基本情報
| ブース | N1286 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | industrial.panasonic.com/tw |
会社概要
Panasonic Connect Co., Ltd. は、Panasonic グループの一員として、半導体の後工程パッケージング・組立装置を供給する企業である。APX300-DM プラズマダイサーは、薄型・極薄・脆性ウェハに対して非接触・無損傷・無パーティクルのプラズマダイシングを行い、露出したダイシングストリートを化学的にエッチングして 20 マイクロメートルの極狭幅まで対応する。APX300-S ドライエッチャーは、シリコンおよび化合物半導体のドライエッチングを、マルチウェハ直接冷却と 2 種類の ICP プラズマソース（マルチスパイラルコイル ICP とビーム型 ICP）で提供する。MD-P300 フリップチップボンダーは、フリップチップ・サーモソニック・熱圧着接合を 1 台に統合し、300mm ウェハに対応、配置精度は約 ±5 マイクロメートルで、チップオンボードのハイブリッド組立、CMOS イメージセンサー、MEMS、パワーデバイスを対象とする。MD-P200US2 ボンダーは、超音波モニタリングにより SAW フィルタなどの小型デバイスに対応する。半導体パッケージング向けのプラズマダイシング、ドライエッチング、フリップチップ・ダイボンディング装置の供給企業として位置づけられる。
対応領域・製品
- 20-micrometre 超狭ダイシングストリートエッチング
- 300 mm ウェハボンディング、placement accuracy は約プラスマイナス 5 micrometres
- MD-P300 flip-chip、thermosonic、thermocompression bonder
- SAW filters 向け MD-P200US2 ultrasonic bonder
- multi-spiral-coil ICP および beamed-type ICP プラズマ源
- silicon および compound semiconductors 向け APX300-S dry etching
- 薄型、超薄型、脆性ウェハ向け APX300-DM plasma dicing