パナソニック コネクト株式会社

基本情報

会社概要

パナソニック コネクト株式会社は、Panasonic グループでファクトリーオートメーションおよび半導体製造装置を供給する会社です。ファクトリーオートメーションの製品群は、電子部品実装関連システム、デバイス関連システム、ディスプレイ関連システム、計測システムで構成され、製造装置、ソフトウェア、材料、関連ソリューションを含みます。半導体向けのデバイス関連システムは、高精度ウエハ加工からベア IC の微細接合までを対象とし、ボンダー、ドライエッチャー、プラズマクリーナー、プラズマダイサーに加えて関連プロセス、材料、ソフトウェアを扱います。パナソニック コネクト株式会社は検証センターで各半導体製造工程を検証し、検証段階から量産までトータルサポートを提供します。サポートには、ドライエッチング、プラズマダイシング、プラズマクリーニング、ダイボンディング、フリップチップボンディングの検証・デモンストレーションを行う Demonstration Center も含まれます。グローバルネットワークは時間や地域を問わず高品質で均一なサービスを顧客に提供するとされ、製品の lifetime support は設置から交換までを対象とします。さらに、実装・半導体・FPD システム利用者向け会員サイト、顧客自身の部品と材料で実際の基板製造を体験できる Technical Center、ラインの tact simulation、ノズル選定のための実装可否検討も提供します。より広いファクトリーオートメーションソリューションは、生産品質、生産性、自動化、省人化を実装、組立、検査、梱包工程で支援し、Manufacturing Operations Management と system integrator との協業も含みます。

展示製品

半導体関連システムは工程別に構成され、APX300-DM と APX300-PD は高速・高精度加工に対応するプラズマダイシング装置です。APX300 は高速・高精度加工が可能なバッチ式ドライエッチャーで、量産で蓄積したプロセス技術を LED、SAW-F、MEMS などのデバイスに適用し、複数の処理ユニットを一つの筐体に収めることで面積生産性を高めます。APX300 の S option は、豊富な実績を持つ E620 process chamber を最新 APX300 platform に組み合わせます。APX300-DM と APX300-PD はプラズマの化学反応でダイシングし、ダメージと粒子を抑え、ダイシング幅を小さくすることで加工品質と生産性を高めます。パナソニック コネクト株式会社はプラズマダイシングの前後工程も含むソリューションを提案します。APX300-DM は研究開発から量産まで使える single-chamber configuration、APX300-PD は最大 4 chamber の multi-chamber system で、半導体工場の自動化と高生産性に対応します。PSX307 series の平行平板型プラズマクリーナーは PCB 洗浄と表面改質向けで、自動搬送に対応し、通信・車載デバイスのパッケージ工程で接着・接合性能を改善します。PSX307／PSX307-HSA は PCB 用 loader と unloader を備え、PSX307A は大型 chamber で PCB と wafer を選択できます。MD-P series のボンダーは高精度 multi-die bonding、continuous stacked bonding、flip-chip bonding を提案し、デバイス・モジュールの小型化と高機能化、高品質実装、歩留まり向上を支援します。MD-P300HS は半導体製造の生産性と高品質・高精度実装を向上する flip-chip bonder、MD-P200 は先端デバイス組立の各種 bonding process に対応する die bonder、MD-P300 は φ300 mm wafer supply に対応して高速・高精度 flip-chip bonding と COW bonding を行い、MD-P200US2 は proprietary US tool を使う超音波専用 flip-chip machine です。NPM-GP/L は screen printing process を最適化し、自動化機能と高精度印刷に対応する Screen Printer で、デバイス関連と実装関連の双方に掲載されています。電子部品実装機には NPM-GW、NPM-GH、NPM-DX、NPM-WX、NPM-D3A、NPM-TT2、NPM-W2 があり、高速生産、多品種変量生産、大型部品・大型 PCB に対応し、自動化と省人化を進めます。AM100 は多様な PCB と生産形態に対応する汎用 one-machine solution、VM series は高速生産から多品種少量、試作まで柔軟に対応する compact high-performance model です。Screen Printer には高効率でコンパクトな dual-lane 生産向け SPV-DC と、搬送・認識・清掃を含む total printing cycle time 10 seconds で 1 台による PCB 両面印刷が可能な SPV もあります。挿入機は odd-form component insertion を自動化する NPM-VF、0.12 sec/component の AV132、0.25 sec/component で大型部品を挿入し 2-pitch、3-pitch、4-pitch を選べる RG131／RG131-S、0.14 sec/component の RL132 と RL133 を含みます。実装 software は実装フロアと工場全体の作業をつなぎ、Panasonic の電子部品実装システムをライン全体で管理し生産計画へ反映することで OEE 最大化に貢献します。電子材料には環境配慮型で高耐久の実装材料と、新方式や難しい実装でも品質を維持する低温速硬化材料があります。Auto Setting Feeder は SMT の部品供給を自動化し、8~104 mm 幅の paper／emboss tape parts に対応します。Offline Camera unit V2 は装置を停止せずにオフラインで部品データを作成し、AI engine で複雑・不定形部品のデータ作成を支援します。ディスプレイ関連システムは携帯電話、車載ディスプレイ、tablet、notebook PC の FPD bonding を対象とし、FPX305CG、FPX007CG/FP、FPX007CG/FP2、FPX007FG/FF、FPX105FG、FPX105CG、FPX005CG、FPX007AI が COG、FOG、FOP、COP、FOF と検査工程を担います。FPX007AI は flexible OLED panel の全 pin を高速検査し、plastic panel に最適化した high-speed tracking AF と MBR detection method を採用します。Ultrahigh Accurate 3-D Profilometer は非球面レンズ、自由曲面ミラー、その金型を最大精度 0.01 um で測定します。Panasonic の実装ソリューションは、薄型・大型 PCB、小型部品、高密度実装、異形部品など PCB と部品の多様化に対応し、装置とソフトウェアを組み合わせて品質と生産性を支援します。印刷・実装の自動化／省人化は作業者負担を減らし、安定性と生産性を改善し、さらに組立、検査、梱包工程の自動化も対象とします。Module and Device Industry 向けには screen printing、mounting、process control を含む total solution を提案し、0201 components や spacing 50 μm の高密度実装要求に対応します。業界別提案には smartphone、automotive、server があり、車載では NPM-WX を大型 power component、sensor、通信 module の小型 component 実装に利用します。支援項目は productivity improvement、quality improvement、cost reduction に分け、solder printer、mounting machine、mounting process に対する solder defect、mounting defect、mounting reliability の改善を扱います。Manufacturing Operations Management System MOM は、製造効率化で使われてきた 100 年を超える know-how を取り込み、工場全体の operation 最適化を支援します。Automation and Manpower Saving Solutions は Panasonic の process management techniques と cooperative system integrator との collaboration を組み合わせ、高品質な生産システムを提案します。受動部品では EZPV-D film capacitor series に自動車、産業、インフラ用途向け 1000V、1100V model が追加されています。車載用 Power Inductors は LE series、LP series、MS series でそれぞれ product number が 1 点ずつ追加されています。Thermal Management Solutions の chip-type NTC thermistor は新規設計への使用を推奨していません。Circuit Protection の Varistor、すなわち ZNR surge absorber は SMD-type HF series を除き新規設計への使用を推奨していません。Conductive Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors の SP-Cap には車載用途向け AX Series があります。

対応領域・製品

• 高精度プラズマダイシング装置
• 平行平板式プラズマクリーナー
• ダイボンダー・フリップチップボンダー
• 半導体ドライエッチャー
• SMT スクリーン印刷機
• モジュール型部品実装機
• 異形部品挿入機
• 製造オペレーション管理 MOM システム
• 超高精度 3D プロファイル測定
• FPD ディスプレイ接合装置
• レーザーマーキング装置
• 電子部品実装材料

関連する製品トピック

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