLANOPTIK AG 也與客戶共同開發新產品、把技術整合至客戶產品中，並支援晶圓、微型零件與元件的長期後續生產。公司與客戶共同開發電子、機械、光學、化學與生物微型元件，運用包括玻璃、矽與銅在內的材料，並以晶圓式製程大量製造共同開發的微型元件與零件。PLANOPTIK AG 通過 ISO 9001 認證，並自述為 OEM 認可供應商。其環境管理符合 ISO 14001 要求，從收貨、生產、儲存到出貨皆採取措施以將環境影響降至最低；公司亦自述為具有全球銷售活動的中型高科技企業，並直接向國際企業的生產端供貨。
展出產品
PLANOPTIK AG 提供晶圓與面板層級的產品開發與製造技術，玻璃或石英晶圓直徑最高可達 300 mm，具高精度表面品質、依應用需求的結構化與複雜材料組合；其製程亦涵蓋面板與微流體元件。玻璃結構化可建立功能性特徵與精密幾何形狀，並依特徵尺寸、幾何形狀、深度與表面品質選用不同技術，包括用於較大型結構與腔體的噴砂、用於彈性且精密材料改質的雷射加工、用於平滑精確微結構的化學蝕刻，以及用於高精度複雜三維特徵的雷射蝕刻。產品包括用於先進封裝的 Glass Core Substrates，以及具 through-glass vias 與金屬化、用於 3-D integration 的玻璃基板。PLANOPTIK AG 供應 wafer-level packaging 用晶圓，以及用於 MEMS 與感測器封裝的客製化晶圓與面板。產品組合亦包括 carrier wafers、adapters 與 tools，其中包含依個別生產製程調整的工具。元件產品包括噴嘴、天線與感應線圈，以及用於診斷、生物科技、醫療技術與製藥應用的微結構零件。PLANOPTIK AG 亦供應流動化學用微流體系統，包括化學與製藥製程使用的玻璃微反應器、微混合器與微量加藥泵，並提供由玻璃、石英與矽製成的標準或客製化晶圓。
能力與產品項目
- 玻璃、石英與玻璃矽複合晶圓製造
- MEMS／WLP／半導體用製程載具
- 先進封裝玻璃芯基板
- TGV 金屬化玻璃基板
- wafer-level packaging 用晶圓
- MEMS／感測器封裝客製晶圓與面板
- 流動化學微流體系統